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光刻机的重要性人尽皆知，作为芯片制造的重要设备，掌握越尖端的光刻机生产制造技术，在半导体行业内就具备越大的话语权。
而ASML是唯一能生产EUV光刻机的半导体制造商，各种优势尽显。订单源源不断，每一台高端光刻机都会被哄抢。
然而ASML可能不再是唯一，因为俄罗斯已经确定要自研高端光刻机了，而且日本也开始行动，佳能打算造3D封装光刻机。俄罗斯，日本在光刻机方面具体有怎样的情况呢？ASML还能保住唯一优势地位吗？
自从ASML实现EUV光刻机量产以来，全球80%的中高端光刻机市场就掌握在这家荷兰公司手中。
虽然EUV光刻机的自由出货不是ASML说了算的，但背后的瓦森纳协定成员国们给ASML提供了很大的底气。说过公开图纸别人也造不出来，这明摆着是对持有核心技术绝对的自信。
先不说ASML会不会公开图纸，就算ASML公开了，别人也未必会用，因为俄罗斯已经证明了要另辟蹊径，在全新的X射线道路上研发高端光刻机。
据俄媒消息，俄罗斯定下光刻机研发目标，投入6.7亿卢布，采用X射线制造等级和EUV相同的光刻机设备。
主流传统的高端光刻机路线是从EUV极紫外光出发，而俄罗斯是从X射线进行探索。如果是一般的路线可能不会引起太多人的重视，但X射线的波长比EUV还要短，可以复刻出分辨率更高的芯片线路图。
这意味着俄罗斯X射线光刻机的确有可能做到媲美EUV光刻机，也许只是时间问题而已。
除了俄罗斯，日本光刻机厂商佳能也有行动。据日经中文网报道，佳能打算在2023年上市一台3D半导体光刻机。采用芯片堆叠技术原理，将多层芯片实现堆叠。
佳能所做的这台3D封装光刻机和时下热门的芯片堆叠话题是一个路子，核心观念就是把多块芯片堆加在一起，实现更好的性能。
目前已经有许多例子可以证明芯片堆叠是可行的，包括苹果研发的M1 Ultra就是用两款M1 Max实现堆叠，还有华为也公布了有关芯片堆叠的相关专利。再加上佳能研制3D半导体光刻机，明摆着要用3D封装技术实现更好的芯片堆叠效果。
关于光刻机，俄罗斯，日本接连行动，一个是采用X射线研制高端光刻机，挑战传统EUV光刻机的市场地位。另一个是通过3D封装技术在芯片堆叠领域探索前行。
不管是哪一个，都具备相应的潜力。虽然还没有到实现成功的最终一步，但凡事只要有了想法，有了方向，就会付诸行动，其它的就交给时间。
现在压力来到了ASML身上，这家公司最大的市场优势就是掌握EUV光刻机的量产实力。
可有没有想过，一旦EUV光刻机不是市场上唯一可选的芯片制造设备，或者说有更好的半导体设备可以做到EUV光刻机也无法实现的事情，到时候ASML还能保住唯一优势地位吗？想必大家心中已有答案，而且就连ASML自己也感到着急了。
ASML最开始对持有EUV光刻机量产技术的态度是十分自信的，所以才会说出公开图纸别人也造不出的话。
可到了后来，ASML的底气越来越弱，表示要在中国市场加快布局，会在中国市场保持开放合作，并且又说到中国不是永远都造不出顶级光刻机，他们会去尝试的。
何止这些，ASML又一次把责任抛给了别人，说不向中国出货EUV光刻机是瓦森纳协定成员国们的选择。
看着ASML传出的各种发言，会清楚发现ASML有些不自信了。原本的有恃无恐，自负和骄傲的态度一扫而空，变成收敛，低调以及各种示好，再到最终把无法出货EUV光刻机的责任推到背后的成员国们身上。
ASML这是担心各国突破到比肩EUV光刻机的技术，目前来看，中国、俄罗斯、日本都已经在加快光刻机的研发。
目前或许还无法动摇ASML的唯一地位，可ASML能保证这样的状态会持续十年，二十年吗？
更何况芯片的摩尔定律让研发光刻机变得更加困难，一旦ASML放慢脚步，就会有其它的后继者迎头赶上。以ASML定下的如此昂贵设备价格，和无法保持自由出货的状态，一旦有别的替代品，ASML将不再是唯一。
俄罗斯造高端光刻机，日本也开始行动，这两个国家都针对光刻机有了进一步的布局动作。别忘了中国的光刻机产业链也一直在进步，经历了从无到有，并且向更好的方向发展。ASML唯一能做的事情除了祈祷时间放慢一些，就只有寄希望实现自由出货了。
对此，你有什么看法呢？
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