中芯国际有望取代格芯，成为世界第四大芯片OEM企业

第三联电和第四格芯宣布不再开发7nm和更先进的工艺流程。中芯国际目前正在推进N+1.N+2工艺流程和中国巨大的市场，自2020年以来，全球芯片供应短缺，使各方认识到芯片制造的重要性。扩大了BZW04-26芯片制造能力，中国已成为领导者。短短几年，中国芯片制造能力从世界第五增长到与日本并列第三，领先于美国、中芯国际、上海华虹等国内芯片OEM企业的发展无疑发挥了重要作用。

分析机构给出的2021年数据显示，中国晶圆双雄业绩均有所飞跃，中芯国际收入增长50%以上，上海华虹飙升近90%。其中，上海华虹在全球芯片OEM市场排名再上升两个位置，改变了全球芯片OEM市场格局。

由于全球芯片供应短缺，中芯国际和上海华虹一年多来一直处于满产状态，推动了其业绩的快速增长。

在工艺方面，中芯国际量产的最先进工艺为14nm，上海华虹投产的最先进工艺为28nm。当然，他们的先进工艺无法与台积电和三星相比。毕竟后两家公司现在已经量产了4nm工艺，但是对于中国的芯片行业来说，其实太多的芯片都是用14nm甚至更落后的成熟工艺来满足的。

中国是世界上最大的制造商。中国购买的芯片占全球芯片市场的60%。对芯片的需求有很多种。计算器、家用电器、汽车和手机都需要芯片。虽然需要先进工艺生产的手机芯片也需要成熟工艺生产的电源芯片，但家电所需的芯片只需要65nm甚至更落后的工艺生产。BYD生产的IGBT芯片仍处于90nm工艺生产的行业领先水平。

由此可见，中芯国际和上海华虹的成熟工艺实际上足以满足国内大部分芯片的生产需求。其本地就近服务和成本优势有助于国内芯片产业的快速发展。在他们的支持下，2021年中国进口芯片6355亿颗，半导体芯片3107亿颗。相关部门希望到2025年中国实现70%的自给率，晶圆双雄无疑成为关键。

晶圆双雄推动了国内芯片的发展，也受益于国内芯片产业的发展。中芯国际收入与第四格芯的收入差距正在缩短，甚至有望取代格芯成为世界第四大芯片OEM企业。

第三联电和第四格芯宣布不再开发7nm和更先进的工艺流程，中芯国际目前正在推进N+1.N+2工艺流程和中国巨大的市场，可以说在发展潜力方面比联电和格芯更有前途。

虽然上海华虹在先进的工艺和工艺方面无法与第二梯队相比。格芯和中芯国际无法相比，但它并不害怕前后的力积电。世界先进，在第三梯队中，上海华虹的发展势头最为激烈。2019年，上海华虹首次跻身全球芯片OEM前十名，2021年提升至全球第八名。预计今年最快将超过之前的力积电和塔半导体，进入芯片OEM第六名。

自2020年以来，全球芯片供应短缺，使各方认识到芯片制造的重要性，扩大了芯片制造能力，中国已成为领导者，短短几年，中国芯片制造能力从世界第五增长到与日本并列第三，领先于美国、中芯国际、上海华虹等国内芯片OEM企业的发展无疑发挥了重要作用。

在芯片OEM市场，中国晶圆双雄表演了一部好戏，搅动了全球芯片OEM市场。在自身努力和国内芯片企业的支持下，晶圆双雄进入加速增长阶段，其在全球芯片OEM市场的排名将继续提高。