《科创板日报》（北京，记者 郭辉）讯，龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）科创板IPO日前已获受理。招股书显示，公司拟募资11.8亿元用于8英寸功率半导体制造项目（一期）的建设，而该项目的投产意味着，公司经营模式将由Fabless转变为Fab-Lite模式。
上年度扣非归母净利润扭亏为盈
龙腾半导体主营业务为以MOSFET为主的功率器件产品的研发、设计及销售，并为客户提供系统解决方案。
经营模式方面，龙腾半导体产品由该公司进行产品研发、设计，然后将晶圆制造、封装测试等环节外包给供应商，并通过直销或经销方式销售。即龙腾半导体采用的是半导体领域如今常见垂直Fabless的经营模式。
据了解，功率半导体行业的龙头企业——国外企业如英飞凌、安森美、意法半导体以及国内公司华润微、士兰微等，均采用了IDM模式。这一模式优势在于，公司独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等所有环节，通过内部协同优化，可显著提高产品设计与工艺制程的匹配度，并提高企业应对下游需求波动风险的能力。
上世纪80年代后期，随着联华电子、台积电等晶圆制造企业的诞生，半导体产业链开始走向专业化分工。Fabless企业则面向应用端客户需求，专门从事产品的研发设计，而将晶圆制造和封装测试环节外包给晶圆制造企业及封装测试企业，从而实现资金的精准投入。
新洁能、富满电子及龙腾半导体现阶段采用或主要采用的便是Fabless模式。
据招股书，报告期内龙腾半导体对主要供应商的采购比例较高，其前五大供应商的采购金额分别为9070.42万元、1.26亿元和7698.34万元，占整体采购金额的比例分别为94.06%、94.01%和84.47%。
报告期各期，龙腾半导体营业收入分别为0.89亿元、1.01亿元和1.73亿元。在公司以产品研发驱动业务发展的核心战略下，报告期内公司新开发功率器件产品贡献的营业收入分别为2496.49万元、4421.78万元和7201.00万元，复合增长率达到69.84%。
2020年度，龙腾半导体扣非后归母净利润更是实现扭亏为盈，达到1034.50万元。龙腾半导体对此解释称，公司上年度民品功率器件业务营业收入大幅增长35.49%，规模效应有所体现，利润规模相应增长，另外公司军品特种功率器件和以军用电源控制舱为代表的系统解决方案业务于2020年实现规模化收入，成为收入和利润的重要来源。
据Report Linker报告显示，2020年全球超结MOSFET的市场规模约为7.6亿美元，预计2020年至2027年将保持9.4%的年均复合增长率，至2027年或将达到14亿美元。龙腾半导体也预计其业务收入持续增长具备良好的市场环境。
两年招募四名工艺背景核心技术人员
据了解，MOSFET相关产品的生产需要使用硅衬底，经过外延层生长、相应MOS结构制造，并进行封装和测试等工艺流程来完成。
图|公司招股书募投项目解读
龙腾半导体此次科创板IPO募得资金的主要用途为建成自有8英寸功率半导体器件制造产线（一期）。据招股书对该项目的描述，公司建成这一产线意在由原Fabless模式的功率器件设计与研发，转变为“半IDE模式”——Fab-Lite模式，将外购硅衬底的外延或多次外延工艺过程掌握到公司手中。
据招股书，上述项目拟投入金额为11.8亿，其中包括建设工程费用4亿、设备购置投资5.9亿、铺地流动资金为1亿。项目预计需要18个月完工。
招股书还显示，公司拟新建的8英寸功率半导体制造项目，设计产能为实现年产60万片8英寸普通硅外延片，外加年产12万片8英寸超结MOSFET外延片。项目产能折合约为180万片次产能。
龙腾半导体称，该项目的建设，有助于促进其设计与制造的协同优化，缩短产品开发周期，提升产品性能和可靠性，并且有助于公司保障和提升产能，降低经营风险。
云岫资本投资经理李俊超博士在接受《科创板日报》记者采访时表示，一家Fabless模式的半导体企业，拿着融资建立重资产厂房，同时还能解决核心产能问题，本身就是一件一举多得的事情。“一些成熟制程的半导体厂商将其闲置资金用于建立诸如封测厂这样的重资产厂房，也是同样的道理。”
招股书显示，龙腾半导体的8英寸功率半导体制造项目建设，还新近获得了西安市经济技术开发区一块近2.6万平米的工业用地的使用权，使用年限为自2021年3月份起的50年。并且截至招股书签署日，公司不存在租赁土地使用权的情形。
“量产时间取决于届时厂房搭建与设备到位情况，预计需要一年到两年，另外工艺调试时间也需要一年左右。不过产品品质要做到比此前供应商的更好，也许还需要更多时间。”李俊超博士称，项目建成后确可节省一部分成本，也能加速产品迭代速度。
此外，项目180万片次产能相比市场中较为成熟的代工厂商，在李俊超博士看来“规模偏小”。也就是说以这一设计产能，项目建成后暂无开展代工业务的可能。
龙腾半导体虽为Fabless半导体企业，但其在硅衬底外延技术方面早已有一定的技术储备。
龙腾半导体称，公司自成立以来便专注于超结MOSFET的研发和生产，其超结MOSFET可实现五个技术平台的先后量产，包括了基于深沟槽刻蚀与回填工艺，以及基于多次外延与注入工艺这两个主流工艺路径。
目前，龙腾半导体已具备独立的功率MOSFET芯片设计能力和工艺技术平台，掌握了超结MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET等特色工艺技术，并形成了具有自主知识产权的核心技术体系。
不过从招股书来看，公司以上工艺研发背景似乎主要得益于近两年相关工艺核心技术人员的招募。2019年9月之后，共有LI TIESHENG、马林宝、薛智民、王荣华四名核心技术人员加入。
其中，LI TIESHENG作为发明人，共获取半导体功率器件的工艺和器件设计方面的发明专利70项（其中含美国发明专利42项），现任龙腾半导体CTO；马林宝现任西安龙威（系龙腾半导体全资子公司）技术总监，其在中国电子科技集团公司第五十五研究所工作期间主要科研领域正是硅片的外延量产；薛智民研究方向包括了模拟集成电路工艺及产品。
李俊超博士认为，模拟芯片和功率器件确实也需要设计和工艺的有机结合，“设计能力和自有工艺可以帮助企业把产品做到极致。”
不过，芯片设计能力和工艺能力之间的技术差异性较大，李俊超博士还认为，龙腾半导体两年前开始招募芯片工艺背景团队，确有可能早在布局这一项目。
另外《科创板日报》记者注意到，2020年9月，龙腾半导体就曾为科创板上市做过一次尝试。
新能源业务剥离后专注半导体
据招股书，持有公司5%以上股权的股东包括了西安磐鼎、徐西昌、西安经发、省集成电路基金、中船感知。其中，西安经发和公司另一股东陕西新时代为国有股份持有人。
龙腾半导体现控股股东、实际控制人为徐西昌。截至目前，徐西昌直接持有龙腾半导体10.7%的股份。此外，徐西昌还持有西安磐鼎80.10%的合伙份额，而西安磐鼎为龙腾半导体经营管理团队共同出资设立的合伙企业，直接持有公司20.1%的股份。因此，徐西昌直接和间接持有龙腾半导体约26.8%的股权，而且自公司设立以来，公司控股股东、实际控制人未发生变化。
2009年7月，龙腾半导体前身——西安龙腾新能源科技发展有限公司，由法人股东陕西华立时代通讯科技有限公司、西安秦普电子有限公司，以及自然人股东徐西昌、李华合计出资200万共同成立。
2018年2月10日，龙腾新能源通过股东会决议，将公司名更换为龙腾半导体有限公司。2019年11月，公司完成股份制改革。
龙腾半导体今日接受《科创板日报》记者采访时表示，“公司很早之前就在做半导体”，不过创立之初涉及业务众多，公司由“新能源”到“半导体”的更名系因其余业务的剥离。
此外值得注意的是，招股书披露，龙腾半导体最近一年之内共有13名机构或自然人股东以增资形式成为新增股东，有一名机构股东以受让形式获得了2.22%的公司股份，以上股权的获得单价均为12元/股。龙腾半导体称这一定价依据为综合考虑了公司所属行业、商业模式、成长性、市盈率等多种因素后确定。
报告期内，龙腾半导体、公司实控人徐西昌与机构投资者省集成电路基金、省新能源基金、西安致信、西安经发、陕西新时代等曾签署带对赌条款的协议。据招股书，相关协议涉及的对赌条款包含权益调整、股份回购、优先权、反稀释、上市和业绩承诺等特殊约定事项。
不过截至招股书签署日，以上对赌条款的协议均已解除。并且招股书还特意作出说明，协议各方一致同意并确认，不存在其他对赌、回购、估值调整等影响龙腾股份股权结构稳定性的条款或未履行权利，亦未在其他的协议、安排或者备忘录中与龙腾股份或徐西昌达成上述类似条款。
