《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，今日（12月17日）盘后，上海新阳公告，公司于12月16日与Heraeus（贺利氏科技集团，以下简称“贺利氏”）签署了框架协议，计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料；合作期限自双方签署之日起3年。公司签署该协议旨在完善光刻胶供应链，为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障。
上海新阳表示，公司在ArF干法、KrF厚膜及i线光刻胶方面已有技术与产品的突破，部分产品已经拿到订单。目前半导体光刻胶最常使用曝光波长分类，主要有g线、i线、KrF、ArF和最先进的EUV（极紫外）光刻胶。
贺利氏是一家德国家族企业，业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域。该集团旗下的贺利氏电子是全球半导体材料的主要供应商，为汽车电子、消费电子和工业领域提供封装及连接材料。中国是贺利氏电子最重要的市场，其全球销售收入的约40%来自于此。除了在上海成立了创新中心，贺利氏电子在山东招远、江苏常熟等地设有生产基地。
光刻胶方面，贺利氏研发的多种光刻胶材料已经过一线光刻胶厂商的认证。
招商证券将光刻胶列为国内市场规模最大的半导体材料，考虑到芯片、面板、PCB为主要下游应用领域，光刻胶中，KrF、ArF为市场主线。目前，国内供应商都视KrF线、ArF线为主战场，相继在这一中高端光刻胶上有所突破：
南大光电的ArF光刻胶已通过客户验证并拿到订单，据其介绍，该产品性能达到了日本产品的同等水平；
彤程新材的g/i线光刻胶、KrF光刻胶均已量产，其“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”将于2023年末建成；
晶瑞电材的g/i线光刻胶已量产，KrF光刻胶已完成中试，进入客户测试阶段，量产在即，ArF光刻胶也正在研发中；
万润股份拟建“年产65吨光刻胶树脂系列产品项目”，广发证券判断公司拟生产的光刻胶产品1-4分别为G/I线、KrF光刻胶、负性光刻胶和ArF光刻胶。
这些企业中，上海新阳、彤程新材均选择了与其他材料供应商合作研发。11月6日，在第四届进博会现场，彤程新材的控股公司北京科华宣布与杜邦达成战略合作，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。
南大光电则在近日则明确表示，暂时没有和外部合作共同生产或开发ArF光刻胶的计划。
