博通只寻求高通董事会6个席位 再做让步 ；传亚马逊拟自研AI芯片，倍感苹果Homepod压力；Gartner：2017年全球十大半导体客户三星、苹果稳居冠亚；决战高通控制权：中国的关键牌应该怎么打？2018年台湾IC总产值估成长5.8％，存储器及MCU年增12.1%；联发科止跌再反攻初见成效，2018年营运将渐入佳境；
1、博通只寻求高通董事会6个席位 再做让步 ；
集微网消息，北京时间2月13日晚间，博通公司宣布，在3月6日即将召开的高通年度股东大会，将只寻求6名董事候选人进入高通董事会。
去年12月，博通宣布已提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。
但博通今日表示，将只寻求6名董事候选人进入高通董事会，而非之前计划的11名。
如果博通提名的6位董事候选人成功当选，则博通将拥有高通董事会的多数席位。博通CEO陈福阳（Hock Tan）表示，博通此举将确保高通当前董事会的持续性，希望在收购交易上能够赢得高通股东的支持。
此前，接近Hock Tan的人士还透露，Hock Tan将取消试图罢免高通现任董事会、由博通提名的新董事会成员取而代之的计划。
在收购报价方面，博通也将报价从每股70美元提高至82美元，并作出其他让步，包括同意在交易因反垄断压力而无法完成的情况下向高通支付80亿美元“分手费”。知情人士还补充说，Hock Tan也可能会在最后一刻决定大幅度改变条款（调整收购价格）。
2.传亚马逊拟自研AI芯片，倍感苹果Homepod压力；
集微网消息，苹果智能音箱HomePod开卖，让亚马逊倍感压力，传亚马逊为求硬件最佳化，将效法苹果自制芯片。据悉，该款芯片将具备能力即时处理部份语音指令，如查询时间等简单工作，如此一来，即使离线，装置也能执行部份任务。
亚马逊正如火如荼研发人工智能（AI）芯片，务求加快内建Alexa虚拟助理的装置回应速度，借以提升使用者体验。
无论哪个虚拟助理，运作原理都大同小异，使用者下达指令，智能音箱通过录制、传送至服务器做解读后，再回传正确解答到智能音箱。简单的说，智能音箱并无解读用户指令的能力，必须借助于云端运算。
知情人士透露，去年年底，亚马逊斥资约9000万美元收购了一家名为Blink的家庭安全摄像机制造商，秘密投注于节能芯片的生产。亚马逊将 Cloud Cam和Echo等家居设备视为深化与购物者联系的关键。
有报道指出，Blink的摄像头只需要一对AA锂电池即可使用两年。这家在线零售商正在探索独家生产芯片的可能性，这样做不仅可以降低生产成本，延长其他小工具的电池寿命 。
手机中国联盟秘书长老杳评论道，Blink摄像头使用一对AA锂电池就可以使用两年绝对不可能因为节能芯片开发的更先进，这也不符合物理常识。亚马逊收购芯片技术很正常，毕竟比自家摄像头待机时间好了很多。
3.Gartner：2017年全球十大半导体客户三星、苹果稳居冠亚；
集微网消息，国际研究暨顾问机构Gartner表示，2017年半导体芯片前两大买家仍然是三星电子(Samsung Electronics)和苹果(Apple)，占全球市场19.5%，两家合计共消费价值818亿美元的半导体，较2016年增加超过200亿美元。
表1：全球半导体设计总体有效市场前十大企业初估排名（单位：百万美元）
Gartner首席研究分析师山路正恒表示：「三星电子与苹果不仅持续占据冠亚军宝座，在2017年半导体整体支出的占比方面也大幅增加。两间公司自2011年以来便一直稳居前两名的位置，持续对整个半导体产业的技术及价格趋势发挥极大影响力。」
2016年排名前十大的企业当中，有八家仍名列2017年前十大半导体买家之列；其中，前五大买家三星、苹果、戴尔(Dell)、联想(Lenovo)与华为排名都维持不变（见表1）。LG电子重返前十大榜单，位居第九名；Western Digital则是首度进榜，2017年半导体支出增加17亿美元。vivo手机的母公司步步高电子(BBK Electronics)上升一位至第六名，半导体支出增加57亿美元。
DRAM和NAND Flash价格大幅上涨，对2017年半导体买家排行有很大的影响。大部分OEM厂商，甚至包括大厂在内，都无法避免2017年间存储器芯片缺货和存储器价格上涨的影响。缺货的状况不只发生在存储器IC市场，甚至延烧到其他半导体芯片市场，例如微控制器和分离式元件，还有被动元件市场。另一方面，成功的OEM厂商则是以自家专用的硅芯片解决方案，为旗下产品提供市场差异化特色。OEM厂商的专用芯片支出增加，对商用芯片厂商未来的成长形成一大风险。
此外，前十大OEM厂商的支出占整体半导体市场的比例大幅增加，已从十年前的31%，上升到2017年的40%。Gartner预测这股趋势将会延续，到了2021年，前十大OEM厂商占全球半导体总支出将超过45%。
山路正恒指出：「由于前十大半导体芯片买家的市占率提高，芯片厂商的高科技产品行销主管必须把焦点放在主要客户身上。未来他们必须优先考量对主要客户的直接销售和技术支援资源，要善加利用线上技术支持功能，同时将长尾型(long-tail) 客户的支持工作外包给第三方合作伙伴与经销商。」
4.决战高通控制权：中国的关键牌应该怎么打？
历时3月的反复拉锯之后，博通狙击高通的巨头并购大战，已进入最后的决战阶段。
2月9日，高通对外表示，公司董事会成员一致投票决定，否决博通修改后的1210亿美元收购要约。
博通随后回应称，这已是"最佳、最终"的价格。
至此，双方难以再有回旋的余地，以一方彻底出局而告终成为最可能的结局。
最终决战的战场，是将于3月6日召开的高通股东大会。届时，高通股东将投票决定，是继续支持现有董事，还是使用博通提名的候选人重组董事会。
无论谁输谁赢，在双方的多轮博弈背后，无论是政商力量的调动、时间与机会的把握，长短利益的取舍，乃至对产业链的拉拢与背叛，都演绎了一场值得深入分析的经典案例。
等尘埃落定之后，我会再写一篇长文，作为复盘。
但现在，我更关注的是，在高通股东大会正式召开前，最后三周时间，这场决战还存在哪些可能的变数？
如果博通成功并购高通，将刷新科技行业历史上的并购规模最高纪录，创造一家总市值将超过2000亿美元的半导体巨头，并对全球通信业乃至整个科技业的格局与走向，产生巨大影响。
所以，在这个收购案背后，不仅仅是高通与博通的角力，更是牵扯了不同国家、行业与公司的利益，将它们卷入局中。
现在，随着高通和博通的底线明朗化，更有可能扭转胜负的力量，已经转向场外。
而且，最关键的一张牌，在中国手上。
问题在于，中国要不要出牌，或是何时出牌？
【 1 】
2月9日，是一个关键的转折点。
自2017年11月，博通正式向高通提交收购要约以来，双方已经有过多轮的试探和应对。但在此之前，双方的态度，以及对高通的定价，都一直存在变数。
没有人知道，博通会不会再次提高要约价格，如果提高了，高通会不会接受……
在这两个问题明确前，外界是不敢全力押注于某一方的，因为那可能变成为他人做嫁衣裳，最后李代桃僵。
但现在，双方终于划定了各自的底线：高通明确否决了要约，博通明确了不再提高报价，双方都不再退让，将选择权交给股东来决定。
这意味着，形势终于明朗化，未来的趋势演化，也回归到最根本的逻辑：
如果高通能证明，公司形势向好，价值能持续成长，就能获得更多股东支持；
反之，如果博通证明高通面临危机，长期形势不明，那么股东就更有可能支持博通。
所以，未来三个月，双方的力量博弈焦点将在于：
（1）政策层面：推动针对高通的利好或利空政策出台，比如审核通过其重大事项等。
（2）业绩层面：提高或削弱高通的未来收入预期。
最重要的是，这两个层面的博弈，将不再是高通或博通自己亲自下场，而是到了他们的盟友摊牌之时。
【 2 】
博通这边的牌，主要有两张：一张是苹果，一张是反垄断。
其中，苹果是重中之重。
博通是一家具有劫掠风格的公司，公司老板陈福阳（Hock Tan）最擅长收购和拆分公司，每次吞并一家新公司，都会把基础研发等需要长期投入的部门一一打包卖掉，只留下短期内最具盈利能力的业务。
所以，业界普遍认为，作为苹果的紧密合作伙伴，如果博通成功并购高通，苹果不但有望减免部分拖欠高通的巨额专利费，还有可能借机鲸吞高通在基带等关键领域的专利积累。
不论苹果是否与博通达成同盟，在实际行动中，他们对高通的狙击都体现出了高度的一致性：
比如，博通正是借助苹果与高通专利战爆发，高通业绩与股价受到影响的契机，对高通提出了收购要约；
而就在2月6日，凯基证券分析师的报告称，苹果计划在2018年彻底弃用高通，将iPhone基带芯片订单全部交给英特尔供应，这一动作也可被视作对博通收购要约的助攻。
不过，由于苹果与高通已经彻底撕破脸，展开漫长的专利互讼，所以在业务层面，苹果要再找理由给高通添更大的堵，已经比较困难。
所以，下一步更有可能的是，博通联手苹果及其他可能的盟友，推动其他国家对高通展开调查或反垄断处罚。
比如，此前在1月24日，欧盟宣布对高通公司进行反垄断罚款，其指证信息正是来源于苹果。
如果未来这两三周里，苹果继续对高通启动新的诉讼，或是在其他国家，高通遭遇新的政策利空，都并不会让人感到意外。
【 3 】
高通这边的牌，一张是新技术，一张是和解，一张是中国。
当前，正是新一轮科技革命的爆发前夜，5G、物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴领域，都正在爆发成长。
比如5G。通信技术的迭代通常以10年为周期，现在正是5G大潮的新周期起点，5G会在2018年启动商用实验，2019年开始在全球范围内规模商用。预计到2035年，5G会带来12万亿美元的经济增长，创造2200万个工作岗位。
而物联网也有望开启一个规模庞大的、快速增长的新市场，据高通测算，到2020年，它在汽车、物联网和移动计算领域的可服务市场规模，就将达到660亿美元。
无论5G还是物联网，高通都有深厚积累。在5G领域，高通的研发准备已经接近10年，而在物联网领域，一旦完成对恩智浦的收购，高通的优势也将进一步强化。
这方面的利好信息，有一个很适合的释放节点：
2月26日，一年一度的MWC（世界移动通信大会）将在西班牙巴塞罗那开展。如无意外，在此期间，高通及其合作伙伴会有更多技术与商用的重大进展发布。
与此同时，一个值得注意的事件是：高通于2月1日宣布，已扩大与三星签订的全球专利交叉许可协议。而作为协议的一部分，三星将停止其对高通在首尔高等法院对韩国公平贸易委员（KFTC）决定进行上诉一案的干预。
这个协议的达成，是高通与三星达成和解的信号。它意味着，三星将会与高通扩大合作，不会站在博通与苹果的一方，对高通落井下石。
少了一个敌人，多了一个朋友。
不过，与其他所有因素相比，对高通后势影响最大的变数，仍然只有一个：中国。
一方面，中国已经成为高通在全世界范围内，最大的市场，没有之一。长期深耕中国市场，与中国产业链保持紧密合作的高通，立场与利益已经与中国手机行业高度一致，甚至可以说是一荣俱荣，一损俱损。
也正是因为这个原因，绝大多数主流中国手机品牌，都已经用实际行动集体驰援高通。
比如，就在1月25日，OPPO、vivo、小米、联想4家公司都分别与高通签署了谅解备忘录（MOU），在未来三年（2019~2021）内，4家公司将一共向高通采购价值不低于20亿美元的射频前端部件。
在应对博通恶意收购的这个关键时间点，能与中国合作伙伴签署以上MOU，已成为高通董事会向股东证明行业影响力和业绩预期的重要凭证。
另一方面，收购恩智浦这个对高通影响重大的资本交易，它的最终达成，需要在中国、美国、俄罗斯、欧盟、韩国等9个国家和地区获得批准，目前已获得8个批准，只剩下中国尚未做出决定。
如果获得中国批准，高通完成收购恩智浦，它将完成向汽车芯片市场的扩展，并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域进一步巩固行业领导地位，提升长远业绩预期。
同时，它的市值规模也会因合并大幅增加，进一步提高博通完成要约的资金压力。博通恶意并购的决心和能力都会受到巨大打击，甚至有可能直接流产。
对高通来说，这是当下最重要的，具有决定性的一张牌。
【 4 】
那么，中国应该如何打好这张牌呢？
首先要判定的是，中国应该站在哪一边。
在这方面，我在2017年12月已经有过深入分析，详见当时的文章《如果博通吞并高通，中国手机行业就危险了》。
简单来说就是，中国不能支持与特朗普关系密切、只关注苹果三星等重要客户的博通，也不能以"看戏"心态保持观望，而应该坚定支持已经与中国产业链形成紧密共生关系的高通。
而且就高通并购恩智浦这一事件本身来说，也有利于高通在物联网、汽车电子等领域深化和加强与中国产业界的合作，助力中国的汽车电子、车联网、物联网产业实现赶超和领先。
这也是目前业界的普遍判断：中国监管部门放行高通收购恩智浦，并不会有大的阻力，现在的主要问题，在于何时批准。
现在的可能有：
（1）在3月6日前通过，让高通与恩智浦的合并计划正式落地。这将以决定性的力量，支持高通挫败博通的恶意并购企图，使高通能够保持独立发展，继续延续高通与中国产业比较深入的合作模式与关系。
（2）在3月6日以后，在高通取得胜利后再通过。由于中国政府态度的不确定性，高通股东可能对高通与恩智浦的合并前景存在顾虑，甚至在3月6日的关键对决中，站到博通一边，支持重组董事会，以此确保自己的短期利益。
（3）在3月6日以后，在博通取得胜利后再通过。此时再通过已经意义不大，因为博通很可能会放弃对恩智浦的收购。
（4）否决高通对恩智浦的收购，这个可能性的概率相当小，如果发生，则会是对高通的重大打击，提升博通亚意并购的成功性。
总体来看，对中国产业界最有利的情况，是中国在高通股东大会召开前，明确公布审批通过的结果。科技杂谈
5.2018年台湾IC总产值估成长5.8％，存储器及MCU年增12.1%；
集微网消息，根据IEK统计，2017年台湾IC产业产值达新台币2.46万亿元，较2016年成长0.5％。其中，IC设计产业产值为6,171亿元、年减5.5％；IC制造业为1.37万亿元、年增2.7％；晶圆代工1.21万亿元、年成长5.0％，存储器与其他制造为1,621亿元、年减11.8％；IC封装业3,330亿元、年增2.8％；IC测试业1,440亿元、年成长2.9％。
法人指出，虽然存储器市场去年因为价格大幅飙涨，带动三星、SK海力士及美光等存储器大厂营收及获利飙升，不过由于台湾存储器领域规模不大，无法掌握议价能力，因此存储器价格直到去年年底前才出现明显涨势。
观察美国及日本去年的半导体产值，皆受惠于存储器及IC设计产业出货量成长，带动产值出现大幅提升。其中，美国半导体市场总销售值达885亿美元、年成长35％；日本半导体市场达366亿美元，较2016年成长13.3％。
从地区别来看，欧洲半导体市场销售值达383亿美元、年成长17.1％；亚洲区半导体市场销售值达2,488亿美元、年成长19.4％。2017年全球半导体市场全年总销售值达4,122亿美元，较前年成长21.6％。
展望今年台湾半导体总产值，预估将上看新台币2.61万亿元，与去年相比上升5.8％，IC制造将可望成长5.9％，当中包含晶圆代工及存储器及MCU等领域，晶圆代工将成长5.1％，存储器及MCU等将成长幅度高达12.1％，产值为1,820亿元，其次是IC设计产业将成长6.6％至6,578亿元。
法人表示，今年DRAM领域仍有机会正面看待，加上MCU产业受惠于物联网（IoT）需求兴起，应用开始朝向32位元等产品，产值有机会攀升，其次是人工智能（AI）将全面带起IC设计产业出货更加多元化，且5G将于明年开始试营运，前期测试也将带起射频元件一波小量出货需求，因此IC设计产成长可期。
6.联发科止跌再反攻初见成效，2018年营运将渐入佳境；
联发科虽然寄望2018年持续往重返荣耀的坦途前进，但公司甫结算1月营收仅新台币168.35亿元，竟创下近2年来的单月新低数字，加上2月业绩表现肯定会因工作天数关系而再往下走，铁定又创新低，面对2018年全球智能手机场需疲软的大环境压力，加上第1季大陆智能手机产业链还在持续去化库存的动作，联发科第1季营收及获利数字不会太好看的情形，似乎暗示公司要在2018年就重拾往日雄风，几乎是另一个万丈高楼平地起的励志故事。
不过，在后移动设备世代，联发科向来强大的多媒体技术竞争力，搭配技术实力渐长的人工智能(AI)实力，公司在5G、人工智能、物联网、智能家庭、车用电子、云端服务、大数据新世代商机中，所能占据的有利战略位置，反而较公司过往每场重要战役来得更高。
以联发科2017年第4季毛利率已重回37.4%，及公司新智能手机芯片产品线已重新守稳全球市占率的结果来看，联发科高层2016年底所设定，先止跌再反攻的战略大致上是成功的，尤其从2017年下半全球智能手机市场需求几乎是一路呈现旺季不旺，加上苹果(Apple)新系列iPhone销售量亦是开高走低的情形来看，联发科当初决定暂时终止曦力(Helio)X系列高端智能手机芯片解决方案的短痛策略，其实刚好躲过终端手机市场需求明显转弱的反作用力冲击，没有让偏高金额的投资成本完全放水流，甚至让公司与客户生态系统反而多争取到一些时间及空间，来研拟在全球手机市场正式进入成熟期后，面对需求弹性明显减弱的压力，应该要改采何种战略方能胜出产业及市场。
只是，虽然联发科躲过高阶智能手机芯片产品线事倍功半，及全球智能手机市场需求由盛转衰的这二劫，但这也只是暂时偏安的局面，还是需要联发科另寻创新之路来走出困境，而AI全新世代的杀手级应用，及公司新兴的物联网、车用电子、智能语音设备等成长型芯片产品线，似乎就是联发科在全球智能手机市场需求出现停滞性成长的压力下，还有余力可以还手的关键。
也因此，虽然联发科第1季营收将季减12~20%，仅达新台币483亿~532亿元间，但公司毛利率还有机会再逆势增加最多一个百分点，显示产品竞争力持续改善的现况，似乎也暗示联发科将领先突围市场悲观气氛，而这也正是公司新任执行长蔡力行提前预告2018年上、下半年淡旺季区分将非常明显的最大底气。
对于联发科来说，在公司营收基期及毛利率底标其实已先行蹲了一年半的情形下，2018年1月营收虽是创下23个月来的新低，2月恐怕也还会再更低，但公司高层其实明显处变不惊；毕竟，联发科新一代的智能手机、智能语音设备、物联网、TV及车用电子产品线的完整性及竞争力，与2年前相比，几乎可说是天壤之别。
更何况，全球互联网寡头及消费电子品牌大厂也正不断加持公司芯片产品线竞争力，明显站在联发科这边后，蔡力行看好联发科2018年营运将渐入佳境的预期，其实背后是有所本的，而第一个止跌回升的最佳引擎，可能就是2月底MWC展中的新一代曦力P系列智能手机芯片解决方案，更好的芯片性价比及产品定位，将是公司重新守稳，甚至开始反攻全球智能手机芯片市占率的关键。DIGITIMES
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