半导体产业政治游说支出逐年攀高 思维转变、争取补贴态度趋积极

2018年中美贸易战以来，地缘政治对全球半导体供应链布局影响性愈发加大，美国国会也通过520亿美元芯片补助法案，支持本土半导体制造。监於政治因素对芯片产业影响力道加大，据美国响应性政治中心(CRP)数据显示，2018年以来半导体产业投入对美国国会进行游说的年支出金额逐年攀高，合计从2018年约3,170万美元，攀升至2021年逾4,640万美元，4年来增幅达5成。

2021年投入美国政府游说支出金额最高前三名半导体厂商，分别是高通(Qualcomm)、超微(AMD)及英特尔(Intel)，分占2021年整体游说支出金额20%、10%、9%比重。高通2021年游说金额投入高达910万美元，较2018年增加约110万美元。台积电2021年投入美国政府游说支出为220万美元、占比4.8%，高於2020年投入的200万美元规模。

根据Protocol以及Times Union报导，2018～2021年半导体业者投入美政府游说支出总金额达到近1.5亿美元，若因此得到美联邦政府半导体预算补助，投资回报算是相当丰厚，甚至可达500倍。

不过据Protocol披露数据，芯片产业并未将所有游说投入支出，用於争取半导体补助上。芯片业者如今了解到随着其业务持续成长、成为对世界经济成长更加重要一环，思维转变下，带动过去4年来对美政府游说力度全面加大，包含争取补贴。

随着美国国会2020年首个半导体补贴法案提出，2020年游说支出明显增加、达3,770万美元。当时台积电、格芯(GlobalFoundries)等晶圆厂商扩大游说力度。格芯游说支出从2020年140万美元，增加至2021年的170万美元。

部分半导体供应链厂商游说支出相对较小，但成长幅度也高，如美国半导体设备商KLA在2021年游说支出年增4成、达70万美元；荷兰ASML在2021年投入82万美元；联发科2021年投入65万美元。甚至国内大陆中芯国际(SMIC)，2021年对美游说支出也有18万美元，即使少於2020年投入的31万美元。

责任编辑：张兴民