2021年业绩暴增81.67%！科创板信号链芯片第一股人才战略揭秘

2021年，全球缺芯叠加本土制造的强劲需求，给本土的芯片设计和制造厂商带来巨大发展机遇。据AutoForecast Solution最新报告，2022年以来，缺芯已经导致全球汽车产量缩减超过52万辆，在消费电子、工业和汽车领域，芯片的国产替代全面兴起。

截止3月10日，有363家科创板上市公司披露2021年业绩快报。3月7日，科创板“信号链第一股”芯海科技发布了2021年业绩报告。2021年实现营业收入6.59亿元，同比增长81.67%，实现归母净利润为0.93亿元，同比增长3.76%。业绩预告披露后，西南证券、方正证券、华鑫证券看好芯海科技未来三年发展前景，纷纷给予买入的评级。

据了解，“芯海科技通过‘高精度ADC+高可靠性MCU’双引擎驱动，一方面在模拟信号链领域持续投入，另外一方面坚持MCU平台化发展。特别是芯海科技公司高性能32位MCU在汽车电子、工业控制、锂电管理、快充、通信及计算机、高端消费等领域持续突破拓展行业标杆客户并开始批量出货。” 芯海科技副总裁刘维明在回答过去一年增长动力时提到，“在AIoT业务中，我们凭借‘精准感知、计算与控制、智能连接’的平台化优势，和华为鸿蒙等生态系统进行持续合作。”

芯海科技副总裁 刘维明

芯海科技的业务战略推进当中，人才战略发挥了哪些协同作用？校招和人才培养有哪些独到优势？半导体人才内卷，芯海科技如何招募核心人才推动战略业务发展？芯海科技副总裁刘维明带来精彩观点和专业解读。

信号链+MCU市场前景看好 芯海人才结构聚焦“精英战略+业务驱动”

根据国际调研机构IC Insights预测，2022年，全球MCU和信号链市场规模将分别达到239亿美元和100亿美元，国产替代趋势下，本土公司可渗透空间广阔。

在业务空间急剧扩大的当下，半导体行业的人才缺口严重是一个公开的秘密。2021年发布的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》显示，我国集成电路产业正处于布局和发展期，2020年中国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.7万人左右。中国集成电路行业人才可能存在20多万的缺口。

电子发烧友最新对芯片人才的招聘调研数据显示，仅仅模拟IC设计工程师，就有30多家IC设计公司在招聘这个职位，从华为海思、联发科这些知名企业，到芯海科技、卓胜微、芯朋微、敦泰等上市公司，还有达到D轮融资的多家有潜力的半导体创业企业。某猎头Eric对记者表示，整个半导体行业处于很“浮躁”的状态。高薪挖人，内卷已经成为常态。

“在人才短缺，内卷严重的当下，芯海科技的人力资源聚焦精英战略，以领军人才为中心建设团队，在这个战略的牵引下，持续优化员工结构”，芯海科技副总裁刘维明对记者表示。

“芯海注重创新，集成电路创新离不开人才，芯海科技非常注重人才招募和培养。内部构建了分层和个性化的人才培养机制，把能力建立在组织上，加大知识分享的管理。过去一年在ADC、BMS、32位MCU、汽车电子等方面持续扩充优质人才团队“，刘维明简要指出，围绕业务战略规划的芯海人才战略在持续发挥作用。

校招：三大优势吸引毕业生  奠定人才梯队基础

目前半导体行业的人才招聘，完全是“卖方市场”。芯片人才的培养周期长，技术迭代快，像IC设计、EDA软件研发、半导体模型开发等领域的人才相当缺乏。电子发烧友统计，为了快速招募到适合自己业务的潜力人才，从2月到3月间，华为海思、唯捷创芯、小米、兆易创新、芯海科技等多10多家芯片企业都在微信、微博、知乎等多个渠道发布了校招信息。

“芯海科技非常重视校招，公司校招的微电子、集成电路等专业的学生，特别是硕士毕业生，成长3年左右，将成为公司项目骨干”，刘维明指出，“芯海科技的优势在于建立了成熟的内部传帮带机制，帮助学生提升专业技能和实战能力，快速融入职场。同时，芯海建立了较完善的职业晋升通道，学生到企业中成长到一个中级工程师之后，他需要根据自身的优势有多通道的职业发展选择，可以向专家发展，也可以向项目管理、团队管理、系统技术等方向发展。”

过去一年，配合“模拟与信号链、MCU、健康测量与AIoT”三大业务线的高速发展，芯海科技校招百余人，历年来规模最大。截止到2021年中，芯海科技的研发技术人员达226人，占公司总人数69%。

在刘维明看来，芯海科技的校招具备三大优势：第一、芯海科技专注高精度ADC、信号链MCU和AIoT等技术领域，能够为毕业生提供挑战和提升技术能力的学习机会。第二、随着企业上市和公司发展，为学生提供一个更好的创业平台。三、芯海科技是科创板上市企业当中少有的ADC+MCU双平台的芯片设计企业，既有模拟技术，又有数字技术，我们的数模专家培养方向，对学生有很大吸引力，公司有很多培训和实践机会。

 “我们和学生沟通的时候，能够产生比较好的共鸣，主要在于人才的培养机制上是比较成熟的。已经签约的学生，芯海科技在他们在校期间就开始加强联系和辅导，提供实习机会，提供一对一的导师服务，提供一些课题和项目提升他们解决问题的能力。” 刘维明透露，配合公司未来3年战略发展进一步落地，今年将继续加强在校招的投入。

芯海科技的研发高投入与技术先进性

对于半导体企业而言，研发投入和人才储备与建设是企业步入高速发展轨道的基石。芯海科技指出，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。根据公司披露信息，截至2021年9月30日，芯海科技研发投入10375万元，占营收比22.42%，投入同比增加111.35%，实现翻倍增长。公司近年来研发一直保持高投入。

截至2021年6月30日，技术研发人员226名，占员工总数69.11%，人数同比增加55.86%。截至2021年6月30日，公司新申请境内发明专利8项，获得境内发明专利批准17项；新申请境内实用新型专利17项，获得境内实用新型专利批准21项；新申请软件著作权5项，获得软件著作权批准5项。

股权激励增强凝聚力，助推公司持续快速发展；高业绩增长目标，彰显公司发展信心

芯海科技自上市以来，共推出三期股权激励方案，激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员等，总计授予限制性股票数量占总股本比例达12.9%，覆盖范围达431人次，从数据来看，芯海科技股权激励覆盖面在科创板公司中名列前茅。

据公开数据统计，截止2021年11月30日，科创板实行股权激励的上市公司共计173家，占科创板上市公司总数的47.79%，在已推行股权激励的科创板上市公司中，共推行两期的有24家，三期的有3家，其中就有芯海科技。

同时，从公司第三期股权激励方案的业绩考核指标来看，公司管理层对未来发展充满信心，行权条件包含公司和个人两项考核，其中，公司层面在2021年经营目标基础上，2022-25 年营业收入增长达50%、110%、173%、255%，净利润增长达 50%、100%、159%、237%；相较第二期股权激励方案，本期对2022-2025年提出更高考核标准，22 年-23 年净利润目标由上期的1.3/1.5 亿元提升至1.6/2.1 亿元。

刘维明认为，人力资源是公司的核心竞争力之一，传统的薪酬制度已经无法满足企业发展需要，股权激励机制的设立是进一步稳定和吸引优秀人才的有力武器。企业可以通过发挥股权激励机制的优势留住、吸引人才，从而增强企业的核心竞争力。股权激励机制是在公司整体实力提升的情况下，实现股东和员工的双赢。

社招：加大核心骨干和专家引入力度 推动工业应用和汽车电子战略业务的增长

“业务战略和人才战略是相互协同的。在确定业务战略时，一定会审视企业技术能力和人才储备。同时，企业业务战略牵引着人才战略的发展。芯海科技进入汽车电子领域，是基于之前在高端消费电子和工业领域的技术能力储备”，刘维明分析说。

从去年开始，芯海科技在汽车人才的获取上加大力度，尤其是一些核心人才的招募。据悉，芯海科技在2019年、2020年的研发投入的营收占比都在20%以上。半导体的投资周期很长，芯海的研发投入着眼于未来增长。尤其是汽车工业周期更长。

在刘维明看来，国内半导体人才更多的在消费类市场，产品和人才匹配，更多的人才做消费类的半导体。向工业类和汽车类扩展，国内半导体人才比较短缺。据笔者调研数据来看，中国半导体100强中，67%的企业都是聚焦消费类半导体。更是验证了这一判断。

“芯海未来的业务成长取决于我们的产品和方案能否解决客户的痛点，给公司业务增长带来更多空间。芯片的国产替代的进程加速，车用、工业的半导体正处于窗口期”，刘维明指出。

如何构建人才队伍？芯海科技的做法是，一方面通过社招，招募专家级人才、核心骨干加入，二是抓好人才培养，构建合理的梯队。公司通过企业文化吸引志同道合的人才加入，提供有竞争力的薪酬回报、股权激励。除了内部人才培养外，公司积极与高校、行业合作，多渠道开展技术研发。

“整个半导体企业对于人才的争夺非常激烈，我们提供有竞争力的薪酬，但我们不拱火，我们要从事业的理念、公司成长方向去吸引一些志同道合的候选人，一起成就事业。吸引高端人才加入芯海，分享芯海科技成长的红利。”

刘维明对于高薪挖人并不提倡，他说：“我们更多的不是去吸血，而要去造血，为半导体行业增加更多的生力军。通过提高中短期薪资的方式去挖人，我认为对半导体行业的发展非常不利。”

持续的研发投入和人才培养提升公司的竞争实力。截至2021年6月，芯海科技拥有600+核心专利，专利数量在科创板上市企业中名列前茅，已累计6次获得国家工信部“中国芯”奖项评选，连续3年获得中国模拟半导体优秀企业奖，荣获2020年最佳国产MCU产品奖，荣膺“科创板价值50强”企业、广东省物联网实验室、国家级专精特新“小巨人”荣誉称号。

2021年末，芯海公司BMS产品开始出货，目前主要运用在手机上，同时公司还将拓展BMS产品到其他消费类领域，比如笔电、智能穿戴和小动力类领域。此外，去年芯海科技公司首颗车规级信号链MCU通过AEC-Q100认证，可应用于智能座舱等领域，目前已导入汽车前装企业的新产品设计。

日前，芯海科技发行可转债拟募集不超过4.1亿元，其中2.94亿元用于投资汽车MCU芯片研发及产业化项目，目前已规划的产品包括通用MCU M系列和高性能车规MCU R系列，其中M系列产品主要应用在端控制比如车窗、车灯、雨刮、空调等，R系列主要用在域控制领域以及功能安全要求较高的应用领域，如动力总成、汽车底盘、新能源汽车、驾驶辅助等应用。

未来三年，芯海科技的目标是向更高的营收跨越，人才招募和培养策略能否进一步推进公司业务战略的持续落地，我们将拭目以待。