TrendForce集邦咨询最新研究显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季的11.8%增幅略收敛。主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，各厂持续调整产品组合提升平均销售单价。
台积电第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，成长幅度相比上季度的11.9%略收敛，但仍握有全球超过五成的市占率，稳居第一。三星本季营收至55.4亿美元，季增15.3%。尽管三星晶圆代工营收突破新高，位列第二。其后为，联电本季营收幅度略放缓，达21.2亿美元，季增5.8%。格芯第四季营收达18.5亿美元，季增8.6%。中芯国际本季营收达15.8亿美元，季增11.6%。
第六名至第九名依序为华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体，营收表现持续增长。值得一提的是，英特尔宣布收购高塔半导体，但在收购案尚未正式完成前仍将其视为独立企业纳入计算。TrendForce集邦咨询表示，在英特尔代工事业正式与高塔整合后，英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名。而本季排名变动为晶合集成拿下第十名，正式超越东部高科。
排名 企业名 总部所在地 第四季度营收/季度环比增长率/市占率
1 台积电(TSMC) 中国台湾 157.48亿美元/5.8%/52.1%
2 三星电子(Samsung) 韩国 55.44亿美元/15.3%/18.3%
3 联华电子(UMC) 中国台湾 21.24亿美元/5.8%/7.0%
4 格芯(GlobalFoundries) 美国 18.47亿美元/8.6%/6.1%
5 中芯国际(SMIC) 中国大陆 15.80亿美元/11.6%/5.1%
6 华虹集团(HuaHong Group) 中国大陆 8.64亿美元/8.1%/2.9%
7 力积电(PSMC) 中国台湾 6.19亿美元/17.9%/2.0%
8 世界先进(VIS) 中国台湾 4.58亿美元/7.4%/1.5%
9 高塔半导体(Tower) 以色列 4.12亿美元/6.5%/1.4%
10 晶合集成(Nexchip) 中国大陆 3.52亿美元/44.2%/0.9%
TrendForce集邦咨询认为，2022年第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，不过主要成长动能仍是由平均售价上扬带动，然而适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期，季增幅度与第四季相较将再微幅收敛。
编辑 / 苏丁
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