半导体设备专题研究：看本土半导体测试设备黄金发展机遇

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1、 核心观点

华峰测控不仅实现了 ATE 设备自主可控，而且在其他半导体设备 企业刚过盈亏平衡点时，就具备十分出色的盈利能力，除受益自身较 强的软硬实力外，与所处的 ATE 设备行业有必然联系。

“天时地利人和”，本土 ATE 设备的黄金发展机遇：①国家政策推 动与资金支持下，国产集成电路装备企业迎来发展契机；②集成电路 产能向大陆转移背景下，ATE 设备市场空间充足；③测试设备国内技 术储备相对丰厚、核心产品均已实现突破，可以预见本土 ATE 设备企 业将迎来黄金发展机遇。

横向对比，本土 ATE 设备企业仍有较大成长空间：①对标海外巨 头爱德万、泰瑞达等知名 ATE 设备企业，长川科技和华峰测控在收入、 利润规模仍有显著差距，我们认为随着相关产品持续突破以及客户拓 展，本土 ATE 设备企业仍有较大提升空间。②同时，当前本土 ATE 设备企业海外收入占比较低，随着海外客户的持续拓展，我们判断海 外市场有望成后续业绩重要增长点。

封测行业复苏迹象明显，随着 5G 时代的来临，将带动新一轮半 导体向上周期，行业的拐点已经出现。重点关注华峰测控（本土最大 半导体测试设备领先企业，计划布局 SOC 类测试系统等）长川科技 （国内集成电路测试装备龙头企业，产品线不断突破，收购 STI，协 同效应明显）、精测电子（布局半导体前后道检测业务，在产品端、 客户端小有收获），建议关注华兴源创（当前已经初步形成集成电路 ATE 测试设备的布局）

2 华峰测控：厚积薄发的半导体测试设备龙头企业

2.1 科创基因显著，半导体测试设备进口替代先锋

2.1.1 技术驱动下，公司半导体测试设备持续突破

华峰测控成立于 1993 年，是一家专门从事集成电路测试机研发、 生产和销售的公司。截止目前，公司已经是国内最大的半导体测试机 本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导 体设备厂商。

自 2004 年进入半导体测试机市场以来，公司相继突破了国外巨 头的技术垄断，创造了我国半导体设备行业内里程碑式的技术突破：①公司旗下 STS8200 产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的 模拟测试系统，STS8202 是国内率先正式投入量产的 32 工位全浮动 的 MOSFET 晶圆测试系统，STS 8203 产品是国内率先正式投入量产 的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直 流数据的同步整合。②2014 年公司推出了“CROSS”技术平台，在 该技术平台上通过更换不同的测试模块实现模拟、混合、分立器件、 MOSFET 等多类别器件测试；③2018 年公司推出了可将所有测试模块装在测试头中的 STS 8300 平台，该平台具备 64 工位以上的并行测 试能力，能够测试更高引脚数和更多工位的模拟及混合信号类集成电 路。

技术持续突破使得公司在 V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半 导体测试和智能功率模块测试四个关键方面拥有先进的核心技术，部 分技术已经达到国外主要竞争对手水平。就具体产品而言，当前公司 生产的半导体自动化测试系统主要包括 STS 8200、STS 8250 和 STS 8300 三个系列，共五个型号的测试机产品。

得益于公司在 ATE 设备领域的持续突破，打破了外资品牌的垄 断地位，把我国半导体测试设备行业带到了一个新的高度，对于逐步 实现半导体产业底层设备的自主可控具有重要意义。

2.1.2 企业品牌形象持续提升，产品批量供货知名半导体企业

在半导体测试设备不断取得突破同时，公司品牌也得到了业界高 度认可，企业价值进一步凸显。过去 10 年，公司先后荣获国际半导设备与材料协会颁发的“最受关注的本土半导体设备与材料公司奖”、 中国半导体行业协会等组织颁发的“第五届中国半导体创新产品和技 术”等系列奖项和荣誉称号，树立了良好的品牌形象。

公司品牌形象与日俱增使得相关产品也得到了下游知名客户的 认可。①目前，公司客户涵盖了集成电路设计、晶圆制造和封装测试 三个环节。主要产品已在长电科技、通富微电、华天科技、华润微电 子、华为、意法半导体、日月光集团、三垦等国内外知名半导体产商 实现了批量销售。②从历年销量数据看，2016-2018 年公司半导体自 动化测试系统销量分别达到了 212、273 和 403 套，呈现良好的发展 势头，2019 上半年半导体行业景度较 2018 年有所减弱，公司依然实 现 IC 测试系统销售 208 套。迄今为止，公司旗下产品 AccoTEST 模 拟 IC 测试机的销售已超过 2300 台，华峰测控已经是国内最大的半导 体测试机本土供应商，更是为数不多进入国际封测市场供应商体系的 中国半导体设备厂商。

2.1.3 具备人才优势且核心技术人员激励到位，公司成长基石巩固

作为技术密集型行业，人力资本是半导体设备企业最核心的资 产，显然公司具备这方面的优势。截止 2019 年 6 月公司在册员工（含 退休返聘）人数为 208 人：①从员工分布看，公司研发人员数量为 66 人，占公司总人数 34.13%，排名第一；②从学历分布看，2018 年本 科及以上学历员工 145 人，占比 70%。由此可见，公司具备丰富的人 力资本，这是公司过去十几年能始终坚持技术赋能、创新驱动的重要 保障，也是公司未来持续发展的重要基石。

此外，作为科技创新企业的典范，公司对核心技术人员激励到位。公司形成以享受国务院政府特殊津贴的技术专家的孙铣为首的六人 核心技术团队，在半导体测试设备领域拥有丰富的理论和实践经验。 截止招股书签署日，核心技术团队通过芯华间接或直接持有公司股份 合计 11.98%，充分的股权激励，保证了核心研发人员的积极性，这在 以科技为核心竞争力的行业中至关重要。

2.1.4 计划布局 SoC 类测试机，打开新的成长空间

半导体测试设备的分类标准不同，一般来说半导体测试机主要细 分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和 RF 测试机。根据 赛迪顾问数据，2018 年中国（大陆地区）模拟类集成电路测试系统市 场规模为 4.31 亿元，SoC 类集成电路测试系统市场规模为 8.45 亿元， 不难发现，SoC 类测试机市场空间大幅领先于模拟类测试机，伴随汽 车电动化、5G 和人工智能等的迅速发展和未来中国在 SoC 芯片设计 和封测领域国产化趋势，国内 SoC 类集成电路测试需求将持续攀升。

上文我们也做过分析，公司目前主要覆盖模拟及数模混合测试机 领域，但实际上公司正计划进入 SoC 类集成电路测试领域，一方面公 司在 SoC 类集成电路已具备了深厚的技术储备和一定的相关测试经 验，并在上述测试领域已取得阶段性进展。

根据公司募投项目规划，并预期在募投项目达产后最终实现 200 套 SoC 类集成电路自动化测试系统的产能，公司的成长空间将一步打 开。

2.2 收入规模持续扩大，盈利能力突出

主营测试机得到市场广泛认可下快速放量，推动了公司收入规模持续扩大，2016-2018 年公司分别实现营业收入 1.12、1.49 和 2.19 亿 元，2016-2018 年营业收入 CAGR 高达 39.76%，收入处在快速上升通 道。

收入规模扩大同时，公司净利润也处在快速上升通道，2016-2018 年公司分别实现归母净利润 4121、5281 和 9073 万元，期间 CAGR 高 达 48.38%，高于营收增速，表明公司盈利能力持续增强。

不同于国内众多半导体设备企业，公司主营业务保持较高盈利水 平。①以占营收比重较大的测试系统为例，在收入占比持续提升的同 时，毛利率稳步向上，2019H1 达到了 82.03%，盈利能力可见一斑； 而占营收比重较低的配件以及其他业务2019H1毛利率分别为79.77% 和 45.87%，毛利率也高于绝大部分半导体设备企业毛利率。②主营业 务毛利率带动下，2016、2017、2018 和 2019Q1-3 公司整体毛利率分 别为 79.99%、80.71%、82.15%和 82.18%，表现十分出色。

高毛利率支撑下，公司净利率维持在较高水平，2016-2018 公司 净利率始终高于 35%，2019Q1-3 达到了 40.45%，在装备制造业中十 分少见，这也充分阐释了科技是第一生产力，科技创造价值。

综合上述，我们可以清楚的发现：①不同于大部分半导体设备企 业，华峰测控不仅实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统 自主可控，甚至得到海外知名企业认可；②更难能可贵的是，在其他 半导体设备企业刚度过盈亏平衡点时，华峰测控已经具备十分出色的 盈利能力。华峰测控背后的成功，除受益自身较强的软硬实力外，与 其所处的半导体测试设备行业有必然联系，由此探究我国半导体测试 设备的投资价值至关重要。

3 “天时地利人和”，本土 ATE 设备的黄金发展机遇

《孟子·公孙丑下》指出“天时地利人和”为成功三要素，就目 前而言，我国集成电路测试设备行业具备了“天时地利人和”的先决 条件，相关企业迎来了黄金发展机遇。

3.1 天时：政策和资金为集成电路产业提供强有力支撑

我国已经成为全球第一大集成电路消费市场，光每年集成电路进 口额就高达数千亿美元，耗费大量国家资源。

经过十多年的快速发展，本土涌现出像中微、北方华创等优秀半 导体设备企业，但当前我国半导体设备国产化率依然较低，SEMI 数 据显示，2018 年中国大陆半导体设备市场规模达到 131.1 亿美元，其 中国产半导体设备销售额约为 109 亿元，自给率不足 12%，半导体设 备自主可控依然任重道远。

从国家战略安全和经济性角度，推动以集成电路为主的半导体产 业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，实现集成电路产业 专用设备进口替代刻不容缓。

一方面，支持集成电路产业政策密集出台。为推动集成电路及专 用装备的发展，国家出台了一系列鼓励扶持政策：不完全罗列，仅 2010-2019 年之间大大小小相关政策就多达二十个，这为半导体产业 建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。

另一方面，配套产业基金相继落地，为集成电路产业提供资金支 撑。在 2014 年国家集成电路产业投资基金成立后，部分地方政府先 后推出集成电路产业发展基金，以支持当地的 IC 产业发展。

2019年10月22日国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 正式注册成立，注册资本 2041.5 亿元人民币。相对于大基金一期而言， 大基金二期在募集股东数量和募集金额方面均有较大的提升，资金来 源有国家机关部门、国家级资金、地方政府背景资金、央企资金、民 企资金及其他投资资金等。

2019 年 9 月，在半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露 了未来大基金投资的重点布局方向：“支持龙头企业做大做强，提升 成线能力。首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄 膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续 支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。加快 开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布 局，保障产业链安全。 ”

除了国家层面资金，根据前瞻产业研究院《2017-2022 年中国集 成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》的统计，目前除 了北、上、深一线城市，各省市均有规模不等的集成电路投资基金， 总计规模超过3400 亿元，如果加上民间资金很可能已经超过6000 亿 元规模。

由此可见，在国家密集政策与资金双重支持下，我国产集成电路 装备企业迎来了发展契机。

3.2 地利：背靠全球最大半导体市场，我国 ATE 设备市场广阔

3.2.1 半导体测试设备贯穿集成电路产业始终

在集成电路芯片制造流程中，测试环节不可或缺。就原理而言， 集成电路测试就是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过 测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能 是否达到设计要求。因此集成电路测试的能力和水平是保证集成电路 性能、质量的关键手段之一。此外，随着集成电路规模和复杂性的不 断提高，集成电路测试的成本已经占到整生产成本的 30%~40%，在 产业中占据重要位置。

集成电路测试贯穿集成电路设计、生产过程的核心环节，按照集成电路生产制造的先后顺序，集成电路测试主要包括：①芯片设计中 的设计测试；②晶圆制造中的晶圆测试；③封装完成后的成品测试。

①芯片设计中的设计测试：设计验证指芯片设计公司分别使用测 试机和探针台、测试机和分选机对晶圆样品检测和集成电路封装样品 的成品测试，验证样品功能和性能的有效性。这阶段，往往 IC 设计 企业在设计阶段就会与测试设备商进行技术交流，提前参与 IC 设计 阶段测试的设备商在后期晶圆制造和封测段均有先发优势。

②晶圆制造中的晶圆测试：晶圆检测（Circuit Probing，CP）是 指在晶圆制造完成后进行封装前，通过探针台和测试机配合使用，对 晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试，其测试过程为：探针台将 晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线 与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号、采集输 出信号，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果 通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成 晶圆的 Map 图，这一阶段测试越来越复杂，占整个 IC 成本比重越来 越大，在芯片生产中显得尤为重要。

③封装完成后的成品测试：封装后的终测（Final Test，FT）指封 装完成后进行的成品测试，由于封装前后的电路的参数有很大变化， 因此许多测试都必须在封装完成后进行，通过分选机和测试机配合使 用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电 路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。

除了以上三种测试外，晶圆制造阶段，晶圆片产过程中还需要工 艺检测。工艺检测主要内容是光学检测和电子束量测，检测的目的是 检查晶圆片在制备过程中，质量是否符合要求，检测的参数主要包括 物理尺寸、平整度、粗糙度、氧含量、颗粒、体电阻率等，并且查看 晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在 规定的水平之上。

根据上述两大类集成电路测试，集成电路测试设备可以分为工艺 控制和自动测试（ATE）设备两类。①工艺检测设备主要有晶圆检测 设备、光罩检测设备、缺陷测量设备和关键尺寸测量设备等。②ATE 设备主要是测试机、分选机和探针台。在设计验证和成品测试环节（FT 测试），测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测环节（CP 测试）， 测试机需要和探针台配合使用。

实际上，我们在梳理本土芯片设计、晶圆制造、封装测试企业不 同项目设备采购清单时，均发现半导体检测设备身影，尤其晶圆制造 和封测企业需求的测试设备种类、数量较为可观。

①芯片设计环节，以士兰微成都项目产线为例，多功能测试机采 购量有 3 台。

②晶圆制造环节，以中芯国际的天津项目 T2、T3 生产线为例， 两条晶圆生产线上所需的工艺控制设备多达十几种，两条生产线所需 的检测设备总数量合计多达 194 台。

③封装企业测试设备的采购量就更加明显，在长电科技滁州封测 项目采购的 2421 台设备中，广义测试设备就占到 651 台，数量占比 超过四分之一。

3.2.2 集成电路产能向大陆转移，我国测试设备空间广阔

本土集成电路产业持续快速增长，我 国已经成为全球最大的集成 电路市场。①2018 年中国集成电路产业在世界经济温和增长中经受贸 易单边主义冲击的情况下，仍取得了可喜的成绩。据 CSIA 公布数据， 2018 年中国集成电路产业销售收入达 6532 亿元，同比增长 20.7%， 高于全球整体增速，随着产业结构的调整，中国集成电路的需求将持 续增长。②从全球半导体市场规模看，2018 年全球半导体市场规模约 4688 亿美元，中国地区占比高达 33.8%，中国已经成为全球最大的集 成电路市场。

市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，国内外半导体 制造企业纷纷加大对国内半导体生产线的投资，如英特尔、三星、 SK 海力士、台积电等已陆续或计划在我国建设工厂或代工厂，不完全梳 理，国内在建或拟建的 12 英寸晶圆厂达到 25 座。

大规模晶圆厂扩建直接带动相关设备投资，SEMI 统计：①在集 成电路产能投资中设备投资占比约 75%，其中晶圆制造段设备占据了 设备投资主要部分，封测设备占比不足 20%；②而在设备投资中，其 中工艺控制设备占设备投资总额的 10%左右，中测（探针台+测试机） 和成测（分选机+测试机）占 8%。由此可见，中国大陆的大量在建和 拟建晶圆厂将催生大量半导体测试设备需求。

2019-2020 年大陆集成电路自动测试设备空间分别为 92 亿和 126 亿元，且后续将进一步扩大，为长川科技、华峰测控等内资 ATE 设 备企业提供了难得的进口替代契机。

3.3 人和：背靠本土封测优势环节，测试技术储备相对丰厚

3.3.1 纵观我国集成电路产业，封测环节竞争力突出

在集成电路三个环节中，封测发展较为成熟，在我国集成电路产 业中占比较高。2010 年封测销售额占比高达 43.79%，近些年随着本 土 IC 设计企业的快速崛起，封测占比有所下降，但 2018 年集成电路 封测业销售收入为2193.9亿元，占到全年总值的比例依然高达33.6%， 仅次于 IC 设计，仍然高于晶圆制造。

本土封测厂商开始崭露头角，为测试设备进口替代提供了绝佳机 会。2018 年全球排名前十的封测企业，中国占了 8 席，其中 5 家来 自中国台湾地区，3 家来自大陆（分别是长电科技、通富微电和华天 科技），由此可见，封测产业无疑已成为我国在集成电路产业上最具 竞争力、成熟度最高的环节，在国家大力推进集成电路自主可控的形 势背景下，这无疑会对实现集成电路测试设备进口替代提供了便利。

此外，在晶圆厂产能向大陆转移的背景下，下游封测厂也在积极 扩产，长电科技、华天科技、通富微电等在内的主流封测厂商均规划 了相应的产能扩张，势必会加大相关测试设备采购。

3.3.2 本土测试设备技术储备相对丰厚，进口替代率先进行

集成电路产业链设备难易有所差异，晶圆制造领域的相关设备整 体技术难度较大，存在较大进口替代难度。集成电路设计、制造和封测各个环节对装备均有较大需求。整体来看，集成电路制造过程中涉 及的光刻、刻蚀、覆膜等设备进口替代的趋势已经非常明显，但大部 分设备较长时间内仍存在较大进口替代难度。以光刻机为例，ASML 在光刻机领域有着不可撼动的霸主地位，高端的 EUV 光刻机，ASML 市场份额达到 100%，非先进制程的中低端光刻机，市场也被尼康和 佳能垄断。国产的上海微电子光刻机制程还停留在 90nm，距离国际 先进水平尚存很大差距，而开始进入国产替代进程的刻蚀机，还没有 进入大批量放量阶段。

集成电路产业所需的测试设备在工艺精度和研发壁垒方面均可 以较快实现突破，难度相对较低，我们判断相关设备进口替代将遵循 先封测后制造、先易后难的路径。同时。考虑到我国作为全球封测主 要市场，可以充分发挥市场优势，扶持国产设备发展。

实际上，测试环节需要用到核心设备测试机和分选机，以长川科 技和华峰测控技术储备相对丰富，已经实现批量供货，且产品已经进 入国内外知名半导体企业。

①而难度较高的探针台，长川科技也实现了技术突破，成功开发 了国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容 8/12 寸晶 圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，具备自动 标定功能，可广泛应用于 SoC、Logic、Memory、Discrete 等晶圆测试 需求领域，推出样机并在下游客户进行相关测试，批量供货指日可待 ②而华峰测控也正在计划进入 SoC 类集成电路测试领域，并预期在募 投项目达产后最终实现 200 套 SoC 类集成电路自动化测试系统的产 能。

4 横向对比，本土 ATE 设备企业仍有较大成长空间

4.1.1 对标海外，本土 ATE 设备企业收入与利润规模较小

根据 SEMI 数据，全球半导体专用设备 2018 年市场规模预计达 637 亿美元，该行业高技术难度引致细分行业市场高度集中，天然适 合孕育全球性大企业，ATE 测试设备也不例外。2018 年爱德万、泰 瑞达和东京精密收入分别为 25.53、21.01 和 9.17 亿美元。尽管经过十 多年快速发展，本土 ATE 设备企业取得了长足进步，但 2018 年长川 科技和华峰测控营业收入分别为 2.16、2.19 亿元，与海外 ATE 设备龙 头企业相比，本土公司当前体量仍相当渺小。

利润端，2018 年爱德万、泰瑞达和东京精密净利润分别为 5.15、 5.52 和 1.33 亿美元，本土长川科技和华峰测控净利润仅为 0.053 和 0.132 亿美元，差距同样明显。

实际上，国际 ATE 巨头收入利润体量较大，这要归因于国外知 名企业凭借较强的技术、品牌优势，占领绝大部分市场份额。中国半 导体行业协会统计，2015 年国内集成电路测试市场 80%以上被美国泰 瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国科利登（Xcerra） 和美国科休（Cohu）等外资测试设备商占据，根据 2018 年长川科技 和华峰测控营业收入规模，估计两家企业各自在国内市场率仅为 2~3%。

我们认为随着相关产品持续突破以及客户拓展，本土 ATE 设备 企业收入与利润规模有望迅速提升，成长空间充足。

4.1.2 海外布局尚处于初期阶段，后续有望成重要增长点

半导体设备企业要想做大收入体量形成规模效应，不能囿于单个 市场的拓展，应着眼于全球布局。事实上，半导体制造产业广泛分布 于日本、中国台湾、韩国、中国大陆、美国、欧洲和东南亚等地区， 每一个市场均有较大半导体设备需求量。

全球半导体产业的地域分布特征导致了国际 ATE 设备龙头海外 收入占比较高。①2018 年爱德万按地区收入构成中：中国台湾、韩国 和中国大陆收入占比分别为 31%、26%和 14%，反观日本本土收入占 比仅为 7%，爱德万超过 93%收入来自海外。②我们在泰瑞达同样发现了这一现象，2018 年泰瑞达美国本土收入占比为 13%，中国台湾、 中国大陆收入占比较高，分别为 24%和 17%，海外收入合计占比达到 87%。

从长川科技和华峰测控收入区域分布来看，中国本土 ATE 设备龙 头企业海外收入占比仍然微不足道。2018 年长川科技收入中近 95% 来自中国大陆内地，华峰测控港澳台及海外占比略胜一筹，达到 12.82%，与泰瑞达和爱德万仍有较大的差距。

随着公司规模不断扩大，为满足海外市场开拓和战略发展的需 要，本土 ATE 设备企业已着手布局海外拓展网络。以长川科技为例， ①2017 年 7 月成立台湾办事处，2018 年更是先后成立香港、日本子 公司，尤其日本子公司是公司第一个海外研发中心，迈出跨国科技研 发的第一步，尽可能最大限度地利用日本半导体优势研发资源，为公 司海外业务整合提供有效平台，加快公司国际化发展。②此外公司收 购的 STI 在东南亚、韩国、台湾和日本等地区具备强大客户群体，为 日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、 意法、镁光、飞思卡尔等全球顶尖的封测厂和 IDM 厂供应半导体检 测设备，将显著加速长川科技现有产品在海外市场的拓展步伐。

我们认为随着海外市场的不断开拓，后续有望成为本土 ATE 设 备企业重要的业绩增长点，成长空间将进一步打开。

5 下游复苏叠加 5G 需求刺激，行业拐点出现

5.1.1 下游封测行业景气度逐步复苏，行业拐点已经出现

2019 年国内半导体产业景气度承压，行业资本开支明显收缩，但 从二季度开始行业景气度有所提升，以代工环节为例，其中本土最大 的晶圆代工企业中芯国际以及华虹半导体的产能利用率自 2019Q1 后 持续提升，行业触底回升迹象显著。

代工厂产能利用率的持续提升直接推动封测企业产能利用率逐 月回升，封测行业复苏迹象明显，无论是大陆封测行业销售额还是台 湾封测销售额，二季度开始出现了回升态势。

从封测企业经营数据来看，长电科技、华天科技和通富微电三大 本土封测龙头企业，2019Q2 以来单季营收改善明显，行业景气度拐 点得到进一步验证。

5.1.2 中长期：受益 5G 应用端需求推进，行业景气度有望持续提升

半导体行业是一个强周期性行业，受下游市场的需求波动影响明 显。纵观历史，驱动整个半导体行业周期性起伏的核心因素是新技术 带来的新的市场需求，外来的新需求使得晶圆厂改进生产线或者扩大 生产。在这样的情况下，整个半导体行业经历着周期性的轮转，即外 来需求-晶圆厂扩大产能-产能过剩-行业衰退洗牌，半导体行业过去 30 年来重复循环这一过程。

分析费城半导体指数的走势，不难发现，从 PC 普及到 2G 再到 4G 时代，每次通信技术的变迁以及带来新的应用端产品释放，都会 把半导体行业的景气度推向一个新的高度。站在当前时点，5G 将是 半导体行业新一轮周期的重要推手。

5G 商用化加快部署，助力半导体行业景气度提升。2019 年 6 月 6 日，工信部向四大运营商发放 5G 牌照，国内三大运营商加快部署。 与此同时，华为、中兴、OPPO 等国产手机厂商也开始发布自身的首 款 5G 手机，各大厂商 5G 新手机的陆续发布开启了消费电子的新周 期。

进入 2020 年，面对较为严峻疫情防控形势，工信部提出扎实做 好 5G 发展和复工复产工作，努力完成全年发展目标任务，要加快 5G 商用步伐，加快 5G 基础设施建设。中移动今年全年建设 30 万 5G 基 站目标不变，中国联通和中国电信力争前三季度完成全年 25 万站的 建设目标。可以预见随着 5G 时代的来临，半导体行业有望开启新的 上升期。

以手机为例，5G 带来的射频类器件含量提升将拉动相关封测设 备的需求。从技术上看，多天线收发（MIMO）和载波聚合（CA）技 术在 5 G 时代继续延续，使得手机射频前端的复杂度大大上升。5G 需要手机，采用高频的毫米波段对应更小的射频元件，封装复杂度大 幅提升，射频类器件含量提升使得 SiP 解决方案会得到广泛的应用， 5G 手机的普及无疑会带动封测领域投资，从而拉动相关测试设备需 求。

后续随着 5G 商用化部署持续推进，除了手机，5G 将在汽车电子、 工业自动化等各个方面带来深远影响，进一步带动集成电路相关设备 采购。

6 投资建议

测试设备国内技术储备相对丰厚、将在“先易后难”进口替代路 径下率先实现进口替代，在集成电路产能向大陆转移背景下，市场空 间足够大，相关企业成长空间广阔，具备较好的投资价值。重点关注 华峰测控（本土最大半导体测试设备领先企业，计划布局 SOC 类测 试系统等）长川科技（国内集成电路测试装备龙头企业，产品线不断突破，收购 STI，协同效应明显）、精测电子（布局半导体前后道检测 业务，在产品端、客户端小有收获），建议关注华兴源创（当前已经 初步形成集成电路 ATE 测试设备的布局）

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（报告来源：方正证券）

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