（集微网 张浩）集成电路产业链基本可以简单分上、中、下游三个主要环节：上游IC设计、中游晶圆制造及加工、下游封测。一般来说，各个产业链都专业化分工，分为Fabless模式（IC设计）、Foundry模式（代工厂）和封装测试厂。
集微网近期整理了近五年A股上市的Fabless模式设计企业选择的代工厂和封测厂，以便了解哪些代工厂和封测公司更受设计企业青睐，并发布了产业报告。
由于大多数已经完成上市的公司年报中一般选择不披露主要的供应商，所以此次数据从上市时的招股说明书中获得，且选择了IPO时最近的报告期。
此次共选取了16家Fabless模式上市公司，分别是兆易创新、汇顶科技、富瀚微、韦尔股份、圣邦股份、富满电子、国科微、博通集成、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、晶晨股份、晶丰明源、聚辰股份、瑞芯微和寒武纪。
此次涉及的代工厂（Foundry模式）有19家，分别是中芯国际、台积电、华虹半导体、联电、格罗方德、武汉新芯、华润微、富士通、上海先进制造、TowerJazz、无锡同方微电子、合肥集创微电子、矽佳半导体、X-FAB、世平国际、智原科技、文晔科技、稳懋和韩国东部高科。
封测厂商有16家，分别是长电科技、通富微电、华天科技、日月光、安靠、宇芯（成都）、上海捷策创、矽品精密、东琳精密、华润微、上海泰睿思、苏州固锝、嘉盛、中芯国际、京隆科技和山东新恒汇。
这些代工厂中，台积电最受青睐，共有7家公司选了台积电，分别是圣邦股份（98%）、卓胜微（27%）、乐鑫科技（100%）、澜起科技（90%）、晶晨股份（100%）、汇顶科技（14%）和寒武纪（约100%）。
其次是中芯国际，共有6家公司选择在中芯国际代工，分别是兆易创新（46%）、富瀚微（80%）、博通集成（23%）、晶丰明源（62%）、聚辰股份（100%）、瑞芯微（37%）。
其中圣邦股份、乐鑫科技、澜起科技、晶晨股份、寒武纪晶圆基本均采购自台积电，聚辰股份采购自中芯国际，其他企业都有两个以上主要供应商。
还有一些设计公司选了其他的代工厂为其主要供应商，比如兆易创新选择了武汉新芯（45%）、韦尔股份选择了华虹半导体（42%）和上海先进制造（26%）、富满电子选择了华润微（85%）、国科微选择了富士通（37%）和格罗方德（35%）、博通集成选择了联电（40%）和华虹半导体（19%）、卓胜微选择了TowerJazz（63%）、晶丰明源选择了华虹半导体（25%）、瑞芯微选择了格罗方德（54%）以及汇顶科技选择了X-FAB（55%）和韩国东部高科（21%）。
除此之外，这些设计企业仍有少部分晶圆采购自其余供应商。
括号中的数字为设计企业在该晶圆厂的采购金额占晶圆总采购金额的比例。
这些封测厂中，长电科技、通富微电是首选，分别有6家公司选了长电科技或通富微电，选择长电科技的分别是富瀚微（29%）、韦尔股份（41%）、圣邦股份（51%）、晶晨股份（92%）、聚辰股份（56%）以及寒武纪，选择通富微电的是韦尔股份（15%）、圣邦股份（20%）、国科微（47%）、卓胜微（9%）、澜起科技（95%）、晶丰明源（27%）。
其中乐鑫科技封测采购自宇芯（成都），晶晨股份基本采购自长电科技，其他企业都有两个以上主要供应商。
与代工厂一样，还有一些设计公司选择了其他封测厂商为其主要供应商，比如兆易创新选择了华润微（36%）和日月光（26%）、富瀚微选择了上海捷策创（66%）、韦尔股份选择了上海泰睿思微（22%）、圣邦股份选择了宇芯（成都）（28%）、博通集成选择了东琳精密（31%）、卓胜微选择了日月光（49%）和嘉盛（32%）、乐鑫科技选择了宇芯（成都）（100%）、晶丰明源选择了华天科技（56%）、聚辰股份选择了中芯国际（19%）和日月光（12%）、瑞芯微选择了矽品精密（69%）和京隆科技（12%）、汇顶科技选择了安靠（73%）和日月光（17%）以及寒武纪也选择了日月光和安靠。
除此之外，这些设计企业仍有少部分封测采购自其余封装测试厂商。
括号中的数字为设计企业在该封测厂的采购金额占封测总采购金额的比例。
（制图/张祥 校对/一求)
