集微网消息，9月28日，富满电子与杭州灵芯微电子有限公司（以下简称“灵芯微电子”）在深圳签署了《合作投资与经营5G项目协议》，共同出资3,000万元人民币设立上海赢矽微电子有限公司（以下简称“项目公司或标的公司”，具体名称以市场监督管理局核准为准）。其中，富满电子出资2,100万元人民币，占注册资本的70%；灵芯微电子以知识产权作价出资900万元，占注册资本的30%。
据了解，富满电子与灵芯微电子发起设立的项目公司，主要致力于5G射频系列芯片产品的设计开发。射频前端芯片是射频芯片的核心组成，包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器(Duplexer和Diplexer)等，射频芯片主要用于无线通信，下游市场主要有通讯基站、手机和物联网设备等，是5G网络的基石。
据Yole预测，2018年全球射频前端芯片市场规模为150亿美元，到2025年将达到258亿美元，2018~2025年的复合年增长率为8%，伴随着5G的逐步商用，相关的市场容量正在迅速扩容中。目前该市场主要被Skywords、高通、村田等美日公司所垄断，国内相关公司体量普遍较小，与国外公司差距较大，是芯片行业被国外“卡脖子”的主要领域之一。
从公告获悉，本次双方合作的芯片范围包括：射频开关、射频滤波器、WiFiFEM芯片等。此次合作中，标的公司设计团队是行业的领军团队之一，拥有多年的射频芯片设计经验，在射频领域具有深厚的技术积累，富满电子则拥有领先的“fabless+封测”资源、良好的晶圆厂产能布局以及丰富的市场渠道。要通过本次合作，将加速上市公司5G芯片领域的布局，进一步丰富上市公司的芯片产品阵列，提高核心竞争力。
对于本次合作的影响，富满电子表示，射频芯片领域是千亿市场的赛道，伴随着5G的快速普及，以及国产替代需求的不断加快，本土射频芯片公司面临着极好的历史机遇期，通过本次对外投资，富满电子将切入射频芯片领域，打开一片新的巨大潜力市场。标的公司在射频IC领域已经有相关的成熟产品布局，同时，模拟IC公司的产品阵列深度与宽度是核心竞争力，未来通过深度整合，将进一步提升富满电子的综合实力和核心竞争力。此次标的公司成立，对富满电子业绩的增厚、客户的开拓、行业地位的提升等都将带来积极影响。（校对/Arden）
