大硅片是韭菜的爱国税吗

4月20日，上海硅产业集团上市，当天股价就暴涨180%，最近市值更是迈向了300亿。和股价一起狂热的，还有争议。

上海硅产业集团本身并非实业公司，营收全靠并购来的三家子公司输血。而且成立四年就净亏了五个亿。要不是科创板“规则开恩”，估计要上市是不容易了。

羸弱的财务状况、魔鬼的并购步伐，加上“芯片自主”这颗永恒的春药，上海硅产业集团似乎在360度演示割韭菜。

但真的是这样吗？我们看不见得。

正所谓，并购或亏损闭着眼，艰难看不见，撑着也要干。未来大硅片崛起带来的价值，将远远高于如今的亏损。

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沙子是芯片的起点，经过提炼、提纯、拉伸、制成硅棒，再切成一层层均匀规整的硅片，随后才能用来制作芯片。因此，硅片是所有半导体材料中成本占比最大的部分（37%左右），重要性不言而喻。

硅片可以用来做光伏，也可以用来生产CPU芯片。前者纯度要求略低，而芯片至少要 达到9个9(99.9999999%)，而业界最先进水平达到了11个9，杂质含量相当于在两个足球场大的面积里，最多只能容下一粒沙子。

而每提高1个9，都是巨大的艰辛。因此国内几家光伏公司经常被投资者追问：贵司的硅片可否用于芯片制造？得到的回答则非常干脆：对不起，有心无力，做不到。

纯只是基础，大才是永恒的追求，硅片的这个属性和面板产业类似。

硅片面积越大，可一次性加工的芯片就越多，统一切割的成本也就会越小。目前，主流尺寸是200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格，其中，12英寸市场占比接近70%。

因此，硅片产业其实就是既要做大也要做强。

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历史上的硅片巨头崛起，基本都遵从了两大规律：其一，并购为王；其二，绑定下游。

首先，大尺寸虽然好，小尺寸也有妙。

大尺寸技术突破能带来成本优势，但由于前期资本支出大、折旧压力大，账面并不好看。而一些小尺寸产线折旧完全计提后，打价格战反而更有心理优势，至少不会被快速淘汰。

比如，12英寸硅片对CPU、GPU等高端半导体来说如虎添翼，而8英寸硅片在射频、传感器等对技术并不太敏感的芯片采购领域，也同样受欢迎。

300mm（12英寸）产品成本中，折旧费用占了一大部分

反之，如果一心只盯着尺寸，先锋一不留神反而容易变成先烈。早在2011年，IBM、英特尔、三星电子、台积电等巨头就已经开始布局18英寸技术，不过由于成本过高，尚未找到利润点，所以研发进度常年一拖再拖。

先进技术研发不易，但通过并购来降低成本却很容易，这是硅片厂商做大做强的捷径。

1999年，日本信越收购日立的硅片业务，两年后就荣升行业老大；日本胜高本身由住友金属和三菱材料合并而成，之后又收购了小松金属，跃居行业第二。

中国台湾的环球晶圆，2008年并购Globitech，拿下德州仪器等大客户；2012年并购Covalent，掌握12英寸技术；2016年并购Topsil，获得8英寸先进区熔技术；同年并购美国最大硅片制造商SEMI，产能扩张、海外市场两手推进。

八年时间，四次并购，让原本寂寂无名的环球晶圆一举拿下技术+产能+市场，乘着半导体产业复苏的春风，跃居行业第四。

环球晶圆的“四步走”并购史

其次，并购是做大市场的第一步，与下游企业绑定则为硅片厂商的扩张提供了助推与保险。

日本的硅片产业就是产业链绑定的正面案例。上游是成熟自主的原材料和设备企业，可以协同研发；下游有当年炙手可热的日本半导体事业，直接发展带动了硅片的需求。

而台湾环球晶圆的发展，也和台积电、联电、世界先进等知名下游芯片代工厂的崛起休戚与共。

并购、上下游绑定、以及产业自带高门槛的特性，结果就是产业高度集中。例如，依靠信越和胜高两大巨头，日本就拿下了超过50%的硅片市场，而在最先进的12英寸产品出货量上，更是独占鳌头20年。

日韩贸易战期间，日本也正是凭此精准扼住了韩国咽喉。而在美国的压力下，日本或许也会将这枚炸弹扔向正在崛起的中国芯片产业。中国该如何应对？

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刚刚登陆科创板的上海硅产业集团，便是打头阵的拆弹专家之一。

上海硅产业集团原本是由集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、国盛集团等机构，在2015年12月成立的硅材料投资平台。

随着一路扩张收购，投资机构变成了经营实体，甚至还成为了中国大陆规模最大的硅片研发、生产和销售企业之一。

纵观创立到上市这四年多时间，硅产业集团的学习对象正是日本大硅片厂商：依靠并购换取技术与市场，通过绑定下游来快速崛起。

作为投资机构出身的经营实体，硅产业集团的壮大，源自先后并购的子公司Okmetic、上海新昇和新傲科技，以及控股的法国硅片厂商Soitec。

其中，Okemetic是原先排名全球第八的芬兰老牌硅片厂，主要生产抛光片和SOI片，在亚洲、欧洲和北美均设有子公司；新傲科技则出产外延片和SOI片，产品布局有所差异。这两家以生产8英寸硅片为主的子公司，为集团贡献了绝大部分营收和利润。

上海新昇则作为集团的技术扛把子，于2018年成功实现量产12英寸硅片，并通过中芯国际认证。不但成功挤入下游巨头的高端产品供应链，更是填补了中国大陆的在大硅片市场的产业空白。

三家子公司各有所长，有的负责赚钱养家，有的负责冲击高端，在产品和技术上形成交叉互补的格局，同时全面覆盖国际市场。

硅产业集团的国际市场分布非常平均

当然，硅产业集团和上海新昇的崛起，背后也离不开下游国产厂商的崛起，以及大基金的穿针引线，

早在1997年，北京有色金属研制总院就曾成功拉制出12英寸硅单晶棒，但是直至本世纪初，上海新傲、浙江金瑞泓、北京有研等硅片厂商，产品还是集中于落后的3-6英寸上。原因就在于，下游芯片代工不成熟，导致上游硅片生产缺乏前进的动力。

那这种情况什么时候改善的呢？这里必须提到一个人：张汝京。

作为全球知名的芯片产业专家，他一手创立的中芯国际，从2004年起相继在北京、武汉、深圳、上海建成了大陆首批应用12英寸硅片的芯片产线，打响了下游崛起的第一枪。直接带动了国内对12英寸硅片的需求暴涨。

尽管在初期阶段，中芯国际的12英寸硅片主要还是来自日本两家大硅片巨头，但国内硅片的崛起的火种却已点燃。到了2014年，张汝京亲自参与其中，创立了上文提到的上海新昇，并在随后完成了12英寸硅片的量产。

再后来，上海新昇成为硅产业集团的控股子公司，并通过了中芯国际、长江存储、华力微电子等下游客户的认证，整个硅产业集团的12英寸客户也已经接近50家。

可以说，上海硅产业集团的发展，凭借的是资本的聚合之功、技术的突围之力，也是一个教科书式的产业链崛起范例。

当然，硅产业集团也是刚刚起步，估值的波动，会为投资者带来亏损或收益。但对于产业而言，目前遭遇的战术亏损，是为了未来战略高地的占领。

中国半导体的下一个十年

作为半导体行业的观察者，我们不仅和专家进行沟通，也广泛阅读了行业多位分析师的报告。其中，推荐以下三篇报告供大家查阅。

浙商证券孙芳芳（#01），报告对硅片生产技术进行了详细介绍，而且拆解了大硅片的制造成本和技术壁垒。可谓巾帼不让须眉。

华西证券孙远峰团队（#02），报告对技术、市场、国际巨头、国内玩家都进行了完整深入的分析，另外还对比了硅片与第二/三代半导体材料的特性和发展前景。

安信证券诸海滨（#03），报告和另一家国产硅片龙头中环股份进行横向对比研究，同时从业绩、行业、人才技术、产业政策、国际环境等多个角度，分析了硅产业集团未来可能会遇到的风险挑战。

作者：邓宇、刘芮。来源：微信公众号-远川科技评论（ID：kechuangych）2020-04-23

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