在经历了19年的风雨之后，“中国芯片IP第一股”终于在科创板挂牌上市。
2020年8月18日早上，芯原微电子(上海)股份有限公司（以下简称“芯原股份”）正式在上海交易所科创板挂牌上市，公司的股票简称为“芯原股份”，股票代码为688521，发行价为38.53元/股。
在开盘竞价时，芯原股份大涨289.31%，报150元/股。此后一路上涨，最高达到174元/股。截止发稿前，股价回落接近开盘价，报152.06元/股，总市值达到734.7亿元。
截止发稿前，股价回落接近开盘价，报152.06元/股，总市值达到734.7亿元。
在经历19年的发展之后，目前芯原股份是中国大陆排名第一的芯片IP企业。被外界称为“中国芯片IP之王”、芯片领域的“药明康德”。
芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
目前公司营收主要来自于两部分，一个是平台化的芯片定制业务，包括芯片设计和芯片量产；另一个则是芯片IP授权业务，收入来自授权费和IP设计完成的相应产品销售使用费。
2019年9月20日，芯原股份首次向上海交易所公开提交招股说明书，提出在科创板上市，计划募资不超过7.9亿元的资金。今年5月21日，科创板上市委2020年第25次审议会议结果显示，同意芯原股份发行上市（首发）。8月6日晚间，芯原股份发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告，确定本次发行价格为38.53元/股，发行总数为4831.93万股，募集资金总额为18.6亿元，超募比例为135.4%。
芯原股份创始人、董事长戴伟民在挂牌前接受上交所方面采访时表示，对于这些赞誉，他认为这既是压力，也是动力。“我们持续投入、积累19年，才有了今天的成绩，还要继续加大研发投入。”
虽被誉为“中国芯片IP第一股”、上市首日市值已经推高到700亿，但相比近期在科创板上市的半导体类型股（例如中芯国际），芯原股份挂牌上市后的涨幅，并没有想象中那么迅猛，似乎还未完全得到投资者青睐。
另外，在市场、技术情况下，芯原股份还双重困境。
纵观全球芯片市场，芯原股份占比市场占比不足2%，大部分份额由英美企业独占，芯原股份在全球中央处理器（CPU）IP等薄弱的环节中缺乏话语权。加上全球化挑战之下，芯原较为依赖海外销售，面临风险更大。且公司成立19年来累计亏损近16亿元。这些都成为芯原股份上市当下面临的隐忧。
相比英美日韩等国早早押注半导体技术研发，中国半导体产业天然基因不足，时间上也晚了不止一步，在芯片IP领域的技术积累薄弱。
在国产替代大趋势下，没有IP，基本就没有芯片。中国想要实现自主IP，路途仍漫漫，可吾将求索，亦需努力前行。
芯原与国际巨头的差距：市场规模效应不明显，仍处在“婴儿阶段”
所谓IP（Intellectual Property），其实是指在芯片中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。
随着芯片需求不断强劲，研发技术快速进步，IP设计也变得更加复杂多样。因技术集成度要求严格，知识产权集中，商业价值高，IP在半导体产业链中的地位愈加重要。
1990年，得到苹果和VLSI资助的Arm涅槃重生，最终以设计Arm处理器架构闻名于世，并成为芯片IP行业里的领头羊。
十年后的2000年，中国才开始大力发展芯片行业。
在这其中，中芯一马当先。同年8月，IC代工企业中芯国际在国家的大力支持下破土动工。但是，中芯国际位于半导体产业中游制造环节，还缺少设计芯片最基础的标准单元库，这对于中芯国际来说，是非常致命的障碍。
这个空缺被戴伟民发现了，他最终决定在上海创立芯原股份（当时名为思略微），并与中芯国际合作，为其提供包括标准单元库在内的标准设计平台，从而解决中国芯片代工企业所遭遇的知识产权困境。
这拉开了中国芯片IP发展的序幕。近几年，包括芯原股份、寒武纪、灿芯半导体在内的一大批中国IP企业脱颖而出。
但从整个全球市场情况来看，中国半导体上下游产业大都采取进口方式，芯片IP仍是一个被海外厂商高度垄断、赢家通吃的市场，中国企业的话语权并不高，美国和英国企业正处于主导地位。
第三方市场分析机构IPnest发布的数据显示，2019年全球芯片IP市场总价值约为39.4亿美元，前十大IP供应商占据了高达78.1%的市场份额，其中7家为美国和英国企业，软银旗下的Arm位列第一。
而芯原股份虽是中国大陆排名第一、全球排名第七的芯片IP授权服务提供商，但在全球市场，芯原股份市占率仅有1.8%。
全球芯片IP市场排名情况（图片来源：芯原股份上市招股书）
技术储备上，相比其他竞争对手，芯原股份IP种类比较齐全，但多数为并购来的业务线。
目前该公司拥有图形处理器（GPU）、神经网络处理器（NPU）、视频处理器（NPU）、数字信号处理器（DSP）和图像信号处理器（ISP）五类处理器IP，以及1400多个数模混合IP和射频IP。但这些都与芯原股份的海外并购案有关。
（图片来源：芯原股份招股书）
另外，芯原股份并不具备移动芯片IP领域核心的CPU设计能力。
Semiwiki提供的数据显示，通用型CPU IP市占率高达40%以上。芯原股份披露的数据显示，CPU IP供应商有Arm和新思科技两家公司。背靠苹果公司这颗大树，Arm在CPU IP市场拥有90%以上的份额。芯原股份在CPU IP上的缺失，成为该公司发展前进的阻碍，也逐渐拉开了与世界一流芯片IP的差距。
包括嵌入式非挥发性存储器IP、内存编译器IP等核心市场，亦是由新思等英美企业主导，芯原股份并未参与其中。这反映出，该公司在全球芯片IP市场份额不大，规模效应不明显，话语权并不高。
主要供应商IP种类情况（图片来源：芯原股份招股书）
芯原股份也在招股说明书中披露了这一风险。在上市招股书第196页，公司表示，“（芯原股份）在高端电脑、智能手机等应用领域与全球顶级IP供应商还存在一定的技术和生态差距，全球市场份额相对较小。相对于拥有CPU IP的IP供应商存在一定的竞争劣势”。
有分析师告诉钛媒体App，他们认为芯原股份目前仍处在一个“婴儿阶段”，或要经历大概5~10年的发展和追赶，才能让他们的IP在世界市场上立足。公司短期内难以突破，国产IP替代更无从谈起。
芯原的三大隐忧：长期亏损、海外占比过高、有被EDA“卡脖子”的风险
芯原股份为SiPaaS（芯片设计平台即服务）业务模式，本身并不生产芯片，而是帮助初创芯片公司设计生产。
根据招股书显示，芯原股份尚未实现全面盈利，而且长期亏损、海外占比过高、产业上游EDA长期被海外企业垄断，或有被“卡脖子”的风险，这些成为抑制芯原股份发展的三大隐忧。
1、竞争对手Arm已实现盈利，但芯原还面临长期亏损
根据芯原股份发布的上市招股书显示，2017年至2019年，芯原股份实现营业收入10.8亿元、10.57亿元、13.4亿元，实现归母净利润-1.28亿元、-0.68亿元、-0.41亿元，尚未在一个完整会计年度内实现盈利。截至2019年末，芯原股份累计亏损额为15.81亿元人民币。
为何公司会处于长期亏损状态？
芯原股份解释道，这是由于长期的研发投入，规模效应尚未完全显现，境外重组合并等外部原因导致的亏损现象。公司近三年的研发总支出逾10亿，占营收比重超30%。
公司预计，今年上半年至少还要亏损0.8亿元，研发费用也将同比增长超1亿元，或许最快到2021年扭亏为盈。
有分析师告诉钛媒体，事实上一边亏损、一边大规模投入研发是中国半导体企业的常态，他认为这不算一种困局。
“包括像射频领域的公司在内，研发费用占比大概是15%左右，所以说现阶段中国半导体产业肯定是不赚钱。“上述分析师表示。
但钛媒体注意到，芯原股份的竞争对手Arm却一直处于长期盈利状态。Wind数据显示，2000年Arm就已实现盈利，此后二十年间，扣除研发费用等，净利润占比都达到14.5%以上。
也就是说，Arm成立不到十年就实现了高盈利，但芯原股份成立19年后，却难以逃避亏损局面，甚至可能无法实现长期的盈利目标。
芯原表示，相较于Arm来说，公司起步较晚，起步阶段技术水平较国际先进水平差距较大，难以通过短期的研发投入实现快速盈利。
戴伟民认为，当毛利能够覆盖期间费用时，可实现扭亏为盈。一般来说，欧美的芯片IP公司一般毛利在50%~80%，而目前，芯原股份整体平均毛利率仅为40.16%。
2、海外占比过高，国产供给严重不足
招股书显示，芯原股份在美国，欧洲和日本都设有分支机构，并正在积极拓展海外业务。2017年至2019年，公司海外收入分别为6.84亿元，7.31亿元，7.8亿元和3.66亿元，分别占公司营业总收入的82.14％，67.65％，73.75％和60.21％。
（图片来源：芯原股份招股书）
由于公司海外收入占比较大，极大受政策法规变动、国际经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响，因此可能会对海外经营造成一定风险。
招股书显示，芯原股份主要客户包括英特尔、三星等全球半导体行业企业；脸书、谷歌、亚马逊等全球互联网公司；华为、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份等众多中国本土企业。
戴伟民解释称，中国拥有全球最大的半导体需求市场。但面对半导体的巨大需求，国产供给严重不足，规模化运营的芯片设计服务和芯片IP提供商基本都集中在海外，中国半导体市场自给率偏低，对于进口的依赖程度较高。
行业分析师告诉钛媒体App：“我们（芯原）对人家（海外客户）来讲只是提供一个附属产品的，他们还可以去新思、Arm等海外企业购买，并且有更成熟的替代产业，芯原股份只是提供一些更便宜的产品（罢了）。当禁令来袭，这对我们的影响是比较大，对人家是没有什么影响的。“
芯原股份表示，2019年公司在中国大陆的营收占比增加到了45.36%，他们将加大对中国的销售投入力度，努力改变这一现状。
上述人士指出，若要从根本上解决芯原股份海外占比过高的问题，需要发展中芯国际这种下游产业技术，扩展更多的中国本土客户，增加在技术方面的护城河，加上国家大力支持，让客户获得信赖，才有可能让芯原股份获得更多的本土份额。
3、芯原有被EDA“卡脖子”的风险
另外，芯原股份还面临中国芯片设计行业被“卡脖子”的问题。
根据芯原股份的上市招股书显示，在经营和技术研发过程中，公司会视需求采购第三方芯片IP和EDA供应商的技术授权，全球EDA市场超过60%份额的铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）则是其两大核心供应商，这两家企业在IP方面亦具有较高的话语权。
EDA为芯片设计所需的自动化软件工具，利用EDA工具，可实现计算机自动完成芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图等。
目前，铿腾电子、新思科技和明导国际三家跨国公司包揽了中国95%的EDA市场份额。中国本土EDA企业有华大九天、芯愿景、芯禾科技、广立微电子等，但市占率并不高。
5月15日，美国商务部称全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体。东兴证券形容EDA是“美国限制华为的封喉之剑”，这也凸显了该技术的重要性。一旦EDA受制于人，整个下游产业链都面临被“卡脖子”风险。
戴伟民表示，为了解决这一瓶颈问题，芯原股份提出IP as a Chiplet（IaaC）理念，旨在以Chiplet（小芯片）实现特殊功能IP的“即插即用、模块化组装”。
戴伟民强调，公司与全球主要EDA供应商有着长期良好的合作。但在整个地缘政治环境下，芯原股份在半导体产业链中有被”卡脖子“的经营风险。
市场分析师对钛媒体表示，如果无法设计出来芯片，制造也就出不出来，这等于一堆废纸。从产业上下游来说，以中芯国际为核心，发展产业链上下游，以投资方式转单去国内，避免受制于人。
芯原的未来：押注物联网，RISC-V是一大机遇
实际上，半导体产业是现代信息社会的基石，人们日常生活中所有的信息处理基本都离不开半导体产品的支持。在物联网、云计算、人工智能、大数据和5G通信等新技术应用的兴起下，芯片产业正迎来一个新的发展时期。
市场咨询机构IBS的预测，受到新技术的驱动，全球半导体市场将从2019年的4009亿美元增长至2030年的1.05万亿美元，年均复合增长率达9.17%。同时这一数据还指出，全球芯片IP市场将到2027年增至101亿美元，增长率高达120%，年均复合增速达9.13%。
因此，在芯片国产化替代浪潮，国家政策以及国有资本的多方支持下，芯原股份希望押注在物联网领域，获得公司未来发展机遇。
戴伟民在今年WAIC大会上表示，经过长时间的技术积累，针对消费电子、汽车电子、物联网等领域，公司利用定制化的RISC-V架构，建立起自己的IP护城河，成功发展成为一流的“IP Power House”。
据了解，RISC-V是由加州大学伯克利分校图灵奖得主David Patterson教授团队所研发的架构技术。因具备开源、成本低、功耗低等方面的优势，受到广泛关注。与英特尔的X86和Arm架构明显不同，RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，并没有高昂的授权费用。
2019年，David Patterson在清华-伯克利深圳学院（TBSI）创立了RISC-V国际开源实验室RIOS。2020年7月，RIOS实验室发布了全球首个可运行Linux的全开源RISC-V微型电脑系统PicoRio，从而标志着RISC-V正在往软件生态建设方面推进。
目前，包括阿里巴巴旗下的平头哥、华为、华米科技等上百家企业都在使用RISC-V架构的产品。而RISC-V基金会已吸引了IBM、西部数据、英伟达、高通、谷歌、华为、阿里等500多名会员，其中15%来自中国。
而对于芯原股份来说，不需要过高的授权费，就可以获得强大的芯片IP设计。业内人士认为，未来RISC-V很可能成为世界主流的处理器之一，从而在IP架构领域形成英特尔、ARM、RISC-V三分天下的格局。
戴伟民此前曾表示，在物联网碎片化和AI异构运算的影响下，RISC-V将加速中国芯片设计发展。
芯原股份是RISC-V积极的参与者和推动者。
招股书显示，2018年9月，该公司作为首任理事长单位，联合数十家重点企业和科研院所，投资成立中国RISC-V产业联盟（CRVIC），旨在加快完善中国RISC-V“IP—芯片—软件—整机—系统”产业生态体系。
此外，芯原股份还在RISC-V领域进行投资，参与中国RISC-V IP领域的代表企业芯来科技的多轮融资，目前持有该公司5.4%的股权。
不过，戴伟民曾坦言，现阶段物联网技术碎片化使得RISC-V的力量无法集结，有各走各路的现象，若想形成成熟和可信赖的IP还需时间充分验证。
“选择这样的开源架构是非常辛苦的事情，能藉由西部数据、谷歌等大厂及国际组织等加入推动，引起群聚效应，为RISC-V带来更大动能，才能看到机会和创新。”戴伟民表示。
现阶段中国半导体产业急需国产替代，RISC-V将是一次非常重要的机会，但这一切都需要国家政策、资本市场、高端人才引进等多方面的支持。
通过上市募投方式，芯原将对平台升级
芯原股份保荐代表人，招商证券执行董事吴宏兴表示，在扣除发行费后，公司将通过上市募投方式，对现有芯片定制平台进行升级，建立智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市、智慧云平台四大系统级芯片定制平台。
在业内人士看来，这是芯原股份未来发展方向的重要机遇。
“好多这种婴儿级的企业都是可以上科创版的。以前的话，这种B轮公司肯定是上不了市的。但是现在科创板出来，就是为了这些公司来上市。盈利情况可能变化得很剧烈，但他（芯原）处在发展初期，未来什么情况都将可能出现。”上述人士对钛媒体表示。
那么，芯原股份究竟能否借此摆脱海外依赖，实现IP自主可控，可能要交给资本市场来决定，时间或许会给出一个最佳的答案。
（本文首发钛媒体App，作者 | 林志佳，编辑｜赵宇航）
参考资料：
民生证券研究报告：《半导体系列：IP空间有望翻番，国产替代带来发展良机》
搜狐科技：《“半导体IP之王”芯原股份上市背后：深陷亏损泥淖 外企垄断难破》
