【财联社】（记者 胡懿新 王颖）4月3日晚间，科创板发布新一批已受理IPO企业名单，以主营Wifi MCU通信芯片研发的乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称乐鑫科技）榜上有名。
乐鑫科技招股书显示，该公司主要从事集成电路研发设计业务，核心领域为物联网通信芯片。财务数据显示，乐鑫科技2017年营收2.72亿元（人民币，下同），净利润2937万元；2018年营收4.75亿元，净利润9388万元，同比分别增长74.6%和220%。
公司在2016年以前，业绩并不靓丽
自乐鑫科技变更申请在科创板上市，到申请获得受理，仅仅过去了两周，保荐人为招商证券；本次IPO拟公开发行不超过2000万股股票，计划募集资金10.11亿元。
招股书显示，乐鑫科技成立于2008年，主要从事物联网Wifi MCU通信芯片及其模组的研发、设计与销售，产品应用领域为智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备以及工业控制等物联网领域核心通信芯片。公司的主营业务收入由三部分构成：芯片、模组和其他。
2016-2018年，其主营业务收入分别为1.23亿元、2.72亿元和4.75亿元，年均复合增长率达 96.55%；其中芯片收入占总营收的比例分别为89.72%、67.68%、67.13%，模组收入占比分别为10.06%、32.03%、32.40%。其他收入占比分别为0.22%、0.29%和0.47%。
公司2016-2018年的综合毛利率分别为 51.45%、50.81%和 50.66%，保持较稳定的水平；归母净利润分别为44.93万元、2937.19万元和9388.26万元，扣非归母净利润分别为84.89万元、4619.60万元和8836.40万元。
招股书财务数据显示，直到2016年，乐鑫科技都并非一家利润表现出众的公司。公司2016年营收1.23亿元，净利润约45万元，净利率仅为0.37%。
但到了2017年和2018年，乐鑫科技的营收分别为2.72亿元和4.75亿元，年均复合增长率达到96.55%；净利率也从2016年的1%不到上升至2017年的10.8%和2018年的19.8%。
与乐鑫科技营收井喷相伴随的是物联网行业需求的爆发。
乘物联网“东风”业绩倍增
乐鑫科技并在招股书中表示，营收的大幅增长离不开各国政府对物联网的鼓励和扶持，产业快速发展推动了上游芯片企业的成长。
根据Gartner发布的数据及预测，2017年全球物联网连接设备达到83.81 亿台，物联网终端市场规模达到 1.69 万亿美元，预计2020年全球联网设备数量将达204.12亿台，物联网终端市场规模将达到2.93万亿美元，保持年均25-30%的增长。
乐鑫科技称，该公司产品受到小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等知名客户的认可，产品支持国内外主流物联网平台，在行业内具有较高的品牌知名度。
虽然规模尚小，但长期耕耘主业的乐鑫科技也在物联网芯片市场中占有自己的一席之地。根据半导体行业研究机构Techno Systems Research发布的2017、2018年度研究报告，在物联网Wi-Fi MCU芯片领域，乐鑫科技是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的中国大陆企业。
研发投入占比较高
技术创新能力，自公司自成立以来一直被视为“最核心的竞争优势之一”，乐鑫科技在技术研发方面的投入也比较可观。
2016-2018 年，乐鑫科技的研发投入金额分别为 3029.15 万元、4938.39 万元和 7490.00 万元，占营业收入的比例分别为 24.64%、18.16%和 15.77%。截至 2018 年末，公司研发人员团队有 162 人，占员工总数比例达 67.22%。
根据上述数据，乐鑫科技研发投入占营收的比例呈下滑态势，且2017年和2018年的研发投入同比增幅分别为63.03%和51.67%，其增速呈放缓趋势。未来随着营收的增加，研发投入占比是否会进一步下滑，以及后续研发投入的力度，招股书未披露。
乐鑫科技所处的芯片设计行业是典型的技术和资本密集型产业，为应对下游市场日益增长的需求，需要不断创新研发产品以保持竞争力。但乐鑫科技目前“资本规模与公司的研发投入需求存在矛盾，面临一定的资金压力。” 招股书称乐鑫科技此次IPO募集的资金将在扣除发行费用后，陆续投入到标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI 处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。
明星资本扎堆跟投
除了行业增长风口的降临之外，各路资本的蜂拥入股，也是乐鑫科技发展过程中的一大亮点。
事实上，自2016年起，乐鑫科技的股权就频繁出现变动，各路资本先后杀入成为其股东，其中不乏复星、英特尔、赛富、小米等知名企业或投资机构。
招股书显示，自2016年5月第一次股权转让，到2018年11月整体变更为股份公司，乐鑫科技一共经历了10次股权转让，加入的机构包括亚东北辰（复星系）、芯动能投资、金米投资（小米）、英特尔资本、青岛赛富、海尔赛富、美的投资、乐鲀投资、众灏资本等。
其中，芯动能投资拥有国资背景，角色包括京东方（000725.SZ）、国家集成电路产业投资基金、北京经济技术开发区国有资产管理办公室等。
截至招股书签署日，乐鑫科技共有15名股东，大股东为乐鑫香港，持股比例为58.1%，实际控制人为新加坡籍创始人张瑞安。
前述先后入股的资本中，唯有复星系的亚东北辰和国资背景的芯动能投资持股占比超过5%，其余均在5%以下。
值得一提的是，虽然乐鑫科技参投资本众多，但拥有话语权的资本较少。
从乐鑫科技的董事会和监事会结构看，除了复星系有一席董事席位外，其余席位均由大股东乐鑫香港包揽，后期入股的机构均无任何席位。
不过在业内人士看来，这样的安排并不奇怪。北京某私募股权机构人士李陶告诉财联社记者，“首先技术导向型企业技术含量较高，因此决策门槛也较高，非深耕行业的外部资本很难有能力作出正确的决策；其次有些资本入股纯属财务投资，没有相关决策权也很正常。”
风险仍存
此外，乐鑫科技在招股书也披露了该公司面临的风险。
其中较为明显的是客户和供应商均较集中。
乐鑫科技称，该公司客户主要为小米、涂鸦智能等企业，2016、2017、2018年度，其前五大客户销售的金额分别为7741万元、1.18亿元和2.27亿元，占同期营业收入的比例分别为62.97%、43.21%和47.88%。从数字变化上看，该比例正在逐年走低。
乐鑫科技的前五大供应商业务相对更为集中，主要为台积电等国际知名厂商。数据显示，2016-2018年，乐鑫科技从前五大供应商采购金额分别为5881万元、1.52亿元及2.77亿元，采购占比分别为96.2%、91.72%及94.87%，集中度较高。
采购占比如此之高与乐鑫科技的经营模式不无关系。乐鑫科技是集成电路设计企业而非制造企业，其经营模式为国际集成电路行业通行的 Fabless 模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。
在该等经营模式下，企业只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。乐鑫科技称，该公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商台积电生产，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，取得芯片成品后再行销售。
李陶称，对于没有生产线的研发型企业，与制造厂商保持良好关系是毋庸置疑的，另一方面也要确保企业保持技术领先和知识产权不受侵犯。
乐鑫科技在招股书中表示，该公司一方面积极申请专利，目前拥有专利技术 48 项，其中发明专利22项；另一方面与公司核心技术人员分别签订了保密和竞业限制协议，并采取措施保护自身知识产权和避免侵犯他人知识产权。
影子股一览
自乐鑫科技成立以来，经历了多次增资扩股，仍由公司董事长兼总经理Teo Swee Ann间接通过乐鑫（香港）投资有限公司控股（持股58.10%），不过背后有多家上市公司为其背书。
公司第二大股东亚东北辰投资管理有限公司（持股比例为9.49%），由复兴国际（00656.HK）旗下全资子公司上海复星产业投资有限公司100%控股。
第四大股东北京芯动能投资基金（有限合伙）（持股比例为5.20%），A股上市公司京东方A（000725.SZ）持有其37.35%的股权。
持股比例为0.50%的外资股People Better ，系小米集团（01810.HK）通过 FastPace Limited 全资持有的公司；持股2.50%的金米投资也由小米集团控制。
此外，英特尔（INTC.O）、美的集团（000333.SZ）等上市公司均在乐鑫科技股东之列。
