在上一篇文章《半导体材料国产化替代系列：（二）半导体硅片（上篇：概况）》中，我们的核心观点有以下几点：（1）硅基半导体始终是目前市场的首选，在半导体材料中占比达到90%，在以后很长的一段时间内仍将是市场的主流选择。（2）目前全球半导体硅片市场最主流的产品规格为8英寸和12英寸半导体硅片，合计占比连续两年超过90%。尤其是12英寸硅片为成长主力，其市场规模和出货面积占比都在持续上升，预计2021年出货面积占比将超过70%。（3）无论是在全球范围内还是在中国大陆，对于8英寸和12英寸半导体硅片的需求都是逐年增大的。（4）未来3-5年内全球硅片供需格局仍将持续紧张，市场将供不应求，特别是12英寸硅片的供给和需求依旧存在较大缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大。（5）目前半导体硅片市场为寡头垄断格局，前五大硅片制造商的市占率合计长年保持在90%以上。
本文我们将分析中国半导体硅片制造商在当前所面临的挑战以及其中所蕴含的投资机会。
一、中国大陆硅片制造商与海外硅片巨头相比仍存较大差距
海外硅片巨头起步较早，并且经过多次的收购兼并，不断扩大市占率。近20年，半导体硅片市场均由前五大硅片制造商所垄断。而随着台湾环球晶圆在2020年与德国世创达成收购协议，硅片市场集中度将进一步提升，从而形成四强并立的市场格局。
尽管如此，前五大硅片制造商也面临着激烈的竞争压力。近几年全球前五大硅片制造商市场份额合计占比逐步下降，包括中国大陆硅片制造商在内的供货商在相互竞争的同时，也在加速扩产挤压头部厂商份额。
中国大陆半导体硅片产业起步较晚，尽管经过多年的发展壮大，特别是在12英寸硅片上已经有所突破，部分制造商已能进行12英寸硅片的大批量生产，但总体来说，基础仍较薄弱，市场份额仍较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有较大差距。2020年，中国大陆半导体硅片市占率最高的是沪硅产业，为2.20%，上升到全球第七位，但相比前五大海外硅片制造商，规模仍较小。
二、多方因素促成的良好发展时间窗口
幸运的是，当前中国大陆半导体硅片产业正面临着多方因素促成的良好发展时间窗口。国际国内多方因素使得半导体硅片国产化替代需求强烈；中国大陆晶圆需求的不断增长为中国大陆半导体硅片产业的发展提供广阔的市场空间；近几年硅片供需存在较大缺口为后进制造商创造良好的发展机遇。
中国大陆半导体硅片制造商想进入全球主流供应商，除了面临很高的进入壁垒外，还会受到来自国际上其他国家的限制，需要克服更多的阻碍。2019年底，《瓦森纳安排》进行了新一轮的修订，增加了关于300mm半导体硅片切割、研磨、抛光等方面技术的出口管制内容，具体内容表述为：对300mm直径硅晶圆的切割、研磨、抛光达到局部平整度的技术要求，在任意26mm*8mm的面积内平整度差小于等于20nm，以及边缘去除方面小于等于2mm。这一技术规范通常情况下对应的是针对14nm制程工艺的大硅片生产制造技术，在此要求之下，所有涉及到该指标的技术、设备等都在出口管制之内。
而在此轮修订之前不久，中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际刚宣布旗下的14nm工艺制程芯片已经实现量产，中国大陆各地也刚纷纷上马12英寸半导体硅片项目有望实现国产大硅片的自给。这意味着在14nm节点上，中国大陆将构建起从硅片供给，到芯片制造较为完整的产业链条雏形。正是在这种背景下，《瓦森纳安排》进行了此轮修订，目标很明确，正是将矛头指向14nm大硅片的生产工艺，要从更上游对中国正在崛起的半导体产业进行限制。《瓦森纳安排》此轮增加的对于大硅片限制的内容，会给国内大硅片技术的发展带来更大挑战。受此影响，之前宣布上马的一些12英寸半导体硅片项目的进度明显放缓，有些项目甚至很可能最终无法落地。从国家战略考虑，半导体硅片有强烈的国产化替代需求。
目前，越来越多的中国大陆晶圆厂也意识到培育本土硅片制造商的重要性和急迫性，这直接关系到其长期的生产成本降低以及生产链安全。因此，尽管中国大陆半导体硅片制造商目前在技术水平和产品质量上相比于国际先进水平还有一定的差距，中国大陆晶圆厂也愿意配合中国大陆半导体硅片制造商进行半导体硅片产品认证，这也促进和加速了中国大陆半导体硅片产业的发展。
在半导体大基金一期的扶持下，沪硅产业在12英寸半导体硅片上实现突破，并且在2020年全球半导体硅片市占率历史性地挤入前七位。沪硅产业目前在12英寸半导体硅片已实现14nm及以上技术节点的全覆盖和中国大陆12英寸客户的全覆盖，2020年产能已经达到20万片/月，预计产能将在2021 年底达到30万片/月。半导体大基金二期预计将会重点投入半导体材料方向，这将帮助包括半导体硅片企业在内的一批企业在先进技术上实现扩产，或提供资金支撑缓解财务压力，从而逐步缩小与国际先进水平之间的差距，努力推进“国产替代”的进程，并最终达到国际先进水平，提高国内自给率。
2020年中国大陆半导体硅片销售额达到13.35亿美元。但是，中国大陆半导体硅片约70%产能集中在6英寸及以下的硅片上，在该尺寸上已能满足国内大部分需求，实现自给自足；约25%产能在8英寸硅片上，国内已有部分厂商能规模化量产，但仍有较大产能缺口，约90%需求依赖进口；仅有少数几家企业能量产12英寸硅片，进口依赖度很高。中国大陆8英寸和12英寸半导体硅片存在很大的国产替代存量市场空间。
随着半导体周期的景气程度回暖，无论是在全球范围内还是在中国大陆，对于8英寸和12英寸半导体硅片的需求将持续增大。特别是目前全球半导体产业正在进行第三次转移，即向中国大陆转移，中国大陆对半导体硅片需求的增长速率将远高于全球或其他地区。目前，如包括国外和中国台湾企业在中国大陆建厂的晶圆厂商，中国大陆晶圆总体需求占比约为全球晶圆需求的15%。另据SEMI预测，2021和2022年全球新建的29座大批量半导体晶圆厂中有8座在中国大陆。随着新建晶圆厂的陆续投产，中国大陆晶圆需求占比也将继续增大。逐渐增大的半导体硅片需求为中国大陆半导体硅片国产替代提供广阔的增量市场空间。
与全球和中国大陆对半导体硅片需求的不断增长不同的是，在未来的一段时间内，硅片产能不具备快速提升的基础。预计未来3-5年内全球硅片供需格局仍将持续紧张，市场将供不应求，特别是12英寸硅片的供给和需求依旧存在较大缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大。这一方面是由于这几年海外硅片巨头扩产规模较小，8英寸硅片几乎没有扩产规划，在2019年还发生了全球8英寸硅片产能去化，另一方面是因为硅片生产线的建设周期较长，一般得2-3年后才能实现产能释放。而正是在前几年，中国大陆各地上马了多个12英寸半导体硅片项目。如这些项目在未来1-3年能顺利建成投产，完成产能释放和客户认证，近几年硅片供需存在较大缺口的时间窗口将为中国大陆的后进硅片制造商创造良好的发展机遇。
三、竞争者众，龙头初显的竞争格局
中国大陆目前主要的硅片制造商有沪硅产业、中环股份、立昂微、超硅股份、中欣晶圆、奕斯伟材料、鑫晶半导体、有研硅、上海合晶等。这些硅片制造商已经在8英寸和12英寸半导体硅片上进行布局并有所突破，部分制造商已能进行12英寸硅片的大批量生产，形成竞争者众，龙头初显的竞争格局。
据不完全统计，中国大陆多家硅片制造商已经布局了几十个8英寸和12英寸半导体硅片生产线项目，总投资金额超过1500亿元。这些生产线项目已经陆续建成投产，其中新建的12英寸硅片生产线大多处于产能爬坡，客户认证，提供挡片、陪片、测试片产品等阶段，正片出货量比例较小，仍需时间进行产能释放。目前已经建成的8英寸和12英寸半导体硅片设计产能分别达到220万片/月和70万片/月。如目前已经规划的8英寸和12英寸半导体硅片生产线项目在未来1-3年陆续顺利建成投产，则中国大陆8英寸产能将达到451万片/月，12英寸产能将达到682万片/月。届时将大大改善中国大陆在8英寸和12英寸半导体硅片上的进口依赖度，缩小产能缺口甚至实现自给自足。
当前全球半导体硅片市场最主流的产品规格主要有8英寸硅片和12英寸硅片两种，2020年合计出货面积占比超过90%。尤其是12英寸硅片已为成长主力，2020年出货面积占比已达69.15%，预计2021年出货面积占比将超过70%。我们认为，12英寸半导体硅片将在近几年内依然保持主流优势，并且代表硅片制造商的技术水平。而且随着中国大陆半导体硅片产业的发展，在两三年后可能会进入到一个收购兼并的阶段，一些技术比较弱或者产品客户不认可的硅片制造商，虽然12英寸半导体硅片生产线建起来了，但也可能无法生存。最终中国大陆可能会只剩下2-3家硅片制造商，进入到一个“赢者通吃”的阶段。因此，中国大陆的硅片制造商是其在12英寸硅片项目的进展情况将决定其是否能把握住对其发展至关重要的接下来这几年的时间窗口。
目前中国大陆各个硅片制造商的12英寸硅片项目进展情况可分为四个梯队。我们认为，应重点关注目前处于第一梯队已投产的七家硅片制造商的投资机会。
其中，投产时间最早的是沪硅产业，于2018年实现了12英寸半导体硅片规模化生产，填补了中国大陆12英寸半导体硅片产业化的空白。目前产能也是最大的，达20万片/月，具有很好的先发优势，是目前国内12英寸半导体硅片的龙头。其他几家硅片制造商的投产时间稍晚一些，都集中在2019年底到2020年，目前产能也都在10万片/月以内。
沪硅产业、中环股份和立昂微为上市公司，3年内都曾定向增发募集资金用于进行12英寸硅片的研发项目，项目投入金额分别为35亿元，45亿元和22.88亿元。超硅股份和中欣晶圆都计划在科创板上市，目前正处于上市辅导过程中，在最近一年内也都进行了融资，其中超硅股份融资金额未公开，中欣晶圆融资金额为33亿元。奕斯伟材料于2021年7月完成B轮融资，融资金额超30亿元。鑫晶半导体母公司鑫芯半导体2022年1月完成A轮融资，融资金额超10亿元。
沪硅产业在12英寸半导体硅片上目前已实现14nm及以上技术节点的全覆盖和中国大陆12英寸客户的全覆盖，其他几家硅片制造商也正在进行给客户送样认证，或提供挡片、陪片、测试片产品等阶段。此外，超硅股份还进行了18英寸硅片的规划布局，奕斯伟材料直接切入14nm及以下晶圆工艺节点，这都有助于其缩短追赶时间甚至完成弯道超车。
综合考虑，重点推荐关注沪硅产业、超硅股份和奕斯伟材料。
附：主要半导体硅片制造商相关情况
1、国外和中国台湾
日本信越化学（Shin-Etsu）（4063.T）
信越化学是全球排名第一的半导体硅片制造商，是日本著名的化学品公司。信越化学设立于1926年，为东京证券交易所上市公司。主营业务包括聚氯乙烯（PVC）、有机硅塑料、纤维素衍生物、半导体硅片、磷化镓、稀土磁体、光刻胶等产品的研发、生产和销售。信越化学采取多元化发展战略，在多个产品领域均全球领先。
信越化学在1999年并购了日立的硅片业务，于2001年开始大规模量产12英寸半导体硅片，半导体硅片产品类型包括12英寸半导体硅片在内的各尺寸硅片（含SOI硅片）。
信越化学2020财年（2020.4.1-2021.3.31）营业收入为14969亿日元（134.85亿美元），同比下降3.02%。其中半导体业务营业收入占比24.98%，为3740亿日元（33.69亿美元），同比下降3.5%。
日本胜高（SUMCO）(3436.T)
SUMCO为东京证券交易所上市公司，专注于半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4-12英寸半导体硅片（含SOI硅片）。
2020年营业收入为2913亿日元（28.15亿美元），同比下降2.71%。
台湾环球晶圆（Global Wafer）（6488.TWO）
环球晶圆主要经营地在中国台湾，是一家台湾证券柜台买卖市场挂牌的企业。环球晶圆的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品有硅锭、2-12英寸硅片（含SOI硅片）。
环球晶圆于2011年从中美硅晶分割独立后，于2012年收购了当时全球排名第六、以东芝陶瓷为前身的Covalent Materials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，于2016年收购了FZ（区熔）硅片产品主要供应商Topsil的半导体事业部和专注于SOI硅片与外延片制造的SunEdison Semiconductor（SEMI）。
环球晶圆在2020年11月宣布就收购德国硅晶圆制造商世创（Siltronic）正式达成协议，并将于2021年下半年完成最终交割。预计在收购后，环球晶圆的全球市占率将跃居全球第二，进一步缩小与信越化学之间的差距。
环球晶圆2020年营业收入为553.59亿新台币，同比下降4.71%。半导体业务营业收入552.52亿新台币，其中半导体硅片营业收入为551.39亿新台币，同比下降4.47%，占总营业收入99.6%。半导体硅片产销量分别为5279.2万片和4222万片。
德国世创（Siltronic）（WAF.F）
世创主要经营地在德国，于2015年在法兰克福证券交易所上市。世创的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，在亚洲、欧洲和美国都拥有工厂，从1953年开始从事半导体硅片业务的研发工作，1998年实现12英寸半导体硅片的试生产，2004年12英寸半导体硅片生产线投产。主要产品包括5-12英寸半导体硅片。
世创2020年营业收入为12.07亿欧元（13.76亿美元），同比下降4.99%。
韩国SK Siltron（未上市）
SK Siltron设立于1983年，主要经营地在韩国，主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。SKSiltron于1996年建成8英寸半导体硅片生产线，2002年建成12英寸半导体硅片生产线，2013年建立450mm半导体硅片测试产线，开始从事相关研发，但之后曾因半导体市场不景气，研发被迫中断。SK Siltron原为LG集团下属的硅晶圆子公司，于2017年初被SK集团并购后改为现名，并于2019年收购杜邦SiC晶圆事业部。
2020年营业收入为17006亿韩元，同比增长10.22%。
台湾合晶科技（6182.TWO）
合晶科技成立于1997年，主要经营地在中国台湾，是一家台湾证券柜台买卖市场挂牌的企业，主要产品为4-8英寸半导体硅片（含SOI硅片）。
合晶科技2020年营业收入74.2亿新台币，同比下降3.32%。
法国Soitec（SOI.PA）
Soitec成立于1992年，是全球最大的SOI在硅片制造商，主要经营地在法国，为巴黎泛欧证券交易所上市公司。Soitec专注于SOI硅片的生产制造，产品包括8-12英寸数字SOI（DIGITAL-SOI）、射频SOI（RF-SOI）、全耗尽SOI（FD-SOI）、功率SOI（Power-SOI）、光学SOI（Photonics-SOI）、影像SOI（Imager-SOI）等。
Soitec在2020财年（2020.4.1-2021.3.31）的营业收入为5.84亿欧元，同比下降2.29%。
2、中国大陆
上海硅产业集团股份有限公司（688126.SH）
沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆率先实现SOI硅片和12英寸半导体硅片规模化销售的企业，是上海证券交易所科创板上市公司。目前旗下有四家子公司以生产硅片为主，分别是上海新昇、新傲科技、Okmetic和Soitec，其中Soitec是第二大股东。2020年沪硅产业占全球半导体硅片市场份额2.2%。
沪硅产业主要产品为12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
沪硅产业于2016年10月成功拉出第一根12英寸单晶硅锭，2017年打通了12英寸半导体硅片全工艺流程，2018年实现了12英寸半导体硅片规模化生产，填补了中国大陆12英寸半导体硅片产业化的空白。2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月，已实现14nm及以上技术节点的全覆盖和中国大陆12英寸客户的全覆盖。300mm半导体硅片规划产能预计将在2021 年底达到30万片/月，总规划产能为60万片/月。
沪硅产业于2016年成功采用Soitec专用SmartCut技术制作的8英寸SOI硅片，目前年产能为18万片。已规划将8英寸SOI硅片年产能增加到36万片，并规划了12英寸SOI生产线。
沪硅产业2020年营业收入为18.11亿元，同比增长21.36%。半导体硅片业务营业收入为15.43亿元，其中12英寸半导体硅片营业收入为3.16亿元，同比高速增长46.80%，在半导体硅片业务营业收入中占比为20.47%。未来随着12英寸半导体硅片产能不断增加，其产销量及营收将快速提升。
天津中环半导体股份有限公司（002129.SZ）
中环股份成立于2004年，是深圳证券交易所上市公司，主要产品包括半导体硅锭、3-8英寸硅片、TVS保护二极管、GPP芯片、太阳能单晶硅棒/片、太阳能电池片、高效光伏电站等。
中环股份于2017年启动大直径半导体硅片项目建设，8英寸和12英寸半导体硅片规划产能分别为105万片/月和52万片/月。2020年天津工厂已实现8英寸半导体硅片产能30万片/月，无锡工厂也预计达到30万片/月。目前12英寸半导体硅片在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商，产能10片/月，预计2021年底产能将达到17万片/月。
中环股份计划在2021年度实现中环领先内蒙古基地Fab2晶体生长工厂的投产，天津基地8英寸功率半导体产品的进一步扩能，无锡基地8-12英寸二期项目的启动，扩大在该领域的市场份额。
中环股份2020年营业收入为190.57亿元，同比增长12.85%。其中半导体材料营业收入为13.51亿元，同比增长23.08%，占总营业收入7.09%。半导体硅片产销量分别为6.31亿平方英寸和6.27亿平方英寸，同比分别增加37.65%和38.74%。
杭州立昂微电子股份有限公司（605358.SH）
立昂微成立于2002年，是上海证券交易所上市公司，主营业务为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，主要产品为6-12英寸半导体硅片，年产能达到近800万片。控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（衢州）有限公司主要从事半导体硅片业务，其中，浙江金瑞泓具备4-8英寸半导体抛光片、外延片生产能力，金瑞泓科技主要进行8英寸抛光片、外延片的生产，金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务。
立昂微于2017年具备8英寸半导体硅片12万片/月的量产能力，并掌握12英寸半导体硅片核心技术，2019年首根12英寸半导体级硅单晶棒顺利出炉。目前8英寸半导体硅片宁波基地和衢州基地产能分别为12万片/月和20万片/月。12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售，目前产能为2万片/月，主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作。
2021年将加大宁波基地和衢州基地现有6英寸半导体硅片生产线的技术改造，进一步扩充产能，并完成衢州基地8英寸及12英寸半导体硅片生产线的扩建工程，确保2022年初按时实现投产。12英寸半导体硅片2021年底产能预计将达到15万片/月，项目规划总产能为30万片/月。
立昂微2020年营业收入为15.02亿元，同比增长26.04%。其中半导体硅片营业收入为9.73亿元，同比增长28.17%，占总营业收入64.80%。半导体硅片产销量分别为538.87万片和529.18万片，同比分别增加38.03%和35.87%。
上海超硅半导体股份有限公司（科创板上市辅导备案中）
上海超硅成立于2008年，2021年5月整体变更设立股份公司，拟首次公开发行股票并在科创板上市，2021年6月开始进行辅导备案，主要产品为6-12英寸半导体硅片。目前拥有先进的12英寸半导体硅片全自动智能化生产线，并通过自主研发掌握了大尺寸单晶硅晶体生长技术，此外，该公司的核心设备晶体生长炉也由其自主设计制造。2020年9月其12英寸半导体硅片生产线已正式投产，设计产能约5万片/月，投产约2万片/月。其规划中12英寸硅片产能30万片/月，18英寸硅片产能1万片/月。
重庆超硅半导体有限公司成立于2014年，为其子公司。重庆超硅目前产品为6英寸、8英寸、12英寸和18英寸半导体硅片，设计产能为50万片/月。重庆超硅于2010年开始建设中国大陆第一条规模化8英寸返抛与测试片生产线，于2016年5月成功拉出8英寸单晶硅棒，9月成功拉出12英寸单晶硅棒，第一批集成电路级单晶硅顺利下单，年产达到180万片，2017年第一批8英寸硅片产品出厂发货。2018年在SEMICON CHINA2018上展示了国内第一根18英寸集成电路用单晶硅棒。规划中8英寸硅片产能50万片/月，12英寸硅片产能5万片/月。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（科创板上市辅导备案中）
中欣晶圆成立于2017年，拟首次公开发行股票并在科创板上市，2021年10月开始进行辅导备案，主要从事半导体硅片的研发与生产制造，实现了从半导体单晶硅棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产。现有杭州（8英寸、12英寸半导体硅片加工）、上海（6英寸、8英寸半导体硅片加工）、银川（单晶长晶）三个生产基地，拥有9条国内规模先进、技术成熟的8英寸半导体硅片生产线、2 条拥有核心技术，真正可实现量产的12英寸半导体硅片生产线，具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月和12英寸3万片/月的产能。预计12英寸半导体硅片2021年底产能将达到10万片/月。2020年12月12英寸外延片正式下线。
2021年9月完成B轮融资，融资金额为33亿元，浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
西安奕斯伟材料科技有限公司
奕斯伟材料成立于2016年，主要产品为用于生产14nm及以下集成电路先进制程使用的12英寸半导体硅片，可应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。奕斯伟材料西安第一工厂第1阶段产能达到5万片/月，第2阶段产能达到30万片/月，第3阶段产能达到设计产能50万片/月。目前第1阶段已经完工，有数十款抛光片和外延片已导入国内外十余家晶圆厂客户。
2021年7月，奕斯伟材料完成B轮融资，融资金额超30亿元，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资，光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能，目标产能100万片/月。
徐州鑫晶半导体科技有限公司
徐州鑫晶半导体科技有限公司成立于2017年，在美国和中国有两个研发中心，致力于研发和制造12英寸半导体硅片，直接切入28纳米以下晶圆工艺节点。
徐州鑫晶半导体大硅片项目总投资150亿元，项目分两期建设，规划建设8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，规划产能各30万片/月。2019年12月，12英寸大硅片长晶产线试产成功，2020年10月，一阶段10万片/月的产能正式投产，并开始送样认证及销售。2021年将继续扩大产能，预计在2023年徐州基地60万片/月产能可全部投产。公司长期规划是在2025年前后通过自建或者收购等方式达到150万片/月产能。
2022年1 月，鑫晶半导体母公司鑫芯半导体完成A轮融资，融资金额超10亿元，由沂景资本、信达风、瑞芯资本、石溪资本、宝鼎投资、华菱钢铁、中超投资、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。
协鑫集成（002506.SZ）间接持有徐州鑫晶半导体约14.9%的股份，之前协鑫集成对外表示其32.82亿元半导体定增项目正顺利推进中，徐州鑫晶大硅片项目有并入上市公司的可能。
有研半导体硅材料股份公司（科创板上市审核中）
有研硅成立于2001年，前身为有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究院）半导体硅材料研究室，于2021年5月整体变更为股份有限公司，拟在科创板上市，2021年12月已发布招股说明书，主要从事硅及其他半导体材料、设备的研发、开发、生产和经营。其主要产品包括6-8英寸半导体硅抛光片，刻蚀设备用硅材料，半导体区熔硅单晶等。有研硅在国内率先实现6英寸、8 英寸硅片的产业化及12 英寸硅片的技术突破，并于2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。
现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地。规划中12英寸硅片产能30万片/月，8英寸硅片产能23万片/月，6英寸硅片产能15万片/月，大直径硅单晶年产能300吨。
上海合晶硅材料股份有限公司（已终止科创板上市申请）
上海合晶前身为上海冶金局于1960年代成立的上海九0一厂，于2004年更名并成为台湾合晶科技的控股子公司，于2019年底整体改制设立为股份有限公司，现控股上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司及郑州空港合晶科技有限公司等4家全资子公司。2020年12月，上海合晶硅材料股份有限公司终止在科创板上市的申请。
上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。主要产品为4-8英寸半导体硅外延片，主要用于制备MOSFET、晶体管等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片。除常规外延片产品外，还掌握了埋层外延、多层外延、超厚外延、超低阻衬底外延、渐进式电阻缓冲外延、超结器件双层外延等具备较高技术难度的特种外延工艺。郑州合晶成立于2017年，2018年8英寸硅单晶生产线的全面竣工投产，产能20万片/月。规划中12英寸硅片产能20万片/月，外延片7万片/月。
据其招股说明书披露，2019年营业收入11.10亿元，同比下降10.48%。其中半导体硅片营业收入为8.39亿元，同比下降22.09%，占总营业收入75.55%。
麦斯克电子材料股份有限公司（创业版上市审核中）
麦斯克成立于1995年，为洛阳单晶硅集团有限责任公司控股子公司，于2020年完成股份制变更，拟在创业板上市，2021年5月已发布招股说明书。主营业务为半导体硅片的研发、生产与销售，主要产品为4-8英寸半导体硅片。
2018年研发成功8英寸半导体硅片，目前8英寸半导体硅片已实现规模化生产及销售，部分规格产品已逐步取得下游客户的认证，销售收入已取得了连续增长。8英寸半导体硅片最大产能为3万片/月。计划通过上市发行的募投项目扩大8 英寸半导体硅片生产线，同时建设12英寸试验线。项目预算超15亿元，建设期为3年，实施后8 英寸和12英寸半导体硅片的产能将分别新增20万片/月和5万片/月。
据其招股说明书披露，2020年营业收入4.19亿元，同比增长10.65%。半导体硅片营业收入为4.03亿元，同比增长7.67%，占总营业收入96.10%。其中8英寸半导体硅片营业收入为503万元，同比高速增长435%，但在半导体硅片业务营业收入中占比只有1.25%，仍处于比较低的水平。
中电科半导体材料有限公司
中电科半导体材料有限公司成立于2019年，是中国电子科技集团有限公司间接100%持股的子公司，由电科2所控股的山西烁科新材料有限公司、电科13所控股的河北普兴电子科技股份有限公司、电科46所控股的中电晶华（天津）半导体材料有限公司以及电科55所控股的南京国盛电子有限公司构成，同时托管电科46所。
2021年9月，凤凰光学股份有限公司（600071.SH）发布公告称，拟购买电科材料等股东持有的南京国盛电子有限公司及河北普兴电子科技股份有限公司的全部股权，预估值范围约为43-53亿元（国盛电子 21-26亿元，普兴电子22-27亿元）。本次交易构成重大资产重组，通过本次交易，凤凰光学将战略性退出光学器材行业，未来业务将定位于半导体外延材料，主要业务包括半导体外延材料产品的研发、生产以及销售。凤凰光学的实控人为中国电子科技集团有限公司，此次收购标的都是其实控人旗下资产，这次重组旨在打造中国电子科技集团有限公司半导体材料上市平台。
（1）南京国盛电子有限公司
南京国盛电子有限公司成立于2003年，前身是信息产业部电子第五十五研究所电子材料产品部，是中电科半导体材料有限公司的控股子公司，主营业务为硅基、碳化硅基外延片，主要产品为4-8英寸的半导体硅外延片和4-6英寸碳化硅外延片，产能达到25万片/月（约当6英寸）。国盛电子2020年营业收入为7.05亿元，同比下降11.21%。其中外延片产品营业收入为6.39亿元，同比下降11.73%，占总营业收入90.64%。
（2）河北普兴电子科技股份有限公司
普兴电子成立于2000年，是中电科半导体材料有限公司的控股子公司，主要从事高性能半导体材料的外延研发和生产，其主要产品为4-8英寸硅基外延片、氮化镓外延片和4-6英寸碳化硅单晶及外延片，产能超过10万片/月（约当6英寸）。普兴电子2020年营业收入为7.09亿元，同比下降3.37%。其中外延片产品营业收入为5.71亿元，同比下降14.03%，占总营业收入80.53%。
（3）中电晶华（天津）半导体材料有限公司
中电晶华（天津）半导体材料有限公司成立于2018年，前身是中电科46所硅外延部，于2020年独立运营，为中电科46所全资子公司，是中电科46所硅外延片业务的产业化平台，主要产品为4-6英寸硅外延片，年生产量达60余万片。
（4）山西烁科新材料有限公司
山西烁科新材料有限公司成立于2019年，是中电科半导体材料有限公司的控股子公司，山西烁科晶体有限公司为其全资子公司。主要从事第三代半导体材料碳化硅的研发和生产，被广泛应用于新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域。
（5）中电科46所
中电科46所始建于1958年，是国内最早从事半导体材料和光纤研究与生产的单位之一，目前已形成四大专业领域：半导体材料、特种光纤与器件、电子专用材料理化分析及监督检测、电子工业仪表及电子专用设备。半导体材料包括2-6英寸硅外延片、3-4英寸碳化硅材料、2-4英寸低阻砷化镓衬底单面抛光片、2-6英寸半绝缘砷化镓双面抛光片、磷化铟抛光片、3-4英寸超薄锗单晶抛光片、区熔硅材料、2-6英寸半导体级直拉硅单晶材料，最大直径为16英寸的光学级直拉硅单晶材料等。
浙江中晶科技股份有限公司（003026.SZ）
中晶科技成立于2010年，2014年在新三板挂牌并于2017年摘牌，2020年在深圳证券交易所上市，目前拥有宁夏中晶、西安中晶、中晶新材料三家全资子公司。主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅棒及半导体硅片，包括3-6英寸的半导体单晶硅棒及半导体单晶硅片，主要应用于半导体分立器件。其上市募投项目中，投资额超5 亿元的“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”主要是为了扩产产能，项目建设期约30 个月，达产约4年。目前项目正在按规划推进中，达产后预计年新增600万片4-6英寸研磨片、400万片4-6英寸抛光片和60万片8英寸抛光片。
中晶科技2020年营业收入为2.73亿元，同比增长22.07%。其中半导体材料营业收入为2.69亿元，同比增长21.52%，占总营业收入98.47%。半导体硅片营业收入为1.90亿元，同比增长31.45%，占总营业收入69.53%。半导体硅片产销量分别为2556.74万片和2612.92万片，同比分别增加31.73%和44.30%。
浙江海纳半导体有限公司（众和科技（000925.SZ）全资子公司）
浙江海纳半导体有限公司成立于2002年，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂，是浙江众合科技股份有限公司（股票代码：000925.SZ）的全资子公司，全资拥有一家专业生产3-8英寸半导体抛光硅片控股99%子公司日本松崎。主要产品包括3-8英寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路。半导体研磨硅片、抛光硅片和氧化硅片的年产能分别807万片、68万片和10万片。其中高端研磨片产品TVS市场占有率达到60%，占据龙头地位。
海纳半导体2020年营业收入为2.17亿元，同比增长43.89%。半导体材料产销量分别为804.65万片和769.51万片，同比分别增加41.90%和29.51%。
成都青洋电子材料有限公司（扬杰科技（300373.SZ）控股60%子公司）
成都青洋成立于2000年，是扬州扬杰电子科技股份有限公司（股票代码：300373.SZ）控股60%子公司。主要产品为8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片，年产能为2500万片。
成都青洋2020年营业收入为1.77亿元，同比增长31.37%。其中半导体材料营业收入为1.28亿元，同比增长39.78%，占总营业收入72.18%。半导体材料产销量分别为1941.23万片和1996.05万片，同比分别增加34.83%和29.18%。
锦州神工半导体股份有限公司（688233.SH）
神工股份成立于2013年，主营业务为单晶硅材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，是上海证券交易所科创板上市公司。神工股份以高成品率量产14-19英寸的半导体级硅单晶材料，包括硅单晶棒、硅筒、硅盘片、硅环片等，此类产品主要应用于制备刻蚀设备的电极，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。神工股份于2020年5月成功长出22英寸的高品质硅单晶体。
神工股份目前已完成半导体级8英寸轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发，并在各项指标上取得了一定的进展；2021年将继续加大研发投入，优化各种工艺，提高生产效率，并扩大生产规模，保持长期稳定的量产状态下的高良率。积极探索研发“半导体级12英寸轻掺低缺陷硅晶体”。
神工股份目前已打通8英寸半导体硅抛光片的生产线，2021年1月8英寸半导体硅抛光片产品下线，规划产能为15万片/月。2021年一方面将增加投片数量，逐步提高每道工序的良率水平，确保全产线的规模化生产良率达到业内一流厂商的平均水平；另一方面，利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度，得到半导体8英寸抛光硅片的客户认证机会，为后续评估验证工作奠定基础。
神工股份2020年营业收入为1.92亿元，同比增长1.86%。半导体单晶硅及相关产品营业收入为1.82亿元，同比下降3.23%，占总营业收入94.96%。目前半导体硅片还未形成销售。
安徽易芯半导体有限公司
安徽易芯半导体有限公司成立于2016年，主营业务为12英寸及以上半导体单晶硅材料、晶体生长设备、智能控制系统的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为12英寸半导体硅片和12-16英寸单晶硅棒。
2017年启动“160万片12英寸芯片级单晶硅片”项目，项目一期已实现八条12英寸单晶硅棒生产线的批量生产，年生产12英寸单晶硅棒160吨（成品）。目前已启动二期切磨抛工艺的规划建设。
四川经略长丰半导体有限公司
四川经略长丰成立于2017年，主要经营电子产品、通信设备、集成电路设备、TFT设备等科研、生产及投资管理等业务。2018年3月，集成电路8/12英寸硅片项目开工，计划总投资约50亿元。项目分两期建设，达产后8英寸和12英寸半导体硅片的产能分别将达到10万片/月和40万片/月。目前一期工程已进入收尾阶段。
广西启世半导体有限公司
启世半导体成立于2018年，中马大硅片项目总投资30亿美元，将分三期建设，主要建设12英寸大硅片生产线，规划总产能120万片/月。其中一期总投资10亿美元，主要建设四条12英寸硅片生产线，规划产能40万片/月。
国晶（嘉兴）半导体有限公司
嘉兴国晶成立于2018年，于2021年11月由原来中晶（嘉兴）半导体有限公司更名。大硅片项目于2019年立项，计划总投资110亿元，全部工程预计在2024年6月完成，12英寸硅片规划产能100万片/月。项目分两期建设，其中一期投资60亿元，12英寸硅片规划产能40万片/月，目前一期项目仍未竣工投产。
江苏睿芯晶半导体科技有限公司
睿芯晶成立于2018年，8-12英寸集成电路级硅片项目于2019年3月立项，项目首期总投资约3亿美金，建设12英寸半导体硅片产能10万片/月。
（本文完）
