SEMI分析师：今年12英寸和8英寸晶圆产能将分别增长11%和5%

集微网消息，据Semiconductor Engineering上的一篇分析文章，SEMI分析师Inna Skvortsova指出，芯片行业的许多领域将受到产能和材料短缺的影响。

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“具有讽刺意味的是，半导体短缺现在正在打击芯片制造商，并导致制造芯片所需设备的交货时间延长，”Skvortsova说。“分配给设备制造商的一个芯片可能会导致每年为其他市场生产10万个芯片。”

图1：半导体材料市场趋势。来源：SEMI/ISS

尽管存在短缺，但Skvortsova表示，今年半导体销售额将超过6000亿美元。尽管产能有限，但材料销售额正在走高。

在晶圆厂产能方面，Skvortsova表示，2022年有75个正在进行的晶圆厂建设项目，计划在2023年建设62个。2022年有28个新的量产晶圆厂开始建设，其中包括23个12英寸晶圆厂和5个8英寸及以下晶圆厂。晶圆厂需要数年才能建成。

在产能方面：

2021年12英寸产能增长10%，预计2022年增长11%，2023年增长8%，2024年增长9%；

8英寸产能2021年增长6%，预计2022年增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%；

2022年内存容量增长7%，2023年增长3%，2024年增长5%；

功率相关产能将在2022年增长12%，在2023年增长8%，在2024年增长8%。

图2：按地区划分的8英寸及以下产能

图3：按地区划分的12英寸产能

“行业前景相当强劲和乐观，”Skvortsova说。“到2022年，预计半导体将呈现出非常强劲和健康的增长。预计半导体材料和设备市场的增长也将超过上一年的业绩，而且所有这些都将创下历史新高。然而，所有这些潜力也还存在不确定性。供应链挑战依然存在。原材料和运输成本增加引起的通货膨胀可能会对这些目标产生不利影响。”（校对/隐德莱希）