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芯片已经超过原油，成为我国第一进口商品大类。
据海关数据显示，2018年芯片进口总额达到3,120.58亿美元，同比上年增长19.8%，创下历史记录。
2018年4月，美国商务部对中兴通讯进行制裁，一家大型企业立刻陷入生存危机。
我国芯片的自给率严重不足，2018年仅达到15%。
国内消费电子厂商，除了华为，其他都是组装厂，大部分的利润被国外芯片供应商拿走，美日韩掌握集成电路的尖端技术，长期将我国视作产品倾销地、原材料和劳动力输出国。
芯片作为高端工业的核心产品，不能自主可控就会受制于人，想要避免中等收入陷阱，发展芯片产业是重中之重。
早在2006年，国家就提出核高基项目计划，即核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的国产替代。
2014年，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等发起，设立集成电路产业基金，主投IC设计和晶圆加工企业。2019年，大基金第二期成立，开始扶持半导体设备和材料等支持性产业。
一、投资逻辑
集成电路产业链包括IC设计、晶圆加工、封装测试，每个环节的投资逻辑有所不同。
1、IC设计
试错成本高：大部分IC设计企业没有自己的晶圆加工厂，属于知识密集型、轻资产行业。制程越短，产品的流片成本一般越高，动辄上亿的试错成本，注定了这是一个很烧钱的行业。比如低至7nm级别的芯片，只有三星、华为、英特尔、高通这样的巨头能玩得起。
业绩爆发力强：类似创新药的投资逻辑，芯片研发阶段需要大量资本投入，一旦量产，业绩便具有很强的爆发力，呈现非线性增长，对于IC设计企业的投资，具有高风险高收益的特点。
淡化财务指标：投资芯片企业，不宜过分看重财务指标，A股芯片设计公司，财务指标大多很难看，这个属正常现象。对于美国、日韩和中国台湾来说，芯片设计是一个成熟的行业，但在中国大陆仍处于萌芽期，所以对IC投资来说，技术壁垒、行业地位、市占率和产业趋势，比目前的财务指标更重要。
强者恒强：由于高研发费用和边际成本递减的特点，行业最终易发展成寡头格局，比如CPU是英特尔和AMD双雄争霸，存储芯片被三星、SK海力士、美光几家巨头瓜分。
生态化：IC设计企业必须融入整个IT生态圈，才能继续生存。华为被西方主导的主流IT生态圈所排斥，所以不得不自建生态，产业链的很多环节将会陆续开始国产替代，这将带来很多机会。
摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律由英特尔创始人Gordon Moore提出，芯片巨头之间竞争极其激烈，产品更新换代很快，稍慢一步，产品就会大幅折价。
2、晶圆加工
晶圆代工企业2019年三季度营收排名（百万美元）
重资产：资金投入很大，一条生产线动辄上百亿，每年都会计提高额折旧，一般人玩不起，容易形成寡头。
运营难度大：产能调整不容易，如果扩张太快，可能会导致产能利用率低，如果太保守又会导致订单吃不下。
议价能力强：芯片代工不同于传统制造业，目前卖方有较强的议价能力，IC设计厂商往往需要排队预约。
规模经济：边际生产成本递减，规模越大平均成本越低。
产业转移：发生过两次迁移，第一次由北美转移到日本，第二次由日本转移到中国台湾和韩国，目前正在发生第三次迁移，即由中国台湾和韩国向中国大陆迁移。
3、封测
属于劳动与资本密集型产业，技术壁垒不如IC设计。
我国在IC设计和制造领域，和国际一流大厂有较大差距，但是在封测领域的技术代差要小很多。
我国封测市占率已经位于世界前三，并且发展速度很快。
受益于本土IC设计和制造企业的崛起，封测企业将迎来明显的业绩改善。
二、芯片产业链
数据来源：Wind资讯
三、细分龙头名单
MEMS：汉威科技、耐威科技、华灿光电
指纹识别芯片：汇顶科技
射频前端芯片：卓胜微
视频解码芯片：富瀚微、全志科技、国科微
功率半导体：闻泰科技、苏州固锝、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、台基股份
电源管理芯片：上海贝岭、韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满电子、智光电气
图形处理器：景嘉微
单片机：乐鑫科技、中颖电子
红外传感：睿创微纳、高德红外、大立科技、森霸传感
CPU：北京君正、全志科技、欧比特
晶圆加工：中芯国际、华虹半导体
封装：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技
IC分销：润欣科技、深圳华强、力源信息、英唐智控
封装材料：上海新阳、康强电子、丹邦科技
半导体检测：苏试试验、精测电子
洁净室：新纶科技、亚翔集成
设备：中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、至纯科技
智能控制器：和而泰、拓邦股份
打印耗材：鼎龙股份、纳思达
半导体材料：三安光电、耐威科技、云南锗业
溅射靶材：江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技
电子特种气体：雅克科技、凯美特气
光刻胶：安集科技、上海新阳、强力新材、晶瑞股份、南大光电、扬帆新材、江化微、万润股份
印制电路板：博敏电子、中京电子、明阳电路、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、依顿电子、奥士康、超声电子、世运电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技
印制电路板油墨：容大感光、广信材料
柔性电路板：弘信电子、东山精密
覆铜板：生益科技、华正新材
mlcc：火炬电子、三环集团、风华高科、鸿远电子
电极箔：东阳光、海星股份
继电器：宏发股份
电容：宏达电子、江海股份、艾华集团、法拉电子
电感：麦捷科技、顺络电子
电子焊接设备：快克股份、劲拓股份
交换机：星网锐捷
光通信：光迅科技、中际旭创、天孚通信
作者：萌哥的视界链接：https://xueqiu.com/3621909334/141085129来源：雪球著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。
