东方财富网邀请到了浙江品利股权投资基金管理有限公司半导体产业投资经理陈启做客《财富观察》栏目，他在节目上介绍了芯片国产化过程中的最大难点。
以下为部分采访实录：
主持人：对。今天节目陈先生给大家介绍了非常多的东西，我们在节目的最后，简单地再梳理一下，我们国产化的优势、空白，或者是难点，最后再梳理一下。
陈启：我们总结一下，IC设计公司遇到最大的问题是专利权，因为设计公司牵扯到专利。我们大家都知道的，自从高通诞生的那一天开始，就有两波人，一波工程师，搞研发的，第二波是律师，打官司的，到处告你，连苹果都告的，苹果跟高通的官司已经打了好久了，苹果这么牛的公司，高通告苹果侵权。所以说这个行业当中，中国的设计公司面临的一大问题就是专利权，特别是往高端芯片当中，DSP芯片被意法半导体们给垄断了。高通芯片在通信领域独步天下，英特尔在通用CPU领域很强。
我们中国在做的时候，设计公司问的第一个问题就是芯片的专利权。有专利墙，有专利陷阱已经布满了，有很多很恶心的地方是什么？像高通，它的专利都是行业标准，行业标准必须得遵守吧？对不起，拿钱，专利费。所以说这个事情当中，大家都知当时5G(标准)的投票的事情，我们的话来说，哪怕你的技术跟高通是一条线路上的，你都不能给高通投票，因为它能把你给恶心死，以后形成行业标准的时候，就拿行业标准来折腾你，交钱，保护费，不交是吗？我告你。这是第一个问题，IC设计公司遇到一个专利权的问题，国外发了那么多的专利陷阱早就布好了，你很难踩过去的，这是第一个问题。
设备厂商，刚才跟大家分析了，就是说晶圆工厂，晶圆工厂我们国内制造能力是很薄弱的。据我所知，中国到2017年年底时，今年又多了两条线，整个167条线，绝大部分都是中低端的。我们统计下来的数据，现在在中国大陆上，不管是外资还是中国本土企业，全加一块儿，去年12月31日统计一下，167条线，三到十二英寸。但是八英寸线24条，十二英寸线12条，十二英寸加八英寸，这个是中高端线，共36条，167条当中36条，大概在21%、22%的样子。我们中国还是产业中低端的水平。
主持人：难的还在这儿。
陈启：晶圆制造工厂，你要想办法，多造两个往高端方面走。说实话，中国目前来讲，大陆最高端的十二英寸线是台积电，南京那个厂，今年刚刚投产的。从建设到今年的投产，量产，仅仅花了二十个月，这个效率。如果换成中国其他公司来做，我觉得够呛。二十个月很的顺利，因为这个(技术)很成熟，国内的线，上次说中芯国际可能有一些，28nm，14nm虽然都做出来了但还是不是很利索，晶圆制造水平还是有差距的。其实中芯国际的设备水平和台积电的一些28、45的线是一样的，设备我们是一样的，但是这还是人的问题。同样的设备你怎么就做不出来呢？或者你做出来良率就不如别人呢？因为你良率不高，你就赚得少。因为你晶圆的摊销是固定的，成本是固定的，良率低，割出来的颗粒就少，不行的，这个成本就比人家高，竞争方面你就落下风，竞争优势不足。
就这两个问题，一个是IC设计的，一个是晶圆工厂的。设备材料端我们刚才已经分析了。
最后总结一下，设备材料，因为是跟晶圆工厂走的，只有晶圆工厂做起来了，设备材料才能跟着做起来。我希望晶圆工厂给国内的设备厂商多一点机会，国家在政策层面，特别是资本市场，这个东西太烧钱了，还是要给到我们中国的，不管设计公司、材料公司，产业链上下公司，多给一点钱，资本市场应该更宽容一点。
如果按照现在来说，证监会的标准，可能上不了市，融不到钱，这个发展估计还得拖一拖，光靠现在的政府补贴、国家补贴不行，还得借助资本市场的力量，资本市场体量大，有新的资源、人脉进去，光靠一点政府补贴，政府每年的02专项拨款很有限的。所以我觉得资本市场对我们的半导体产业应该有特殊照顾之处，一定要再宽容一点，想要做起来，必须要宽容一点。我们今天也借这个平台呼吁大家，希望大家都来做半导体，但是需要你静下心来做，要有一个规划，而不是盲目地喊口号。
主持人：非常感谢陈先生，今天是第三次为大家继续深入地来解读半导体行业。我们期待下一次半导体行业有更多的突破，到时候我们再请陈先生给我们好好地解读。
陈启：好，谢谢大家。
主持人：今天就到这里。
陈启：大家再见。
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