CINNO Research 产业资讯，日本材料厂商正在韩国和中国台湾增产半导体材料。东京应化将韩国分公司的感光材料（Photo Resist，用于形成线路）产能扩大一倍，大金将在韩国建设新工厂，生产用于半导体制造工序使用的气体。虽然迄今为止一直从日本进口，但现在希望通过提高尖端半导体汇集地的产能，来扩大供应链。
东京应化在韩国仁川的现有工厂投资数十亿日元，以扩充设备，将产能提高至2018年的两倍。感光材料用于硅晶圆上电路绘制。东京应化的感光材料占全球市场份额的25%，居首位。
东京应化将首先从日本进口生产感光材料（可用于尖端半导体生产技术—EUV极紫外光刻）的原料树脂，然后在韩国本地采购溶剂，最后进行组合生产。
（图片来源：日本经济新闻）
大金决定与韩国的半导体生产设备厂商设立合资公司，投资40亿日元（约2.36亿元）在韩国当地成立新工厂。新工厂自2022年开始生产蚀刻工序中使用的气体。此前大金一直供应由日本和中国大陆生产的产品，今后将通过本土化生产提高竞争力。
东京应化和大金将分别为韩国三星电子和SK海力士等半导体巨头企业提供半导体材料。
信越化学在台湾地区的感光材料新工厂已开始运营。设备投资额（含日本国内工厂的扩产）为300亿日元（约17.7亿元）左右。一直以来仅在日本国内生产的EUV感光材料已经在台湾生产。昭和电工旗下子公司—昭和电工Materials（原日立化成）也计划到2023年投资200亿日元（约11.8亿元），在韩国和中国台湾扩产硅晶圆的研磨材料和排线基板材料。
日本化工企业在韩国和中国台湾的投资正逐步扩大。从日本银行的国际收支统计来看，化学医药领域的直接投资中（截止到2019年），以化学领域为中心保持持续增长。其中明显带动投资增长的是半导体相关材料。
半导体（采用尖端的300mm晶圆）产能从国家和地区来看，韩国和台湾共占全球的一半。由于三星电子和台湾集成电路制造（TSMC）相继决定进行大规模投资，因此日本占优势的半导体材料需求将持续高涨。
东京应化为了充分满足客户需求，在不断强化本土化研发能力和生产体制。“过去三年在韩国、中国台湾和北美等海外地区的投资较多”（东京应化）。由于日本国内没有有望将EUV应用于半导体生产的企业，因此客户主要集中在海外。
对供给链的担忧也促进了本土化生产。2019年日本政府加强对韩国出口半导体材料管制。韩国政府为摆脱对日本的依赖，正致力于实现多种材料和设备的国产化，通过补助研发费用、部分地区的税收优惠等措施推动国内外企业的投资，因此美国杜邦也决定在韩国生产用于EUV的感光材料。
日本企业要想向韩国出口属于管控对象的化学品，依然需要日本经济产业省的特别许可。生产氟化氢的日本STELLACHEMIFA株式会社2019财年（2019年4月-2020年3月）半导体、液晶方面的氟化氢出货量较上一财年下滑26%，2020年4月-12月期间的出货量与上年同期保持同等水平。
三星电子等企业决定进行大型投资，半导体材料随之需求高涨。（图片来源：日本经济新闻）
与之相对，在韩国的本土化生产不存在出口限制问题。日本某大型化学厂家的干部表示：“在中美、日韩的供给网出现风险的情况下，本土化生产的呼声越来越强”。
今后，日本的半导体材料厂商可能会被迫需要在亚洲、美洲扩大产能。美国拜登政府正在致力于整备半导体供应链，且于4月12日与19家企业的高管进行了有关稳定供给的会谈。美国英特尔决定投资200亿美元（约1300亿元）在美国亚利桑那州建设新工厂（其中也有美国政府的意见）。TSMC也计划在亚利桑那州建设新工厂。
在硅晶圆方面，日本的信越化学和胜高（SUMCO）持有全球约60%的份额，此外，在感光材料方面，日本企业的占比也近九成。且很多日本企业都在美国设有生产据点，如今几乎都处于满负荷运转状态。如果上述英特尔和台积电的新建半导体工厂相继在美国运营，则会要求日本企业进行材料供给，因此对日本企业而言也存在负担增大（包括资金方面）的风险。
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