一周研报精粹：精选A股半导体、手机以及汽车等全产业链细分领域最具价值研报内容，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势，提前为您把脉A股。
平安证券：2021年全球晶圆代工产值有望达到945亿美金
——6月18日
根据Trendforce的预测，在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。
库存周期的形成：在分工模式下，晶圆代工厂商接到订单才会进行生产，严格控制自己的库存，而很好地将库存留在了IC设计公司以及渠道。晶圆代工厂商从接到订单到产品出货，合计需要1个季度的生产时间，所以IC设计厂商一般要提前1个季度下单。IC设计厂商下单时的“预期订单”与1个季度之后的“实际订单”之间的失衡就会造成库存周期。
大陆先进制程稳步前行：2021第一季度中芯国际第一代FinFET进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，稳步导入NTO，正在实现产品的多样化目标。第二代FinFET项目相比第一代单位面积晶管密度大幅提高，低电压工艺开发进入风险量产。
东莞证券：全球芯片产能吃紧，晶圆代工大厂相机扩产28纳米产线
——6月21日
28纳米是芯片成熟制程与先进制程的分水岭。28纳米被视为半导体先进制程与成熟制程的分界线，与40纳米工艺相比，28纳米栅密度更高，晶体管速度提升约50%，每次开关时的能耗则减小约50%，在成本几乎相同的情况下，可以给产品带来更好的高性能优势。鉴于能通过较低的成本实现较好的性能，28纳米制程产品被广泛应用于新能源汽车、自动驾驶、家电与通信等领域。
近年来中国大陆芯片厂商在28纳米工艺节点上取得一定进展，如中芯国际从2015年开始量产28纳米工艺，并于2018年宣布完成28纳米HKMG的研发，这标志着我国大陆厂商全面实现28纳米制造工艺。
建议关注：中芯国际、华虹半导体。
首创证券：代工厂或有晶圆厂的IDM半导体企业重要性显现
——6月21日
全球缺芯让世界各个经济体意识到“半导体产能”的重要性，未来各地区将会加大半导体制造产能的投入，这是半导体历史上前所未有的意识的改变，这种预期和意识的改变，将提升晶圆厂的价值，无论是代工厂还是IDM企业，只要有晶圆厂就能获益。一是自己的晶圆厂能保证产能供应，二是能将芯片设计和工艺结合，开发独特器件工艺，做出与Fabless企业差异化的产品。
研究是手段、产业是目的、产能是王道。本次全球范围的缺芯，让产业和资本市场重新认识半导体制造环节，特别是半导体代工厂、IDM模式的半导体厂商。具有晶圆厂的企业在未来的发展中话语权会越来越大，差异化会越高越好，资本市场给的估值也会越来越高。
半导体是核心科技，买入科技公司一定要有技术实力、并且能不断地推出新产品、新产品还能获得市场认可带来收入。半导体制造：建议关注有晶圆厂的代工厂和IDM半导体企业，例如华虹半导体、华润微、士兰微、斯达半导体（正在筹建）。
太平洋证券：晶圆供给紧张难有缓解
——6月18日
下半年的晶圆供应紧张仍未见松动，除了台积电外，台系另外三大家联电、世界先进与力积电全年产能早已被全部锁定，而且2022年、甚至2023年的产能分配与议价也已经启动，当下驱动IC、PMIC、MCU等产品的上游晶圆依然短缺，厂商对2022年的需求持续畅旺非常有信心。
从下游封装侧来看，当下最为紧缺的NB、PC、汽车等领域的芯片基本都是传统打线封装工艺，目前封装用导线架、环氧树脂等产品缺料状况在马来西亚、台日疫情的影响下并未有任何好转，像MCU芯片的封装交期比去年更是多出2个月以上，因此有前述领域需求的下游终端厂短期业绩仍难有好转空间，目前仍维持行业“中性”评级。但上游IC原片厂、晶圆厂、引线框架等原材厂的涨价、供应满载所带来的业绩弹性值得重视。
方正证券：Fab/IDM正处于国产替代的早期阶段
——6月20日
我们处于涨价周期的早期+创新周期的初期+国产替代的萌芽期，半导体板块将具备近年来最确定的成长性。我们认为未来两年内，供给和需求的结构化错配，将把整个价格周期分为两个阶段：1、现在到明年Q2之前，是以涨价为主、涨量为辅；2、明年下半年往后3个季度，是以涨量为主，涨价为辅。
其中供给侧的原因来自供给刚性：正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月，在去年疫情对需求的冲击下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏，我们预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，真正可观且有效的产能开出在明年二季度以后。
与韩国的存储芯片、中国台湾省的晶圆代工进行外循环，在国内依靠自建成熟工艺的晶圆厂和IDM继续内循环（建议关注：中芯国际、华虹半导体、长存、长鑫、华润微、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、格科微、集创北方）。
天风证券：半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
——6月21日
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
推荐关注：中芯国际、华虹半导体、晶合集成。
中信证券：关注MCU芯片缺货下的国产厂商机遇
——6月18日
缺货潮催化国产MCU（微控制器）进口替代，国产厂商迎历史机遇。2021年以来半导体芯片均出现不同程度的涨价缺货，而MCU是本轮芯片缺货中最严重的品类之一。MCU产品的正常交货期在8-10周左右，目前包括英飞凌、恩智浦、意法半导体等在内的国际大厂均出现交期延长的情况，交期最多延长4倍。缺货状况下MCU渠道市场价格飞涨，以意法半导体为例，爆款型号的渠道价格较2019年涨幅近13倍。
与此同时，部分国产厂商经多年积累，产品技术指标已经完全满足下游客户需求，在缺货背景下提供优质便捷的替代方案，下游终端厂商从本地服务效率、供货安全和产品质量等方面综合考量，也逐步备份本土厂商方案，或直接将海外供应商替换为本土厂商。同时在此前海外厂商占据优势的汽车和工业级别市场，国内厂商也逐步导入。我们判断国产化替代不是短期效应，MCU国产厂商迎来历史性发展机遇。
我们看好今年国内MCU厂商业绩表现，建议关注：兆易创新、中颖电子、芯海科技、乐鑫科技、北京君正、上海贝岭、纳思达等。
东方证券：物联网需求拉动，中国MCU赛道持续繁荣
——6月19日
益需求旺盛和技术升级，MCU赛道持续繁荣：物联网终端有望迎来高增长，根据GSMA，到2025年全球联网设备为252亿台，18-25年CAGR为16%。MCU是物联网的核心零部件，其价值占到物联网终端模组的35%-45%。物联网时代，对MCU的技术要求也在不断提升：1、高性能：计算性能要求提升，32位MCU占比会进一步提升，AI计算能力正逐步融入MCU；2、低功耗：物联网设备需要24小时联网，降低功耗是必要趋势；3、高集成：传感器+MCU+无线模块的高度集成方案将成为一大发展趋势；4、高安全性：对用户的关键数据进行严格的保护，同时也要防止系统被外部网络攻击。MCU赛道持续繁荣。
中国厂商迎来黄金期：受益中国终端制造，中国MCU市场规模增长速度超过国外，但是市场份额被海外半导体大厂占据，国产渗透率低。国内厂商近几年发展迅速，已经在特定细分领域实现了突破，在多个细分领域完成中低端产品的渗透，未来中国MCU厂商有望走向全面崛起。
受益下游需求旺盛，相关的MCU芯片产业链也将因此受益。建议关注国内领先的MCU芯片设计厂商：兆易创新、乐鑫科技、中颖电子、纳思达、芯海科技、汇顶科技等。
光大证券：物联网产业链环节众多，MCU/SoC为物联网终端的“大脑”
——6月20日
物联网根据体系架构可分为感知层、网络层、平台层和应用层，根据该四个层次又可分为八个环节：芯片、传感器、无线模组、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商和系统集成商。在以上8个环节中，芯片是物联网的核心环节，几乎每个物联网终端均需配置一颗低功耗和高可靠性的芯片。最主要的存在形式为嵌入在终端设备中的实现计算和控制功能的微处理器，即MCU或SoC。
MCU与SoC区别和市场空间：MCU英文全称为microcontrollerunit，即微控制器，也称作“单片机”。SoC英文全称为System on chip，即片上系统。MCU通常功能较为简单，应用在一些系统消耗低的实时操作系统上，如智能家居等低功耗终端，使用的制程相对简单，一般为40nm制程，集成的功能组件相比SoC也更少，而SoC一般应用在需要复杂计算的智能移动终端上，如手机处理器、平板处理器等，使用的制程一般为5nm-28nm，集成的功能组件也更多，性能也更强劲，如更高主频的CPU和更高容量的RAM/ROM等。
MCU赛道建议关注：兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技、乐鑫科技、博通集成等。
华泰证券：MCU国产化率有望快速提高
——6月17日
微控制器（MCU）：根据Gartner数据，2020年全球MCU市场规模近206.9亿美元，目前国内MCU厂商主要在消费电子、智能卡和水电煤气仪表等中低端应用领域竞争，但在市场潜力大且利润比较高的领域，比如工业控制、汽车电子和物联网市场，都被Microchip、TI等美国厂商垄断。
据IHS数据统计2010-2020年间，中国MCU市场年平均复合增长率（CAGR）为7.2%，远超同期全球MCU市场增长率（1.8%），预计未来仍将保持强劲增长。国内强劲的需求叠加美国对中国的芯片出口限制对华为等OEM厂商产生的负面影响。
我们预计：兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、芯海科技等优秀MCU厂商有望把握国产替代浪潮，进一步提高市场份额。
天风证券：SoC&MCU为AIoT智能终端大脑
——6月19日
MCU具低功耗与可运算的特性，为AI智能终端基础功能控制。MCU又称为微控制器和单片机，是将CPU适当缩减，并将存储、计数器、AD/DA转换、计数器、I/O端口、PWM等周边接口集成整合在单一芯片上；MCU因为有适当的缩减，通常工作频率在1MHz~200MHz，功耗会比应用在手机或是电脑上的CPU还要低；MCU按照产品形态可以分为专用型与通用型，主要看硬件及指令是否是按照某种特定用途而设计。
预计2022年，MCU应用在IoT场景的市场规模大约50亿美元。MCU应用在IoT的应用场景占比逐步提升，根据IoTAnalytics的预测，随着IoT应用需求持续提升，MCU中应用在IoT领域的渗透率将会逐步提升，预计将从2019年的18%增长到2025年的29%；根据IC Insight的数据，2019年全球MCU市场规模达到204亿美元，预计2025年将会达到272亿美元；经过测算之后，MCU应用在IoT的市场规模2019年达到36.1亿美元，2025年预计达到79.7亿美元，年复合增长率达到14.1%。
MCU微控制器相关公司：兆易创新、中颖电子、北京君正、国民技术。
华安证券：半导体紧张依旧，关注细分行业需求
——6月19日
数据传播：数据可能是有线，但更多的是通过无线传播。例如我们手机上可以查看并控制扫地机器人、家庭安防摄像头、智能门锁、温湿度计等。这时候数据是双向流动的，Omdia预计，低功耗无线微控制器（MCU）的出货量将在未来四年内翻一番，达到40亿件以上。这里的数据传播增量为WiFi或者蓝牙控制器等。
台积电、联电、世界先进、力积电等2020第四季订单全满，2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空，凸显晶圆代工产能供不应求。缺货潮已经蔓延到国外MCU。业内人士反映，国际MCU大厂的产品已经全线延期，新排单基本都不接。在国外MCU持续缺货的背景下，许多终端制造厂纷纷选择使用国产MCU替代，也给国产MCU厂商带来了一定机遇。
申明：以上内容均为各券商研报观点，该观点都有其特定立场，不构成实质投资建议，据此操作风险自担。(校对/Arden)
