瑞芯微2019年年度董事会经营评述

报告期内，在中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓的情形下，公司管理层紧绕年初既定的发展战略，凭借技术研发积累，深耕市场细分领域，稳步拓展市场份额，大力拓展创新业务，积极进　　行新的发展布局。　　2019年经营情况回顾：　　（一）经营业绩情况　　2019年，公司实现营业收入1,407,725,738.37元，同比增长10.77%，归属上市公司股东净利润204,707,014.67元，同比增长6.53%。　　（二）研发情况　　（1）加大力度研发基础算法和IP　　2019年，公司持续加大对高分辨率智能影像处理器（ISP）、高性能视频编解码、神经网络处理等基础技术在算法、IP上的研发投入，上述系列IP成为公司自有知识产权的系列创新成果，将陆续应用于公司系列新产品中。　　在人工智能技术方面，公司进一步开展人工智能算法和相关技术方向的研发工作，结合公司的智能应用处理器，形成人工智能技术基础布局，提供给客户更高性能、更便捷、更灵活的解决　　方案。　　在手机算法领域，公司和国内手机大客户保持密切合作，进一步加强手机影像处理算法的研发。设计的超级夜景拍照、超高分辨率图像恢复、视频编码优化等算法达到业内领先水平，得到　　手机大客户的认可，目前已大规模应用于客户从中端到旗舰等不同系列的手机产品中。　　（2）持续研发新款智能应用处理器和布局新产品线　　2019年，公司根据相关市场需求的变化趋势，在2018年的基础上持续研发下一代智能视觉应用处理芯片，第一次采用14nmFin-Fet工艺，集成众多公司创新技术，成为公司布局智能物联领域的重要一步。同时，公司在原有的智能OTT、智能语音等产品基础上，公司持续改善芯片，增强产品的竞争力。　　另外，公司针对特定场景的应用在MCU产品上研发了多款芯片，可应用于低功耗的语音控制、低功耗显示控制等领域，并在图像接口芯片方向上进行技术准备和布局。　　2019年，公司持续投入无线连接芯片的技术研发，第一代产品通过客户的生产测试。在此基础上，持续改进优化，将进一步完善公司的配套芯片能力，提升解决方案的性价比。　　（3）加强电源管理芯片的研发　　2019年，公司和国内手机大客户密切合作，根据客户需求，研发了手机端快充协议控制芯片，即将规模量产。在电源管理芯片领域，公司进一步完善了PMU产品线，和公司智能应用处理器配合，向客户提供更有竞争力的解决方案。　　（三）市场开发情况　　1、智能物联领域　　2019年，公司继续保持智能物联市场领先的优势，进一步扩大产品覆盖面，拓宽产品布局，取得较好的业绩。　　在智能支付领域，公司的系列芯片持续保持市场领先地位，同时旗舰芯片在人脸支付、自助支付等新产品上均有较大的突破。在商业显示市场，继2018年双屏广告机大规模应用后，搭载旗舰芯片的智能多屏幕广告机也得到市场的认可并规模量产。　　在人工智能视觉应用上，公司积极推广高性能智能处理芯片，成功赢得国内头部算法公司的门禁项目。公司和众多算法公司密切合作，积极扩展人工智能应用和产品落地，实现人脸闸机、智能摄像头、智能养殖终端等产品的规模应用。　　2、消费电子领域　　2019年，公司积极应对市场情况，在平板市场中扩大谷歌认证体系和认证机型，抢占市场先机，形成高中低不同产品配置。在教育、办公等专用平板市场，积极拓展中高端芯片的优势，形成较好产业布局和业绩。　　在机顶盒市场，公司新推出中阶高性价比芯片，形成众多芯片的完整产品线体系，积极应对市场竞争，保持市场份额。此外，公司寻找多媒体芯片的差异化应用商机，扩展投屏产品方案的　　客户面和应用面，成功赢得众多品牌客户的项目。　　在智能语音应用领域，公司在2018年布局的系列新产品在2019年均得到头部客户的项目并规模量产。同时，公司重点针对扫地机器人、智能家居等快速增长的局部市场进行完整布局，拥有较好的市场占有率。　　3、电源管理芯片　　公司巩固和大客户的合作关系，充分挖掘客户需求，进一步扩展定制新的产品线。　　同时，公司持续推进PMU的内部配套能力，和公司的智能应用处理器结合，提升公司产品的市场竞争力。

二、报告期内主要经营情况　　报告期内，公司实现营业收入1,407,725,738.37元，同比增长10.77%，归属上市公司股东净利润204,707,014.67元，同比增长6.53%。

三、公司未来发展的讨论与分析　　(一)行业格局和趋势　　集成电路行业产品被广泛运用于人工智能、物联网、汽车电子等领域，是信息技术产业的核心，更是支撑经济社会发展和保障国家安全的先导性产业。我国作为集成电路的制造和消费大国，在全球集成电路中始终占据一席之地，产业目前处于快速发展阶段。　　根据前瞻产业研究院分析，2015年-2019年，我国集成电路制造行业总产量呈逐年上升趋势，同比增长幅度保持在7%以上。根据国家统计局初步统计数据显示，2019年1至12月，我国集成电路制造行业实现产量累计值为2018.2亿块，同比增长16.02%。　　数据来源：国家统计局　　同时，我国集成电路产业结构日趋合理化。据中国半导体行业协会的统计数据显示，中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，集成电路设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；集成电路制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；集成电路封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。集成电路三业当中，技术含量相对较高的设计业销售额占比最大，制造业的增长速度也超过了封装测试业，集成电路设计业的快速发展，显示其发展前景良好。　　2019年，中国集成电路进口额为3000亿美金，已经成为中国第一大进口商品。根据《中国制造2025》规划目标，到2020年，半导体产业自给率达到40%。近年来，国内陆续开始出台了大量政策，扶持国内半导体产业的快速发展。　　数据来源：中国半导体行业协会　　应用处理器集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、显示控制器、总线控制器、内存子系统、音频处理器、输入输出子系统以及各类高速接口等功能模块，在电子产品中起着运算及调用其他各功能构件的作用，是整机产品的大脑，也是集成电路行业中集技术大成的芯片。随着处理器性能的提升及Android、Linux等操作系统的成熟和普及，应用处理器的处理能力已达到一般电脑的水准，可以满足从儿童玩具、平板电脑、办公电脑、商业显示、工业设备、轻型服务器等从消费电子到商用、工业产品的应用需求。　　近年来，人工智能应用崭露头角，在语音识别、身份识别、行为感知、安防监控等行业中开始广泛应用，成为市场热点。随着人工智能算法的发展，越来越多的产品将集成人工智能应用，带来更便捷、更精确的体验。人工智能应用的逐步普及，将推动应用处理器的变化，在芯片中原有中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和多媒体处理的基础上再增加人工智能处理单元（NPU），形成新一代应用处理器的格局。　　在物联网、人工智能以及互联网+等发展战略引导下，新一代智能设备必然大量涌现，涵盖消费电子、物联网设备、汽车电子、通讯产品等各个领域，应用处理器也将同步提升其规格和性能，得到极大的发展。　　公司主要产品为智能处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，同时提供专业技术服务及与自研芯片相关的组合器件。主要细分市场的竞争状况和发展趋势如下：　　1、智能应用处理器芯片　　公司的智能应用处理器芯片为系统级SoC芯片，应用市场可以划分为消费电子和智能物联两大应用领域，具体情况如下：　　（1）消费电子领域　　2019年，平板市场在下滑4年开始回暖，除了传统娱乐功能外，用户逐步接受平板电脑作为生产力工具，教育、办公、记事本等专用平板销量稳定上升。在平板市场上，公司的主要竞争对手为联发科、全志科技，产品性能和解决方案的定位以及性价比是竞争的主要因素。公司加强周边器件WiFi等芯片的研发，进一步降低系统成本，提升产品性价比和竞争力。在专用平板市场上，公司通过芯片的差异化规格以及针对性的技术支持或解决方案，有效引导市场，提升市场的占有率。　　网络智能机顶盒主要包括运营商机顶盒（IPTV）和公开市场机顶盒（OTT），公司主要参与OTT机顶盒应用处理器芯片的市场竞争，主要竞争对手为晶晨半导体和全志科技，产品性能和价格依然是该细分市场竞争的主要因素。2019年，公司推出了新款机顶盒芯片，提供了4K高性能解码和高集成度，进一步巩固原有的出口市场，同时积极扩展国内客户，采用差异化产品和增值服务，提升市场占有率。公司进一步稳定无线/有线传屏市场，争取众多高端客户完成定制化设计。　　2019年智能语音音箱迅速增长，成为智能硬件的标志性产品，与此同时智能家居、智能家电等新产品不断涌现，市场逐步形成规模，无线连接、语音控制、大屏显示、触控操作等新的用户交互方式成为智能硬件的标准配置。更多的人工智能应用将逐步渗透到日常电器中，给传统消费电子带来新的变革及增长点。大部分智能硬件的主芯片供应商和平板电脑芯片供应商高度重合，客户在追求芯片性价比的同时，也关注产品的可靠性和发展前景。2019年，公司在局部规模市场重点突破，提供系列针对性的芯片和解决方案，在扫地机器人、智能家居、以及智能大屏家电等市场持续发力，均取得良好的销售业绩。在智能音箱产品上，公司新推出的几款芯片，依靠其良好的性能以及带有智能语音的针对性设计，成功取得百度、喜马拉雅等公司的认可，成为智能音箱和带屏智能音箱的标志性产品。　　（2）智能物联领域　　智能物联领域应用领域广泛，包括工业物联网、商业物联网、车联网和智慧城市、智慧社区、智能安防等概念。近年来，随着无线网络、液晶屏、视频技术、摄像头以及3D传感等基础技术的发展，配合Android/Linux操作系统以及人工智能算法的成熟，智能物联应用来到新的增长点，催生出大量新颖的物联网产品。该市场的增长还将持续较长时间，并不断孵化新的应用，形成新的商机。2020年，国家新基建战略又将进一步加快智能物联的发展。　　公司早在2014年就开始布局智能物联，提供的系列智能应用处理器，涵盖高中低不同应用，特别是公司的旗舰芯片，具有高性能、高可靠性和适用面广的特点，成为市场主力产品，在金融支付、商业显示、柜台终端等市场大规模采用。2019年，公司新推出了两款具有硬件人工智能处理单元的芯片，有助于终端设备厂商实现快速量产和个性化设计的要求，加速人工智能的应用。未来，公司积极布局面向语音或视觉的人工智能系列芯片，将进一步提升公司在智能物联领域的竞争力。　　2、电源管理芯片　　电源管理芯片，是承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。电源管理芯片具有广阔的市场，市场研调机构TransparencyMarketResearch（TMR）最新研究报告指出，2013-2019年，全球电源管理芯片市场年复合增长率将达6.1%。2012年全球电源管理芯片市场规模达299亿美元，到2019年预估规模将成长到460亿美元。美国TI公司是这个行业的龙头老大，另外还有ADI、Maxim、Infineon等大型公司在该行业中。国内公司中，圣邦股份、士兰微、矽力杰则占据领先位置。在专业电源芯片公司中，集成设计制造模式是大型公司的普遍模式，如TI公司拥有众多的晶圆厂，从而在制程、成本中占据领先地位。相比数字芯片，电源管理芯片毛利率较高，简单的电源管理芯片进入门槛低，吸引了众多小型公司竞相投入，在低端市场恶性竞争。　　在电源管理芯片领域，公司产品市场布局在与智能应用处理器SoC芯片相配套的电源管理芯片和定制化手机配套芯片等领域，专注做好高附加值产品，避免低价格竞争。定制化芯片针对客户需求精准设计，具有高集成度，在可靠性、稳定性和功耗方面具有较强的性能优势，可优化手机厂商的成本，适用于大品牌的手机厂商。同时公司持续推进PMU电源管理芯片升级项目，加大PMU配套力度，并持续发展PMU相关产品，以提升公司在该领域中的市场竞争力。　　(二)公司发展战略　　2020年，公司将通过加大研发投入，在芯片设计上不断创新，持续升级产品竞争力。主要包括以下方面：研发核心IP技术，加强模拟芯片设计量，以及增加光电类产品的投入；先进制程（22/14/8nm）的芯片产品快速投入量产；增强数字，模拟，算法，光电多维度技术的自主创新能力。在加大传统应用处理器SoC芯片核心竞争力的基础上，持续向AIoT领域，手机周边，光电模组等新市场方向投入，实现公司持续、稳定的发展。　　(三)经营计划　　围绕公司的战略规划，2020年公司制定了各项经营措施，以保证公司持续、健康的发展。具体如下：　　1、研发方面　　当前是我国集成电路产业发展的重要战略期，公司持续围绕“大视频、大音频、大感知、大软件”四个技术方向，强化核心竞争力，在影像视觉处理、超高清智能视频编解码、智能语音及信号处理、高压大电流电源管理等技术领域持续投入，紧密结合客户需求，从算法到IP设计，通过自主研发推动技术和产品上更多的创新。充分利用工艺技术的快速发展，在低功耗设计、高速系统架构等方面加大投入，推动芯片在功耗和性能上的突破。　　在既有的产品方向上，对公司现有核心技术进行整合和升级，研发下一代8nm制程工艺的高性能应用处理器，给客户提供通用计算平台，满足智能硬件市场多样化和产品差异化的需求；针对面向语音和视觉处理的人工智能SoC芯片，优化性能、持续升级，提升用户体验和主观感觉，有效的扩展现有产品的应用领域；同时在传统消费电子领域，公司继续针对原来的产品进行更新换代，在各项指标上持续保持公司产品的市场竞争力。　　大力发展视觉产品线，从2018年起，公司在基础IP上进行大量投入，完成新一代智能视觉图像处理器和新一代视频编码器的研发，以及新一代的人工智能运算单元（NPU）。2020年搭载这些新IP的视觉芯片和系列智能应用处理器将陆续完成设计，形成新的产品线格局。　　在电源管理芯片上，继续优化成本、升级指标，更好的配套SoC芯片的需求，为客户持续提供更有竞争力的套片解决方案；为了加强公司在快充协议领域的领先地位，公司继续投入力量研发整合多协议高性能的快充协议芯片；并且积极推进大电流等电源管理芯片的研发工作。　　重点投入光电一体化产品的研发，作为公司芯片业务的补充和增值。公司从2018年开始研发结构光模组，历经两年，积累了丰富的算法、制造、品质管控的核心技术，将在2020年开始规模应用。　　结合市场需求，公司在数模混合设计、射频技术、光电转换等方向和无线连接芯片、低功耗MCU芯片、模组设计等领域也展开积极的布局，将陆续形成新的产品线。　　同时，优化并严格落实研发流程，提升产品品质，保证高质量的交付，为公司各个技术方向和产品体系提供有力保障。　　2、市场方面　　公司将采取更加灵活的市场应对策略，维护和加深与原客户的合作关系，积极开拓行业客户、互联网客户，合理匹配不同客户群的资源投入，保持客户服务的核心竞争力。维持原有产品线，巩固原市场占有率，力争稳中求增长。拓宽产品布局，拓展产品应用领域，实现新产品、新市场和新应用领域的突破，为业绩的持续增长增加新动力。整合市场资源，探索客户新需求，向客户交付高性价比、高整合度的产品整体解决方案，为客户创造更高价值的产品。　　3、人才队伍建设方面　　公司将不断完善管理制度持，续提高公司总体的经营管理水平，使管理团队有更大的能力、更高的视野去管理团队。同时，公司将加强管理人员的学习和培训，为各类人才提供完整的人才评价体系及员工发展双通道，充分调动员工的积极性和主动性。　　4、知识产权保护方面　　知识产权作为公司重要的竞争力，公司将继续提升知识产权保护意识。在设计与产品开发上，提高对商业秘密的保护意识，保护研发过程中尚未授权的技术成果，同时将研发的核心技术和创新成果及时转为专利资产，增加境内外专利申请，为公司核心技术的发展和市场拓展提供强有力的支撑。　　(四)可能面对的风险　　1、新冠肺炎疫情影响的风险　　受全球新冠肺炎疫情影响，公司在上下游都将面临供应链及客户需求的挑战，公司2020年经营增加了不确定性因素。公司将密切关注疫情发展情况，积极应对并采取相应措施，减轻新冠肺炎疫情对公司经营带来的风险或不确定因素。　　2、持续创新能力风险　　公司始终坚持“创新引领、前瞻布局”的发展战略，通过持续的技术创新逐步发展成为创新能力突出、竞争优势明显的集成电路设计企业。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。未来，若公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。　　3、市场竞争加剧风险　　在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业数量较多。公司芯片产品定位较为高端，市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司。市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，公司市场份额降低，盈利能力减弱。　　4、人工成本上升风险　　随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动成本还将持续上涨，特别是知识技术型人才。　　未来，若公司不能通过持续开发新产品、拓展销售渠道、提升毛利率等方式抵消人工成本上升的不利影响，可能导致公司在市场竞争中处于不利地位，存在营业成本上升，市场份额、营业收入及营业利润下降的风险。　　5、经营模式风险　　公司采用Fabless经营模式，专注于从事集成电路的设计环节，有利于公司发挥自身优势，将主要资源集中在研发设计环节，专注于技术创新和新产品开发，最大程度地提高运行效率、提升竞争能力。在该经营模式下，晶圆厂商及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交货时间等都将对公司的日常经营产生重大影响。因此，公司经营模式存在一定风险。　　6、人才流失风险　　公司作为集成电路设计企业，拥有受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促成公司成为行业领先企业的重要保障。公司当前拥有稳定的高素质管理及设计团队，产品和技术得到业内和市场的一致认可。经营管理团队和核心技术人员能否保持稳定是公司发展的重要因素。随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人员流失，将对公司的经营运作产生不利影响。为此，公司建立了良好的薪酬福利制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬。通过这些措施，公司员工一直保持稳定。

四、报告期内核心竞争力分析　　1、领先的研发技术优势　　长期以来，公司通过持续的技术创新和技术积累，构建了核心技术群及知识产权体系。公司专注的核心技术，旨在满足客户需要和产业发展诉求，主要着重于视频编解码器、视觉处理器、显示控制器、高效率电源转换、高精度模拟数字转换器和人工智能处理器、3D感知等技术，并与之形成配套的算法和系统。同时，结合高性能和低功耗的平衡设计、电源管理芯片设计、超高清视频编解码、软硬件协同SoC设计、多应用平台下的软件开发等技术，形成具有竞争优势的芯片产品和解决方案，这些技术中，都拥有自主知识产权或核心技术，具有领先的技术优势。截至2019年12月31日，公司已取得427项专利（其中包括405项发明专利，22项实用新型专利）、215项计算机软件著作权以及27项集成电路布图设计登记。　　2、专业的技术服务优势　　公司在智能终端产品领域深耕多年，技术扎实、经验丰富，能够快速、有效地响应客户，开发出适应客户及市场需求的多样化产品应用方案，并及时给予技术支持和技术服务。　　公司积极布局人工智能技术，进一步完善人工智能算法和相关技术，结合公司的智能应用处理器，形成人工智能技术基础布局，提供给客户更高性能、更便捷、更灵活的解决方案。　　在手机算法领域，公司和国内大客户持续密切合作，进一步持续加强手机影像处理算法的研发。设计的超级夜景拍照、超高分辨率图像恢复、视频编码优化等算法得到手机大客户的认可，达到业内领先水平，已大规模应用于客户的中档到旗舰系列手机中。　　3、丰富的产品结构优势　　公司芯片产品品类较为齐全，性能梯次较为明显，价格梯次较为合理，适应不同档次终端产品的市场定位，既能够满足一线品牌高端市场的需求，也能够满足相对中低端市场的差异化需求。　　公司芯片产品可以兼容多个操作系统，有利于产品应用领域的拓展和二次开发。相比于其他集成电路设计企业，公司更加注重应用软件开发，以市场为导向针对特定市场需求进行研发设计，在保持产品运行稳定性的同时，实现应用软件开发的差异性。　　根据公司的技术特点、竞争优势和综合实力，公司不断地拓展新的应用领域。目前，公司芯片产品应用领域较为广泛，已经涵盖智能音箱、平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、工业控制等众多领域。公司高性能、高扩展性的高端应用处理　　器芯片，可广泛用于图像识别、无人机、语音识别等应用领域，带有典型的人工智能特征。　　4、优质的客户资源优势　　凭借领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平，公司积极开拓国内市场，成立大客户业务部门，专制负责国内大客户产品推广。在消费电子领域，和百度、喜马拉　　雅、海信、格力、美的、科沃斯、Acer、Sony、OPPO等国内知名品牌合作，推出各种智能音箱、智能电器以及手机适配器等产品。在智能物联产品领域，公司不断加强和设计公司的合作，保持与品牌方的沟通，形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局，特别在收银机、商业显示、工控板等领域，成为国内领先的方案供应商。合作客户有大疆、商汤科技、亿联、腾讯、商米、研华等。　　5、稳定的人才队伍优势　　经过多年发展和积累，公司建立了一只经验丰富的人才队伍，激励机制健全，人才优势明显。　　公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，汇集和培养了大批优秀的设计研　　发、工程管理、策划宣传等专业人员，截至2019年12月31日，公司共有员工727人，其中研发人员553名，占比76.07%。　　公司建立了较为完善的人才培养制度，结合员工特长定向培养，为员工个人职业发展提供良好的环境，有效提高了员工队伍的整体素质和企业经营管理水平。公司人才梯队建设合理，定期　　从高校招募优秀实习生、毕业生到公司就职。截至2019年12月31日，公司硕士及以上学历者230人，占比31.64%；本科及以上学历者648人，占比89.13%；40岁以下员工占比92.30%，人员结构整体呈现出高学历、年轻化的特点。来源: 同花顺金融研究中心