全球抗“疫”大战之下，美国对中国技术战的绞杀依然在层层叠加，让国产替代成为不可逆转的大潮。尽管在半导体产业链的诸多环节中，全面撒网难以承受，但放眼国产替代的诸多发力点，无疑IP、EDA、设备、材料等均将“担当重任”。毕竟，唯有这些环节有所作为，才能确保建立技术战略威慑力。其中，IP作为最上游的环节不可或缺，其研发属于原创，亦体现了国家IC业的自主创新能力。
成长
经过多年的锤炼，IP聚焦于三大类应用：一是基础型IP，比如电源类、时钟类、标准单元库、I/O、SRAM等，一般芯片都需要此类IP；二是处理器IP，包括GPU、DSP、CPU等，决定芯片设计的规模和大小。三是接口IP，涉及数字、模拟、混合、高速接口等，这些IP基本占据总体市场的七八成。
而IP业的成长离不开设计业蓬勃发展的“浇灌”，2019年中国IC设计业规模已突破3000亿元，在诸多应用领域全面开花。与之相辅相成的是显著带动了国内芯原、锐成芯微、芯来、和芯微等众多IP公司的发展。
成都锐成芯微科技股份有限公司董事长兼总经理向建军认为，国内IP厂商这些年在技术上已经有了长足的进步，在一些技术方向和细分领域，甚至赶超了国外的厂商。向建军以锐成芯微为实例，其产品已囊括低功耗模拟IP、高性能嵌入式存储器、高性能蓝牙、高速高性能接口IP的完整设计平台。目前已累计设计了500多个IP，被三百多家客户的几百个产品使用，累积出货超过300万片Wafer。
特别是在关键的处理器IP领域，倪光南院士就十分看好RISC-V的发展，认为未来将与Arm、英特尔x86三分天下。
从IC设计的角度出度，上海灵动微电子股份有限公司董事长吴忠洁也认可国内IP厂商在低速低工艺IP领域已可比肩。如果国内IP成熟度高、性能好，一般会选择国内IP，因成本更合适。
而随着各路英豪的进入，IP的业务模式也在分化。康希通信科技(上海)有限公司市场及应用副总裁虞强分析，一类是像华为海思有多年开发芯片的经验，有自己的IP甚至指令集开发实力，但不对外；二是互联网巨头类似阿里，通过收购打造IP平台，因为资金雄厚，一方面可吸引顶尖人才，另一方面没有包袱可放手去做；三是国内独立的第三方IP厂商，立足于各类IP的积累。
分化
尽管放眼望去，IP市场看似大局初定，但正所谓“静水深流”：伴随着半导体技术的日新月异，应用需求的推陈出新，在不断提出新的IP需求，传统的IP市场分类和格局也在随之变化。
“由于物联网、5G、人工智能等新兴技术的发展，半导体产品生态将会更加丰富，同时设计规模和设计难度也将进一步加大，使得客户对于IP的种类、功能和性能都提出了更多更个性化的需求。”向建军分析说。
从纵向的应用版图来看，向建军举例说，以物联网为例，其核心指标要求超低功耗，这就提出了超低功耗IP的一系列需求。而且，随着城市、楼宇、家居的智能化和网络化以及可穿戴市场的发展，亦催生了对蓝牙、NB-IoT等一系列射频类协议IP需求。
此外，IP在向更专业化的垂直细分领域发展。向建军提及，例如存储器IP面向不同的市场和应用，客户会选择不同技术类型的存储器，如汽车电子应用偏好高可靠性，一些电源类产品偏好高耐压，而一些消费类产品倾向于低成本，IP细分大有可为。
“因而，IP市场规模不仅会随着半导体产业发展而扩大，在新的IP产品领域也还会有机会出现更多的规模化公司。”向建军对这一市场充满信心。
而市场数字亦给予了积极的佐证。据研究报告显示，2018年全球半导体IP市场价值为49亿美元，到2024年该市场价值将达65亿美元。
自主
如今国际局势的变化更加不明朗，而随着芯片业已上升为国家战略，加上科创板的登陆以及国家大基金二期成立，以及5G+AIoT应用的广阔空间，叠加国产化替代浪潮的席卷，不仅将为半导体业创新提供丰沛的沃土，亦将缔造一个全新的IP盛景，更多的IP公司将会脱颖而出。
顺应这一大势，向建军呼吁要实现集成电路的国产化自主可控，设计领先的中国芯，那么提升IP设计行业的整体水准、培养中国本土自己的IP领先企业就势在必行。
于是乎，政策的支持亦必不可少。但从效果来看，收效甚微，要不大部分IP难以适应市场需求，要不厂商就改弦易张去做更受资本追逐的产品。
“期待国家和地方政府进一步向设计业上游做资金和政策倾斜，降低IP设计行业的运营成本。鼓励国内IC设计公司加大国产化IP采购比例，支持半导体产业链上下游同本土IP公司更紧密的衔接。有序地将有技术、有资质、有潜力，满足市场需要，经历市场竞争检验过的IP企业更快上市，从而打造一支集成电路设计的技术中坚团队。”向建军提出了中肯的建议。
长征
尽管IP“看上去很美”，但选择做IP，就如同选择了“长征”。
毕竟行业格局在多年征战之后，放眼望去主流供应商仍以Arm、Cadence、新思、Imagination、CEVA等为主，国内IP厂商要后来居上，在各大领域攻城拔寨，时间是必须的积累。
同时，IP的授权模式决定了只能挣“慢钱”，而不是快钱，需要有更多的耐心和沉淀。
而且IP本身就是一个不断进阶不断蜕变的“生意”。“技术更替是IP市场增长的主要限制因素，因技术上的每次飞跃和突破，都将促使更新的技术进入市场，因此IP厂商需要不断为每次技术更新而重新投入研发，持续的投入和积累必不可少，这是一个下真功夫、花大气力、啃硬骨头的技术密集型行业。”向建军总结说，“同时，这也需要更懂客户，更理解市场和应用，才能提供适合客户的IP。”
不断追赶看来是IP厂商的必由之路，这对IP厂商的迭代能力、服务能力都是长久的考验。
国内IP尽管取得了长足的进步，但IP的业务模式决定了其不能“独善其身”，与产业链设计、工艺等水平是共进退的。虞强表示，目前国内IC设计大都以低端起步，而后逐渐向中高端发展，但这一过程需要长时间的积累，这也导致IP向高端进阶同样存在挑战，需在可行性、先进性、可靠性层面不断下工夫，占据制高点，未来仍需产业链整体实力的进阶。
IP验证亦需要工艺的“提携”。吴忠洁就提及说，国内硬核IP在高速高工艺领域还尚有差距。而向高端IP进发，不仅面临资金挑战，比如开发16nm的IP，光罩可能就需1000万美元。而且目前可提供先进工艺的厂商不多，如果代工厂不支持，IP将难以验证。
未来随着复杂度、集成度的提升以及工艺的不断向前，IP成本也在逐年攀升，重要性愈加彰显。对于长征路上的国内IP厂商来说，唯有加快自主创新，加强关键核心技术和重大短板的攻关，通过全行业的协同合作，才能着力推动国产核心IP的大规模应用。在半导体大历史周期转型和切换的关口，IP的国产化能否将一路的荆棘走成风景？（校对/sky）
