申明：以下预测内容仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书！
预测表格说明：黄色为打新君预测的开板价格和天数，绿色为低风险区间，红色为高风险区间。在过去的几年里，根据统计数据正确率在72-78%区间，统计口径为开板价格±20%。科创板合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示价值凸显，高风险区间为炒作风险区间。
结论：预计首日每签获1万，建议谨慎申购，后期建议关注。
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东微半导（688261）：公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专 注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能 力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验 的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率 器件产品领域实现了国产化替代。
报告期内，公司的主要产品包括 GreenMOS 系列高压超级结 MOSFET、SFGMOS 系列及 FSMOS 系列中低压屏蔽栅 MOSFET。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直 流充电桩、5G 基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工 业级应用领域，以及以 PC 电源、适配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费 电子应用领域。同时，公司不断进行技术创新，进一步开发了超级硅 MOSFET、 TGBT 等新产品。未来，公司将持续开发更多新型高性能功率半导体产品，致力于成 为国际领先的功率半导体厂商。
根据 Omdia 数据测算，2020 年 全球高压超级结 MOSFET 的市场规模预计为 9.4 亿美元，公司市场份额为 3.8%；2020 年中国高压超级结 MOSFET 市场规模经估算约为 4.2 亿美元，公司市场份额为 8.6%。中低压 MOSFET 市场方面，2020 年度全球中低压 MOSFET 产品的市场规模为 52.4 亿 美元，公司市场份额为 0.2%；2020 年度中国中低压 MOSFET 产品的市场规模为 24.1 亿美元，公司市场份额为 0.4%。整体上看，公司的市场份额仍处于较低水平。
公司已 在前述领域积累了全球知名的品牌客户群，并已成为部分行业领先客户认证的国产供 应商之一。在工业及汽车相关应用领域中， 公司积累了新能源汽车直流充电桩领域的 终端用户如英飞源、英可瑞、特锐德、永联科技等，5G 基站电源及通信电源领域的终 端用户如华为、维谛技术、麦格米特等，以及工业电源领域的终端用户如高斯宝、金 升阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域中，公司积累了大功率显示电源领域的终 端用户如视源股份、美的、创维、康佳等。
公司产品的终端应用范围包括以新能源汽车直流充电桩、5G 基站电源及通信电源、 数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以 PC 电源、适 配器、TV 电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。公司产品的主要应用 场景如下图所示：
公司的 IGBT 产品采用具有独立知识产权的 TGBT 器件结构，是一种区别于国际 主流 IGBT 的创新型器件结构，实现了关键技术参数的大幅优化，目前达到可量产水 平的产品规格共有 18 种，工作电压范围覆盖 600V-1350V，工作电流覆盖 15A-120A。公司的 TGBT 系列 IGBT 功率器件已逐渐发展出低导通压降、电机驱动、软恢复二极 管、逆导、高速和超高速等系列。其中，高速系列的开关频率可达 100kHz；低导通压 降系列的导通压降可降低至 1.5V 及以下；超低导通压降系列的导通压降可达 1.2V 以 下；软恢复二极管系列则适用于变频电路及逆变电路；650V 及 1350V 的逆导系列在芯 片内部集成了续流二极管，同时实现了低导通压降与快速开关的特点，适合在高压谐 振电路中使用。
报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：
第三代半导体材料主要为碳化硅和氮化镓，具有禁带宽度大、电子迁移率高、热 导率高的特点，在高温、高压、高功率和高频的领域有机会取代部分硅材料。首先， 由于新能源汽车、5G 等新技术的应用及需求迅速增加，第三代半导体的产业化变得更 加迫切。得益于 SiC MOSFET 在高温下更好的表现， SiC MOSFET 在汽车电控中将逐 步对硅基 IGBT 模块进行替代。根据 Yole 的数据，2019 年应用在新能源汽车的 SiC 器 件市场规模为 2.25 亿美元，预计到 2025 年将增长至 15.53 亿美元，复合增长率为 38%。
根据 Omdia 预测，2019 年全球功率半导体市场规模约为 464 亿美元，预计至 2024 年市场规模将增长至 522 亿美元，2019-2024 的年化复合增长率为 2.4%。
在功率半导体领域，国际厂商优势明显，全球前十大功率半导体公司均为海外厂 商 ， 包 括 英 飞 凌 （ Infineon ） 、 德 州 仪 器 （ Texas Instruments ）、安森美（ ON Semiconductor）、意法半导体（ST Microelectronics）等。行业整体集中度较低，2019 年以销售额计的全球功率半导体龙头企业英飞凌市场份额为 13.49%，前十大企业市场 份额合计为 51.93%。全球功率半导体行业竞争格局如下表所示：
目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时，中国也 是全球最大的功率半导体消费国，2019 年市场规模达到 177 亿美元，增速为-3.3%，占 全球市场比例高达 38%。预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长，2024 年市场 规模有望达到 206 亿美元，2019-2024 年的年化复合增长率达 3.1%。
2019 年中国市场销售额前 十的厂商中，仅有吉林华微电子一家中国本土公司。不过，在国内市场需求增长及半 导体产业链整体向国内转移的推动下，我国涌现了部分优秀半导体功率器件企业，如华润微电子、扬杰科技、士兰微、新洁能等。中国功率半导体行业竞争格局如下表所 示：
2019 年全球 MOSFET 器件市场中，英飞凌排名第一，市场占有率达到 24.79%， 前十大公司市场占有率达到 74.42%。中国本土企业中，闻泰收购的安世半导体、中国 本土成长起来的华润微电子、扬杰科技进入前十，分别占比 3.93%、3.09%和 1.80%。
充电桩按充电能力分类，以处理不同的用例场景。公共充电桩包括交流桩和直流 桩，交流充电桩需要借助车载充电机，充电速度较慢，一辆纯电动汽车（普通电池容 量）完全放电后通过交流充电桩充满通常需要 8 个小时。直流充电桩俗称“快充”， 固定安装在电动汽车外，与交流电网连接，通常仅需要不到 2-3 小时即可将一辆纯电 动汽车电池充满。
2019 年中国本土领先功率半导体厂商 MOSFET 功率器件全球销售收入
1、 国外主要竞争对手（1）英飞凌（Infineon）
（2）安森美（ON Semiconductor）
（3）意法半导体（ST Microelectronics）
（4）瑞萨电子（Renesas Electronics）
（5）日本东芝（Toshiba）
2、国内主要竞争对手（1）华润微电子（688396.SH）华润微电子成立于 2003 年，为中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等 全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能 控制领域。华润微电子主要采用 IDM 模式，2018 年度营业收入为 62.71 亿元；2019 年 度营业收入为 57.43 亿元；2020 年度营业收入为 69.77 亿元。2018 至 2020 年度营业收 入复合增长率为 5.48%。
（2）扬杰科技（300373.SZ）扬杰科技成立于 2006 年，专注于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装，主 要产品包括各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产 品、MOSFET、IGBT 等，广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等 领域。扬杰科技采用 IDM 和 Fabless 并行的经营模式，2018 年度营业收入为 18.52 亿 元；2019 年营业收入为 20.07 亿元；2020 年度营业收入为 26.17 亿元。2018 至 2020 年 度营业收入复合增长率为 18.87%。
（3）华微电子（600360.SH）
华微电子成立于 1999 年，为集半导体分立器件设计研发、芯片加工、封装测试及 产品营销为一体的高新技术企业，拥有多条半导体分立器件及 IC 芯片生产线，主要生 产半导体分立器件及 IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯 保护与工业控制等领域。华微电子采用 IDM 模式，2018 年度营业收入为 17.09 亿元；2019 年营业收入为 16.56 亿元；2020 年营业收入为 17.19 亿元。2018 至 2020 年度营业 收入复合增长率为 0.29%。
（4）新洁能（605111.SH）
新洁能成立于 2013 年，为国内半导体功率器件设计龙头企业之一。主要产品包括 沟槽型功率 MOSFET、超级结功率 MOSFET、屏蔽栅功率 MOSFET 和 IGBT 等。新洁 能主要采用 Fabless 的经营模式，2018 年度营业收入为 7.16 亿元；2019 年营业收入为 7.73 亿元；2020 年度营业收入为 9.55 亿元。2018 至 2020 年度营业收入复合增长率为 15.49%。
（5）士兰微（600460.SH）士兰微成立于 1997 年，为专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品 生产的高新技术企业。主要产品包括 MOSFET、IGBT 等半导体分立器件、功率模块 IPM/PIM、MEMS 传感器和 LED 芯片等。士兰微建立了较为完善的 IDM 模式，2018 年度营业收入为 30.26 亿元；2019 年营业收入为 31.11 亿元；2020 年度营业收入为 42.81 亿元。2018 至 2020 年度营业收入复合增长率为 18.94%。
募集资金用途
财务分析：报告期内，公司主营业务收入分别为 15,283.52 万元、19,604.66 万元、30,878.74 万元以及 32,082.43 万元，保持了持续快速增长；公司归属于母公司所有者的净利润分 别为 1,297.43 万元、911.01 万元、2,768.32 万元以及 5,180.53 万元，亦保持了快速增长 的趋势。报告期内，公司的综合毛利率分别为 26.38%、14.93%、17.85%和 26.75%，波动 较大。
公司预计 2021 年度营业收入为 77,200 万元至 80,300 万元，同比增长 150%至 160%；预计 2021 年度归属于母公司所有者的净利润为 13,200 万元至 15,300 万元，同 比增长 377%至 453%；预计 2021 年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净 利润为 12,700 万元至 14,700 万元，同比增长 522%至 620%。
结论：预计首日每签获1万，建议谨慎申购，后期建议关注。
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【注】关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注
风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。
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