半导体封测厂陆续公布1月营收，其中日月光投控1月营收新台币408.48亿元创同期新高，力成自结1月总营收60.93亿元来到同期次高。南茂1月总营收21.63亿元创单月次高。
日月光投控自结1月总营收408.48亿元，较去年12月502.98亿元减少18.8%，比去年同期313.37亿元增长30.3%，是投控成立以来同期新高。
日月光投控今年全年打线产能持续短缺，集团正积极采购打线机台，今年资本支出预期不会低于去年水准；今年新系统级封装（SiP）项目业绩可超过4亿美元；若以美元计价，今年全年封测增长目标是半导体逻辑芯片市场增长幅度的2倍。
法人上调日月光投控今年运营目标，整体业绩拼超过新台币5,400亿元再冲历史新高，年增长14%，获利目标超过300亿元冲新高，每股税后纯利润拼超过7元。
力成自结1月总营收60.93亿元，较去年12月61.95亿元微减1.64%，比去年同期63.4亿元下滑3.9%，法人指出仍来到同期次高。
预期第1季运营表现，力成表示仍有季节性和工作天数减少影响，可能小幅季减，不过3月起可回到正常，其中内存库存调整预估3月回升。
力成今年凸块（bumping）和复晶封装（Flip Chip）运营持续增长，预估5月逻辑芯片封测在凸块和复晶封装占比可超过5成，此外CMOS图片传感组件（CIS）封测下半年小量生产，明年可大量生产。
南茂自结1月总营收21.63亿元，创历史单月次高，仅次于去年12月的21.9亿元。法人指出，芯片代工龙头台积电调节部分芯片产能应对车用芯片短缺市况，面板驱动芯片产能与供给更吃紧，后段封测价格预期将持续上涨，南茂可持续受益。
同欣电自结1月总营收10.11亿元，较去年12月11.07亿元减少8.6%，比去年同期6.31亿元大增60.29%。同欣电指出主要是整合投资子公司胜丽营收。
同欣电日前预估今年图片传感组件可续增长，芯片重组（RW）业务审慎乐观，加上车市回温，公司导入高端车用图片传感产品。
（首图来源：SSR2000 “CC BY-SA 3.0”,via Wikimedia Commons）
