集成电路测试厂商利扬芯片即将登陆科创板，其实力究竟如何？

经济观察网 记者 李华清科创板又即将迎来一名半导体领域成员。

9月22日晚间，证监会发布消息称，证监会按照法定程序同意广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）科创板首次公开发行股票注册。

利扬芯片是一家于2010年成立于东莞的民营企业，2015年在新三板挂牌，2017年5月向证监会广东监管局提交首次公开发行股票并上市的辅导备案申请材料，2020年4月，通过广东监管局的辅导验收，同在2020年4月，上交所受理其在科创板上市的申请。历经3年多的等待，现在利扬芯片终于要登陆科创板了。

利扬芯片在注册稿的招股书中称自己为“国内知名的独立第三方集成电路测试服务商”，那么它真正的实力如何呢？

业务结构

自2018年中美发生贸易摩擦以来，“缺芯”成为国民之痛，中国正在加速集成电路产业链的国产替代进程。

集成电路的产业链，可以分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四大板块，但在实际操作中，不光是成品芯片需要测试，晶圆也需要测试，就算是像华为海思这种专注做芯片设计的企业，也有测试需求。

在上述的四大板块中，封装和测试板块相对于芯片设计、晶圆制造板块，已经是中国大陆发展最完善的板块，中国的长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)和华天科技(002185.SZ)已进入全球封测企业前十强。

利扬芯片做的，是集成电路测试服务，既做晶圆测试（简称“中测”、“CP”， Chip Probing），也做芯片成品测试（简称“成测”、“FT”，final test）。要指出的是，虽然测试是芯片质量的“守门员”，伴随着集成电路一路发展而来，但在国内，像利扬芯片这种独立的第三方测试厂商，起步较晚，分布比较分散且业务规模不大，封测一体公司、晶圆代工公司、IDM厂商和芯片设计公司也会承担测试任务。

利扬芯片的招股书注册稿介绍，在过去10年的发展中，公司已经完成超过3000种芯片型号的量产测试，测试的芯片产品用于通讯、传感器、智能可穿戴设备、计算机、汽车电子、北斗应用及工控领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等制程。

目前，利扬芯片已经发展汇顶科技(603160.SH)、全志科技(300458.SZ)、国民技术(300077.SZ)、东软载波(300183.SZ)、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方等企业成为客户。

芯片成品测试是利扬芯片主要的营收来源，该部分的营收占到公司主营业务收入的70%，主营收入剩下的30%来自晶圆测试。2017年-2019年期间，利扬芯片的营收节节攀升，分别为1.29亿元、1.38亿元和2.23亿元，归属母公司净利润也逐年提升，分别为1946万元、1592万元和6083万元，主营业务的毛利率分别为43.38%、39.87%和 53.83%。

2019年，利扬芯片无论是营收、净利润还是毛利率，均得到显著提升，主要受益于新增8nm制程芯片的测试项目。2019年，8nm测试项目创收将近7000万，占到当年主营业务收入的30%，且8nm测试项目使用的全部都是高端测试平台。

利扬芯片介绍，行业内并没有明确的测试平台分类标准，但是公司按照技术参数将测试平台分为高端和中端。

高端测试平台可以实施的测试技术种类相对中端测试平台更丰富，而且可以向下兼容中端测试平台，例如FPGA芯片（现场可编程门阵列，可以看做半定制的芯片）、SoC芯片（系统级芯片）的测试只能在高端测试平台完成，而中端测试平台通常只测试市场上比较成熟、应用很泛的芯片，例如MCU、指纹、电源管理、触控领域的芯片就用中端测试平台。

而到底用到哪种平台、测试芯片的类型、数量、平台产能的利用率等因素，都有可能影响到利扬芯片的毛利率。

利扬芯片2019年的财报数据显示，FT-高端测试平台的毛利率能达到77.32%，FT-中端测试平台的毛利率为47.32%，而在CP测试，CP-高端测试平台的毛利率只有23.75%，还低于CP-中端测试平台41.77%的毛利率。

不难看出，在高端测试平台产能不受限的情况下，越是能更多接收需要用到高端测试平台的成品芯片测试，利扬芯片的毛利率就越高。

风险预警

相对一些企业尚且还未实现盈利就冲击科创板，已经有新三板挂牌经历且能实现盈利的利扬芯片，业绩表现尚可，但其发展依然存在不小风险。利扬芯片主动披露存在客户集中度高、销售区域集中、厂房存在产权瑕疵等10多项风险，在此细说两大风险。

首先是客户集中度的问题。2017年-2019年期间，利扬芯片的前5大客户销售收入分别占到营业收入的87.61%、77.04%和 76.39%。利扬芯片想扩大客户群，特别是集成电路国产替代进程加快之后，潜在客户增多，2018年，利扬芯片新增25家客户，2019年，又新增30家客户。

但芯片测试，先要通过工程批、小批量测试验证芯片产品在功能上基本无大缺陷才能进入量产测试阶段，而能不能进入量产测试阶段，最为关键的，要看芯片产品是否能在终端市场大量推广，如果不能，客户也无法给利扬芯片订单。这需要时间培育和等待。

相对其他集成电路测试厂商，利扬芯片的客户群还有一个很大的风险隐患，就是它的第一大客户是深圳市比特微电子科技有限公司。2019年，利扬芯片与比特微公司发生的交易额为6670万元，占到公司当年营业收入的28.75%。

比特微是做区块链和人工智能应用场景的芯片设计公司，实际主要产品是神马矿机。矿机巨头比特大陆原本也风头无两，谋求港交所上市，但截至目前不光尚未成功登陆资本市场，2019年末以来，公司内部还发生创始人夺权的“宫斗”戏码。

比特微的实控人也身陷麻烦。2019年12月，比特微的实控人杨作兴被深圳市南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前还未有进一步消息。

其次是市场份额和市场渗透率的问题。据中国半导体行业协会的统计，2019年中国集成电路设计行业销售额达到3063.50亿元人民币，而据台湾工研院的统计，“集成电路测试成本约占到集成电路设计营收的6%-8%”，照此推算中国的集成电路测试市场规模大概为184亿元。

相对家电、餐饮等更为刚需的行业动则数千亿、数万亿级别的市场规模，不到200亿元的测试市场规模并不大。而利扬芯片2019年的营收只有2.23亿元，市场占有率很低。利扬芯片面临不少竞争对手。

历史上，集成电路产业已经发生了两次产业转移，第一次发生于20世纪70年代，从美国向日本转移，第二次发生于20世纪80年代，向韩国和中国台湾地区转移。或许第三次产业转移正在发生，即向中国大陆转移。

目前全球最大的第三方芯片测试公司是台资的京元电子（2449.TW），2019年实现营收59.46亿元人民币。台资的芯片测试企业不光抢占中国大陆所需的芯片测试业务，也将厂区建到大陆来。

2017年1月，台湾欣铨在南京设立全资子公司；2019年7月，京元电子取得银行授信5.52亿元人民币，用于在全资子公司苏州京隆购买设备扩产；2019年9月，台湾矽格在苏州成立矽兴(苏州)集成电路科技有限公司。

中国大陆的第三方芯片测试公司华岭股份（430139.OC）、确安科技、威伏半导体也是利扬芯片的竞争对手，不过华岭股份弱于利扬芯片，2019年的营收为1.46 亿元人民币。

除开第三方测试公司，利扬芯片还得面对封测一体公司的竞争。中国大陆的封测一体龙头企业有长电科技、华天科技和通富微电，台资有日月光，美资有安靠(Amkor)。封测一体公司业务规模会比只做测试业务的企业大一些，而且由于有封装业务，更容易获得测试订单。

晶圆代工企业方面，华虹宏力、中芯国际、上海华立，都具备晶圆测试能力，不过晶圆厂的测试项目比较少，交货周期也偏长，测试成本比较高，有些晶圆厂在保留自身测试能力的情况下，也会委托第三方进行测试。

IDM厂商，即为垂直整合模式厂商，顾名思义，不光做芯片设计，也做晶圆制造和封测，例如士兰微在2005年就建立了杭州滨江测试工厂，主要是为集团内部产品提供测试服务。不过IDM厂商不太接受外部订单，测试产能规划通常只针对集团内部产品。与晶圆厂的选择类似，随着独立第三方厂商的崛起，一些IDM厂商也将测试业务外包。

相对来说，晶圆代工企业和IDM厂商对利扬芯片的威胁较小，这些企业甚至可以成为利扬芯片的客户。

作为一家在东莞起家的企业，利扬芯片来自华南区的营收能占到主营业务收入的8成以上，来自国外的销售收入可以忽略不计，市场渗透率还相当低。

发展前景

尽管目前营收规模不大，但利扬芯片对自身发展前景看好，它的信心主要来自两大方面，一是看好中国集成电路产业前景，二是认为集成电路测试会走向分工化、专业化和规模化。

近年，中央和地方政府出台了一系列政策鼓励集成电路产业发展，集成电路已经成为国家战略新兴产业。

中国大陆也是全球最大的集成电路终端产品消费市场。据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业2019年实现销售收入为7562.30 亿元，同比增长15.77%，自 2011年以来，中国集成电路行业销售收入增速一直高于全球平均水平。

中国的集成电路产量也在攀升，据国家统计局的数据，国内集成电路行业总生产量从 2011 年的761.8亿块上升到2019年的2018.20亿块。尽管产量上去了，依然是需求大于供应的状态，海关总署的数据显示，2019年，中国集成电路的进口金额为3055.5亿美元。如果，这部分的进口芯片能由中国企业来做测试，产生的测试服务费是千亿级别的。

近年，集成电路产业多了Chipless 模式（指为满足自用，自行设计研发芯片的模式）的成员，苹果、华为就是典型的该模式玩家。它们一来在终端市场上品牌知名度高、市场份额大、产品种类繁多，二来资金、技术实力雄厚，三来对芯片的需求量高，完全可以成立专门的芯片设计团队，将前端的芯片设计和后端应用都掌握在自己手里，而将晶圆制造、芯片封测外包出去，减少对IDM模式企业的依赖。事实上，IDM 模式占据的市场份额在减少，专业分工模式市场份额增大，这有利于第三方测试公司的发展。

此外，利扬芯片认为，对比封测一体的公司，第三方测试公司能给出更为公正、中立的测试反馈，而随着芯片工艺的集成度和电路复杂度提高，测试的成本和技术门槛会提高，更需要让专业的测试公司来承担测试任务。

目前尚未可确定利扬芯片能募集到的资金额度，利扬芯片预计发行不超过3410万新股。利扬芯片股东大会做出决定，募资资金扣除发行费用后主要投向3大方面，一是芯片测试产能建设，大概需要4.09亿元，二是研发中心建设项目，大概需要1.02亿元，三是补充流动资金，大概需要5000万元。

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