摘要：本文挑选中国大陆半导体封测领域TOP10企业为研究对象，从专利维度对10家企业的创新能力、企业全球化布局、被同行关注度、半导体封测领域关键技术链完整度等信息进行统计分析，以供读者朋友们参考交流。
2020年中国大陆半导体封测企业榜单，长电科技、通富微电子、天水华天科技、华润微电子封装测试事业群、苏州晶方半导体、气派科技、甬矽电子、颀中封测、太极半导体、沛顿科技为中国大陆半导体封测领域营收TOP10企业。
本文挑选上述中国大陆半导体封测领域TOP10企业为研究对象，从专利维度对10家企业的创新能力、企业全球化布局、被同行关注度、半导体封测领域关键技术链完整度等信息进行统计分析，以供读者朋友们参考交流。
头部企业有效专利储备多且维持力度大统计上述10家企业有效专利量发现，大部分申请人的有效专利超过总量一半：
其中，长电科技有效专利数量最高，超过3000件。通富微电子有效专利数量排名第二。华润微电子封装测试事业群、天水华天科技有效专利数量分别位居第三和第四位。总体来看，头部企业有效专利储备量大，特别是长电科技，其有效专利持有量也占绝对领先优势。
图2：中国大陆半导体封测领域TOP10企业有效专利维持年限分布（数据来源：智慧芽）一、龙头企业创新优势明显
创新龙头专利基础雄厚，第二梯队企业近年来逐步缩小差距基于上述中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利量排行榜，选取专利量排名前5的头部企业长电科技、天水华天科技、华润微电子封装测试事业群、通富微电子和苏州晶方半导体进行专利申请趋势分析。（2020-2021年专利申请趋势陡降主要原因是部分专利申请由申请程序导致的滞后公开，并不代表实际趋势）
整体看来，除个别年份之外，长电科技专利年申请量均居于首位，尤其在早期，其专利申请量具有明显的优势，可见长电科技储备了大量的早期专利技术。2014年之后，天水华天科技、华润微电子封装测试事业群、通富微电子和苏州晶方半导体逐渐缩小与龙头企业的竞争力差距。
二、 头部企业重视拓展中国大陆以外专利布局以支撑其市场全球化
三、头部企业被同行关注度高
四、头部企业技术完整度较高布局热点各有侧重
除上述封测领域关键技术类别，头部企业也布局了其它技术，如微观结构系统（B81B7/00），类似线状的焊接或黏结结构（H01L23/49），冷却装置、加热装置、通风装置或温度补偿装置（H01L23/34），在器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置（H01L23/52）、支承或夹紧结构（H01L21/683）等技术类别。
五、总 结六、附 录
