5G成半导体产业发展新动能 六股现上车良机

5G成半导体产业发展新动能 射频将站上风口

在智能手机销量下滑、汽车产业不景气的情况下,半导体产业的下一个发展动力在哪里?在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上,多位嘉宾认为,5G将真正给半导体产业发展带来大机遇,也为中国集成电路产业发展提供了新的机遇,其中射频将成为新风口。

机遇当前,中国半导体产业如何补短板、强化长板?国家集成电路产业投资基金总裁丁文武认为,产融结合是中国半导体产业发展的一条路径,投资半导体不仅可赚钱,也是为国家产业发展尽一份力量。

5G带动射频和光学腾飞

“5G将终结手机为王的时代。”在论坛上,恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力语惊四座。郑力认为,5G将令物联网和通信结合,使得汽车、工业物联网等应用得以落地,手机仅是众多智能终端之一。厦门半导体投资集团总经理王汇联则认为,5G的主要市场在物联网和移动互联网。

但在高通中国区董事长孟璞看来,5G给产业带来的首个机遇依然是大带宽,体现在智能手机领域。“真正的自动驾驶、智能工厂等低时延应用落地可能还需要两年半到三年半的时间。”

5G手机普及还要多久?“我们预计明年下半年交付客户的终端零售价是200美元,到后年中期将降至150美元以内,也就是千元机价位。”华勤通讯董事长崔国鹏表示,华勤希望通过让不那么富裕的人也买得起5G手机,也为5G产业作贡献。崔国鹏还认为,5G时代,带有Modem(调制解调器)的笔记本电脑占比会上升到20%至30%。

万亿级的5G市场波澜壮阔,除了终端,5G还会催生射频芯片和光学领域的新机遇。

“3年后,毫米波将成为主要技术,这是射频领域的新机遇。”郑力介绍,在5G射频领域,国内现有玩家都挤在Sub-6 GHz这个频段,但在未来的毫米波方向上,产业和投资的关注都还不多,这是5G第二阶段的机会,也是化合物半导体产品的重要机遇。舜宇光学执行董事王文杰则预判,半导体和光学结合是未来的新方向,集成光子芯片利润更丰厚。

Yole此前预计,受益于5G,射频前端市场规模有望从2016年101.1亿美元增至2022年的227.8亿美元,6年复合增速14.5%。其中,滤波器6年复合增速将达到21%。

产融结合是好路子

近年来,中国集成电路产业确实取得了长足的发展,但依然存在诸多“短板”。

“我们缺的还比较多。”华登国际董事总经理黄庆历数了中国半导体产业的短板,比如材料、设备、工艺等。武岳峰创始合伙人潘建岳则认为最缺的是IP和设备。元禾华创投委会主席陈大同认为还要加上软件,包括操作系统、APP、EDA(电子设计自动化)等。

与投资界人士相比,产业界人士更有切身体会。“即便在封装领域,设备的国产化率也只有10%左右,很多关键材料也缺失。”通富微电总裁石磊介绍。“最缺的是人才,包括工程人员和创新人才。”国民技术董事长孙迎彤最想要有定力、能持续完成一项工程任务的人才。

5G机遇当前,中国半导体产业如何补短板、强化长板?

“产融结合是中国半导体产业发展的一条路径。”丁文武在致辞中强调,半导体产业发展要靠有拼搏精神的企业家,也要靠睿智的投资人,产融结合是一种好的发展手段。

“我在这里要给大家树立一个信心,投资半导体产业是可以赚钱的。”对于PE届对半导体投资大、回报周期长的顾虑,丁文武呼吁,投资高端芯片可能回报周期更长,但大家要有信心和耐心。

对于投资方向,丁文武建议,PE不仅要支持IC设计产业,也要支持中国半导体更大的短板——装备和材料业发展,还要支持像CPU、DSP等战略性的高端芯片领域。丁文武认为,我国在存储器、关键核心芯片、IC设备和材料等多个方面依然与国外存在差距。

“支持中国半导体产业发展,做好自己最重要。”紫光集团联席总裁刁石京则诠释了企业在半导体发展中的“使命”:首先踏实创新,其次进行围绕创新的知识产权保护来保障长期、安全的发展,第三做好企业管理,第四建立自己的生态。

韦尔股份:收购获有条件批复,卡位cis设计业务添蓝图

韦尔股份 603501

研究机构：安信证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2019-05-08

【事件】公司发布最新公告,发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会并购重组审核委员会审核有条件通过暨公司股票复牌。

CIS 多领域布局,积极卡位高中端CIS,助力国内领先IC 设计企业:

Yole 数据,2017年全球前三大CIS 芯片企业索尼/三星/OV CR3为73%,公司此次收购OV 将助力公司积极卡位CIS 高中低端领域,有望为公司贡献较大的业绩弹性。由于手机缺乏重大的创新消费者换机需求较弱,终端手机市场景气度较弱,但由于3D 摄像头、单摄到多摄演进趋势愈演愈热,Yole 相关报告指出,预计2016~2022年全球CMOS 图像传感器市场的复合增长率CAGR 为10.5%,摄像头从2D 到3D 驱动CIS 产业链发生变化,逐渐实现人机交互。CIS 逐渐渗透至更高附加值领域,包括汽车、安防以及医疗等,伴随着智能驾驶以及ADAS 的兴起,传感器交叉融合车载摄像头的数量将有显著的提升。

同时,CMOS 图像传感器在无人机拍摄、生物特征识别以及VR/AR等领域也扮演着不可或缺的角色。公告指出,收购成功后,公司将持有北京豪威100%股权,视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。

公告指出,公司通过发行股票购买资产,向交易对方支付对价金额为135.12亿元,发行3.99亿股股票,若不考虑配套融资,占发行完成后上市公司总股本的比例为46.67%。同时,通过非公开发行股票的方式募集配套资金不超过20亿元,公告指出,本次募集配套资金的定价原则为询价发行,募集配套资金的定价基准日为本次非公开发行股票发行期的首日。本次募集配套资金的股份发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的90%。资金主要用于豪威半导体建设晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期)以及支付中介机构费用。公告指出,其中17亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),自主新建高像素图像显示芯片的 12寸晶圆测试及重构封装;2亿元用于硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期),扩充LCOS 产线,以满足未来

2、3年市场对LCOS 快速增长的需求。

深耕功率/模拟芯片设计:韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括TVS/MOSFET/肖特基于极管等)、模拟IC(包括LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等,2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟IC 中的LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力,在消费类市场中出货量稳居国内第一(18年年报),LDO 产品2018年已实现出货量超亿只,在消费类市场中,出货量居国内设计公司第一(18年年报),此外,根据我们此前公开电话会议,公司射频/高清解码/硅麦等领域产品在19年也有望迎来新的突破。同时,根据产业链调研我们也能看到18年是进口替代逐渐落实的元年。

投资建议:维持买入-A 投资评级。我们预计公司2019年-2021年净利润分4.05亿元、4.47亿元、4.96亿元;同时,豪威科技19~21年承诺业绩扣非净利不低于5.45亿元、8.45亿元、11.26亿元,思比科19~21年承诺扣非净利不低于2500万元、4500万元和6500万元,假设公司2019年开始并表,按照最低承诺业绩以及发行3.99亿股(发行股份购买资产修订稿)计算(发行完成后,不考虑募集配套资金情况下总股本为8.55亿股),考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予公司一定的估值溢价, 6个月目标价为67.8元。

风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期

圣邦股份:模拟器件行业高壁垒稳增长,公司注重研发打造国产龙头!

圣邦股份 300661

研究机构：申万宏源 分析师：梁爽 撰写日期：2019-05-29

圣邦股份是国内稀缺模拟IC设计商。公司产品集中在模拟电路,主营业务为模拟芯片的研发与销售,主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,目前拥有16大类1200余款可供销售产品型号。公司股权结构较集中,募资增强研发。

模拟器件需求来自于多个行业,国内新增晶圆厂供给支持。2017年全球模拟芯片市场的规模为520亿美元,预估到2022年时,市场规模将达到748亿美元。模拟IC的下游应用领域主要有无线通讯、汽车、消费电子、工业等。其中汽车应用将是近年带动模拟芯片市场成长的最大动力,预估2019年市场规模将可成长15%。截止2018年底,我国晶圆制造厂8英寸为90万片,目前仍有大量8英寸扩产计划在投产和建设过程中。

模拟器件是门好生意,多品类+强研发构筑常青树企业。不断加深的丰富产品种类是行业必然趋势之一。客户工程师的需求决定的行业变化。核心技术更新更容易集中在龙头企业。

对于行业的发展现状来看,长生命周期、元器件的整合、优秀的模拟芯片设计大咖非常稀缺、制程复杂、自建产线都是行业的现状,也是行业的发展路径。龙头企业通过研发支出和并购更多保证竞争优势,核心毛利率长期居高不下。

圣邦打造国产模拟器件龙头。产品性能提高,替代国外成熟产品。2018年,公司产品结构中,信号链路产品约占40%,电源管理产品占比约60%,公司近年来两大类产品比例较为稳定。此外,公司毛利水平处于IC设计行业高点,但相较于行业龙头较低,公司毛利率维持在40%以上,2018年公司整体毛利率达45.94%。公司研发费用逐年上升,2018年研发费用投入为0.93亿元,2019Q1研发费用占比收入达到了23.2%,远高于德州仪器等公司研发占比,可见公司对走自主研发这条路坚定的信心和决心。

收购钰泰半导体强化并购之路。参照行业龙头德州仪器,并购是模拟器件公司从小企业成长成大企业的一条路径。圣邦收购的钰泰半导体表现优异。钰泰半导体19Q1贡献圣邦419万的投资收益,相当于钰泰半导体一个季度实现约1460万的利润,接近钰泰18全年的盈利水平。公司的收购标的成长迅速,对于标的和圣邦的成长均大有裨益。

我们首次覆盖圣邦股份,给予公司“增持”评级。考虑到公司未来持续进行研发支出和研发人员的培养,对后续利润正向影响,预计公司2019/2020/2021年的归母净利润为1.28亿/1.56亿/1.90亿,未来2年CAGR达21.83%,对应的EPS为1.61元/1.96元/2.39元。采用相对估值法,考虑到公司所处细分行业模拟器件行业更加稀缺,其公司利润具备强大的可持续成长性。因此,对于目标公司我们给予2019年80倍的PE估值,对应的公司目标市值为102.4亿,给予“增持”评级。

风险提示:研发新品速度缓慢等。

华天科技:半导体行业开始复苏,先进封装潜力即将释放

华天科技 002185

研究机构：国金证券 分析师：樊志远 撰写日期：2019-03-06

营收微增1.45%低于行业平均,业绩下滑超过20%:我们认为营收端的大幅放缓一方面受到整个行业景气度下降的影响,处于芯片行业下游的封装测试行业受到半导体行业周期的波动性更加明显。另一方面从公司自身的业务来看,首先比特币市场的崩盘导致西安厂的矿机芯片封装业务的减少对于营收影响较大,其次昆山厂的主力产品图像传感器(CIS)封装由于竞争激烈导致封装价格降幅接近一半,使得昆山厂的业绩承压。

智能手机新一轮创新周期驱动手机出货量回暖,“三摄”和“屏下指纹”创新技术持续渗透,昆山厂图像传感器芯片和指纹芯片等先进封装潜力有望释放。从芯片的封装角度来看,我们认为图像传感器芯片和指纹芯片的封装需求将会大幅改善,而华天科技昆山厂储备了大量的先进封装技术和产能可以用于这两类芯片的封装。目前公司利润下滑的主要原因就在于西安厂和昆山厂的先进封装产能利用率较低,一旦这两类芯片封装需求开始放量,公司的业绩有望会实现大幅改善。

海外并购顺利进行,欧美高端客户将进一步消化新投产的先进封装产能。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,这些公司的设计多采用先进制程工艺,需要的封装也大部分以先进封装技术为主,与Unisem联手可以进一步解决公司目前先进产能利用率较低的问题。

盈利预测和投资建议

我们看好半导体行业复苏之后以及公司并购Unisem以后客户协同带来业绩提升,我们预测公司2018-2020年EPS分别为0.18元/0.23元/0.31元,目前股价对应P/E估值为30x,23x和17x。随着半导体行业回到景气周期,我们认为公司的合理估值为20x,参考2020年EPS为0.312元,维持公司原来6-12个月目标价6.24元,继续给予“买入”评级。

风险提示

中 美贸易摩 擦加剧;5G手机驱动的换机需求低于预期。

汇顶科技:维持统治地位,Q1业绩增长超预期

汇顶科技 603160

研究机构：联讯证券 分析师：王凤华 撰写日期：2019-04-16

Q1业绩爆发式增长,毛利率环比略有下滑

19Q1公司期间费用率26.92%,同比增长-5.02个百分点。管理费用率19.08%,同比增长-9.84个百分点。财务费用率0.35%,同比增长0.63个百分点。销售费用率7.5%,同比增长-3.19个百分点。

毛利率61.43%,同比提升19.83个百分点,环比提升-3.76个百分点。净利率33.82%,同比提升30.43个百分点,环比提升2.56个百分点。

19Q1实现扣非归母净利润3.89亿元,同比增长3130%。

屏下指纹维持统治地位,预计Q2营收继续增长

19Q1公司营收快速增长主要是光学指纹产品规模商用所致。今年以来公司在全球光学屏下指纹产品领域维持统治地位,搭载光学屏下指纹的新机型大多由公司独 家供货。Q1营收、毛利环比减少,主要是出货时间减少导致出货量减少。毛利率环比下滑是由于高毛利的光学屏下指纹产品出货量减少。

第三方机构不断提高屏下指纹手机出货量预测,从去年的1亿出头到目前已提升至超过2亿。预计今年公司将推出LCD屏下指纹方案。新竞争者的加入可能会分走部分市场份额,但是仍然看好公司利用技术路线、专利壁垒、先发优势实现业绩快速增长。作为国内少有的引领行业潮流的IC设计企业,公司将充分享受技术创新所带来的红利。

公司预计19Q2营业收入将继续保持增长,年初至下一报告期期末的累计净利润发生重大增长的可能性依然存在。

盈利预测与投资建议

看好公司业务布局和研发创新能力,借助行业趋势实现快速发展。预测2019~2021年公司归母净利润分别为14.01、16.58、18.55亿元,同比分别增长89%、18%、12%。EPS分别为3.07、3.63、4.06,对应市盈率分别为35、29、26X。维持“买入”评级。

风险提示

1、智能手机出货量大幅下滑的风险;2、研发进度不及预期的风险;3、屏下指纹渗透率不及预期的风险;4、屏下指纹市场竞争加剧的风险;5、新技术替代的风险。

兆易创新:摆脱不了的周期,持续研发+产业整合以绝地求生

兆易创新 603986

研究机构：光大证券 分析师：杨明辉 撰写日期：2019-05-02

事件:

公司发布2018 年年报和2019 年一季报,公司2018 年实现营收22.46 亿元,同比增长10.65%,净利润4.05 亿元,同比增长1.91%;2019 年一季度实现营收4.56 亿元,同比下降15.73%,净利润为3967.51 万元,同比下降55.58%。公司预测2019 年上半年净利润相比降幅可能超过50%。

点评:

摆脱不了的周期,存储芯片降价拖累业绩。受到需求疲软以及存储芯片降价等因素影响,公司2018 年收入增速逐渐放缓,Q1-Q4 分别为19.71%、16.18%、6.26%、2.35%;净利润增速由正转负,Q1-Q4 分别为28.55%、32.54%、-17.33%、-35.01%。2019Q1 营收同比-15.73%,净利润同比-55.58%。公司预测2019 年上半年净利润相比降幅可能超过50%,主要原因包括:1. 公司为保持市场竞争力,研发新产品,持续增加研发投入;2.新增股权激励导致费用增加;3.成本下降的速度比价格下降速度慢,导致毛利率同比有所下降; 4.贸易摩 擦导致收入同比可能减少,利润随之降低;5.美元汇率变动幅度较大, 影响公司汇兑损益。与公司业务相近的台湾旺宏2019Q1 营收同比-33%,净利润同比-92%;毛利率同比下降17pct。

持续加大研发投入,毛利率维持较高水平。公司2018 年研发投入2.30 亿元,同比增长37.67%;2019Q1 研发投入0.64 亿元,同比增长62.43%。公司2019Q1 毛利率为38.48%,同比+0.24pct,环比+0.76pct。通过持续高研发投入,公司不断进行技术升级和新产品开发,丰富公司产品线,使得毛利率维持较高水平。

公司GD25 全系列SPI NOR Flash 产品已完成AEC-Q100 认证,是目前唯一的全国产化车规闪存产品;进一步扩展MCU 产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。存储芯片方面,公司针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装1.5mm x 1.5mm USON8 低功耗宽电压产品线;针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC 规范的8 通道SPI 产品;针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb 等产品;并依据AEC-Q100 标准认证了GD25 全系列产品,是目前唯一的全国产化车规闪存产品。此外,公司高可靠性的38nm SLC 制程产品已稳定量产。MCU 方面,公司开发多款高性能、低成本和物联网应用新产品,进一步扩展MCU 产品组合。

持续推进产业整合,拓展战略布局。公司继续推进与合肥产投合作的12英寸晶圆存储器研发项目,约定以可转股债权方式投资3亿元。公司拟收购思立微已获得证监会审核通过,积极布局物联网领域人机交互技术。公司与美国知名芯片设计商Rambus战略合作研发电阻式随机存取存储器(RRAM)技术的商业化,进一步拓展新型存储器市场布局。

盈利预测和投资评级

存储芯片自2018年初以来持续降价,公司预测2019年上半年净利润相比降幅可能超过50%。考虑到中 美贸易摩 擦缓和以及下游需求逐渐回暖,随着行业库存逐渐去化,我们预计公司存储芯片价格将于2019年下半年企稳,同时考虑到公司不断进行技术升级和开发新产品,2019下半年公司盈利能力有望得到改善。不考虑并表,我们下调公司2019、2020年EPS预测分别为1.37、1.82(上次为3.27、4.64元),新增2021年EPS预测为2.35元,当前股价对比PE分别为60、46、35倍,下调公司评级至“增持”评级。

风险提示:

收购思立微失败风险,存储芯片持续降价风险,新产品开发不及预期风险。

江丰电子:半导体用靶材稳定增长,期待面板靶材布局放量

江丰电子 300666

研究机构：申万宏源 分析师：任慕华 撰写日期：2019-05-05

公司公告:发布2018年年报,实现收入6.5亿元,同比增长18%,归母净利润5880万元,同比下滑8.16%,符合预期,其中四季度单季实现收入1.8亿元,归母净利润1362万元,环比减少34%,同比下滑46%。今年一季度实现收入1.67亿元,同比增长20%,净利润1075万元,同比下滑18%。符合预期。

受益于半导体靶材,销售稳步提升,面板靶材销售增加,带来收入增长。分产品收入看,首先,钽靶实现42%收入增长,略超预期;其次,铝靶及钛靶收入分别增长12%、4.6%,符合预期;第三,LCD用碳纤维支架收入仅增长3%;预计全球晶圆代工行业从2019年产能利用率将逐步提升,预计在芯片用溅射靶材的需求量有望增长,公司在半导体用靶材领域盈利将好转。2018年公司综合毛利率29.6%,同比减少2.1pct,主要钽靶毛利同比减少8pct。

公司在手专利丰富,技术实力雄厚,公司的竞争力及行业影响力将进一步提升,有望带动销售增长。期间费用率21.12%,同比增长1.2pct,主要为研发费用支出提升所致。2018年,公司投入研发费用为4657万元,占公司营业收入的比重7.17%,同比增长43.33%,主要系承担“02专项”加大了研发力度。公司生产的300mm晶圆用Al、Ti、Ta、Cu等靶材产品已批量应用于半导体芯片90-7nm技术节点。2018年,公司积极探索新的市场在LED、后道封装、半导体零部件、CMP及泛半导体真空溅镀等领域,未来有望形成新的利润增长点。

募集资金项目进展顺利,部分已开始贡献收入。三个募投项目如期进行,其中:1)“年产300吨电子级超高纯铝生产项目”已经实现年产200吨电子级超高纯铝的产能,并与进口产品处于相同水平,目前已逐步量产,用于公司部分产品生产中,2018年实现效益220.10万元;2)“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”,增加2500万元投入,目前部分生产线完成了调试和试运行并投产,钼溅射靶材是液晶平板显示器制造中的关键核心原材料,我们认为量产后在国产替代方面有较强竞争力;3)“分析检测及客户支持服务中心”已正式落成,进一步提升公司的综合竞争力。

国内最大的半导体芯片用溅射靶材生产商,率先实现0到1突破。公司在客户资源方面具有较高的护城河,并且持续不断的技术投入为公司产品带来竞争力,现有客户中导入新产品速度将略高于竞争者。根据公司不同产品增长情况,调整盈利预测,预计2019-2021年净利润分别为0.65/0.72/0.82亿元(原预测2019-2020年净利润为0.63/0.67亿元)。考虑到未来三年国内半导体产业链相关公司将持续受益于政策支持及技术驱动,江丰电子作为靶材这个关键环节的供应商,在未考虑催化剂的情况下仍具有较强的业绩确定性,维持“中性”评级。

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