集微网消息，自2018年中美贸易摩擦开始以来，“自主可控、国产替代”等口号，成为了半导体行业的发展主旋律，一些优秀的国内企业也开始在市场中崭露头角，进军资本市场的企业也越来越多。
据集微网统计，在科创板开市一周年之际，已有20家半导体企业在科创板上市，另有超过27家半导体企业处于上市进行时，企业类型涵盖芯片设计、制造、封测、材料以及设备等领域，其中以产业链上游环节居多。
在众多赶赴科创板上市企业中，一家主营EDA软件企业的IPO申请引起了业内的关注，而其也是国内第一家主营EDA业务的企业申请IPO，它便是北京芯愿景软件技术股份有限公司（下称“芯愿景”），目前其上市申请已经获证监会受理。
但从其经营情况来看，EDA软件授权业务占比微小，IC分析服务业务却发展的风生水起。
成立逾18年历经三次变革
芯愿景成立于2002年，目前其主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。
成立至今逾18年，在发展的过程中，芯愿景围绕EDA软件，技术定位先后经历了三次变革，企业定位也从“集成电路EDA软件供应商”调整为“以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司”。
具体来看，初创发展阶段（2002年至2004年）时，其主要聚焦IC技术分析所需EDA软件的研发和推广；开发出Filmshop和ChipLogic Family两大软件产品线，协助完成显微图像自动采集及处理、IC电路网表提取等分析工序。
随后于2004年，其开始对自身定位、业务模式等进行战略调整；逐步过渡到以自有EDA软件为核心工具，为IC设计企业提供综合性技术服务，实现从软件工具开发商向分析服务提供商的转型。
快速发展阶段（2005年至2010年）时，其将EDA软件研发作为分析服务能力的重要基础，成功开发出Hierux System软件产品线，形成了依靠自主数据库引擎进行层次化IC分析/设计的技术能力；此外，还开发完成了64位架构的Panovas Pro软件产品线，进一步提升了显微图像采集和处理效率。
在此阶段，芯愿景工艺分析实验室建成，IC工艺分析业务启航，并开始探索开展IC设计外包服务。
拓展提升阶段（2011年至今）时，其将EDA软件进行64位架构升级，各工具线的运算效能及可承载的最大项目规模显著提升。
在电路分析方面，其创新开发Catalysis Series软件产品线，形成利用计算机视觉和深度学习技术自动识别电路结构的能力，提高先进工艺制程IC的电路分析效率。
在设计工具方面，2015年专门开发BoolSmart System产品工具线，实现了数字电路布线优化、逻辑优化等功能，协助提升了层次化电路设计水平。
在此阶段，其还自主开发了IPsense System工具，以协助分析人员在海量数据中定位知识产权侵权线索。
同时，其开始组建设计服务团队，通过不断探索IC设计外包服务，提升对产品设计全体系、全流程的理解，向IC规格定义、前/后端设计及验证、委外流片及封装测试等进行拓展，逐步形成了IC产品“一站式定制”能力。除此外，其还结合在工控、微控制器、电源等产品领域的开发经验，推出了一系列通用/专用型IP产品。
在此阶段，芯愿景一站式定制与专利分析业务也正式启航。未来，其将进一步明确定位下游细分领域，扩大IP授权、一站式定制业务的市场影响力，以特许权使用费、量产收入等方式，在优势领域分享客户产品规模化销售带来的持续收益。
在发展过程中，芯愿景基于EDA软件技术，将公司技术、产品、业务方向、服务均进行了升级，而其主营业务也已经脱离EDA软件授权轨道向IC分析服务方向驶去。
IC分析服务业绩一枝独秀
目前，芯愿景主要有集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。该等服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户，在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件的授权服务。
从其业务营收情况来看，EDA软件授权业务在整体营收中占比微小，业绩来源主要以IC分析服务业务为主。招股说明书显示，其2017年、2018年和2019年IC分析服务营收占总体营收的比重分别为78.99%、76.27%和83.13%，业绩呈现逐年增长趋势。
而EDA软件授权业务2017年、2018年和2019年营收分别为417.88万元、351.43万元和442.07万元，占总体营收的比重分别是5.98%、3.23%和2.85%。
具体来看，其IC分析服务已经形成三大解决方案，包括工艺分析解决方案、技术分析解决方案、知识产权分析鉴定解决方案，其中技术分析解决方案业绩占比较大。
简单而言，芯愿景IC工艺分析主要是运用封装解剖、层次去除、纵切分析和成分测试等手段，融合IC工艺处理、显微图像自动采集及处理等核心技术，获得客户竞品的封装技术指标、工艺技术指标、器件技术指标等，最终形成分析报告提供给客户。
IC技术分析虽然在技术手段上有些微不同，但其最终也是为客户提供相应的技术分析结果，便于客户来改进自身产品存在的问题。
而IC知识产权分析鉴定主要是运用电路图版面优化等核心技术，制作侵权分析报告并进行交付，提供给客户作为专利侵权的技术证据，进行权利维护。
目前，其IC分析服务已实现了7纳米FinFET产品的工艺及技术分析，单个项目最大规模达35亿个晶体管，最大金属层数达16层；产品工艺类型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；产品衬底材料包含体硅（Bulk Silicon）、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；产品应用领域包含CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor等。
在全球前十名IC设计企业中，芯愿景当前直接或间接服务的比例达40%，项目数量累计超六百个。对中国大陆前十名IC设计企业，提供直接或间接服务的项目累计超一千个。
但需注意的是，虽然当前芯愿景在IC分析服务上已经取得了一定的成绩，并可比肩国际企业TechInsights，但该业务与反向工程密切相关，在芯片领域一直是行业内最具争议的话题之一。
要知道，反向工程，又称逆向工程（Reverse Engineering），代表产品设计技术的再现过程；广义上讲，是对目标产品进行逆向分析及研究，得出其处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素，并进行独创性改良后制作出新版产品。
最初，反向工程的目的是为了防止芯片被抄袭，后来演变成“为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案”。
目前，国内越来越多的企业开始往正向设计转变，正逐渐摆脱对反向设计的依赖；与此同时，尽管反向工程受到法律保护和政策支持，但若使用不当，将面临一定的法律风险。未来，IC分析服务市场需求如若产生较大波动，将直接影响芯愿景业绩情况。（校对/Lee）
