直击股东大会｜晶瑞电材：敢于和国外厂商“抢蛋糕”，百亿营收将是大概率事件

集微网消息，9月23日，晶瑞电子材料股份有限公司（证券简称：晶瑞电材，证券代码：300655）召开2021年第三次临时股东大会，就《关于变更部分募集资金用途的议案》进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出了赞成票。会后，晶瑞电材董事长吴天舒、董秘陈万鹏等对光刻胶市场及研发情况与爱集微进行了交流。

随着我国集成电路产业发展，光刻胶需求正在稳步扩大。而国内光刻胶市场仍被海外企业所垄断，尤其在高端光刻胶领域，国产化率近乎为0，高端光刻胶生产制造面临“卡脖子”难题。在晶圆厂扩产潮、信越断供等意外事件以及资本持续加码等因素影响下，国产光刻胶正在加速导入中，中国光刻胶厂商也迎来了绝佳的发展机遇期。

受全球新冠疫情影响，全球半导体产业链产能短缺态势加剧，去年底以来，集成电路企业生产所需的光刻胶等原材料出现断供危机。近日20余家企业包机“团购”光刻胶、防反射薄膜生成液等集成电路制造相关材料的新闻备受关注，折射出市场对光刻胶的急切程度。正是基于强劲的市场需求，晶瑞电材近期决定将此前募集资金在四川眉山“新建年产8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目”进行变更，将尚未使用的募集资金转为建设光刻胶产线，即“年产1200吨集成电路关键电子材料项目”。

晶瑞电材董秘陈万鹏对集微网解释，原项目备案时间为2017年9月，建设周期2年，并于2019年8月29日向社会公开发行面值总额18,500万元的可转换公司债券。由于去年初以来疫情影响了项目建设进展，原募集资金拟投建的硝酸、氢氟酸、显影液、剥离液、蚀刻液等产品线开工建设不足。然而随着半导体材料国产替代进程加速，公司主导产品半导体光刻胶产销两旺，盈利能力持续上升，市场需求紧迫、旺盛，但公司产能已达瓶颈，晶瑞决定将原项目已建好的厂房用于建设市场更为紧迫需要、盈利能力更强的半导体光刻胶产品产能，具体为光刻胶中间体1,000吨/年，光刻胶1,200吨/年，建设周期约为1年。

根据官方资料，晶瑞电材子公司苏州瑞红于1993年开始光刻胶生产，是国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一，目前能够能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线，实行符合现代微电子化学品要求的净化管理，配备了国内一流的光刻胶检测评价装置。承担并完成了国家02重大专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，i线光刻胶已向国内头部的知名大尺寸半导体厂商供货，KrF(248nm深紫外)光刻胶完成中试，产品分辨率达到了0.25~0.13μm的技术要求，建成了中试示范线。公司于2020年下半年购买 ASML XT 1900 Gi型光刻机设备，ArF高端光刻胶研发工作正式启动，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF(193nm)光刻胶。与半导体行业客户包括中芯国际、华虹宏力、上海积塔、长江存储、士兰微、合肥长鑫、扬杰科技等建立了长期合作伙伴关系。

据悉，眉山光刻胶扩产项目主要产品为负型光刻胶和g线、i线正胶等，前者主要用于汽车、工业应用的IGBT、高功率器件产品，该领域的供应商包括晶瑞在内全球仅有2~3家，晶瑞的市场占有率高达70~80%以上，优势在于掌握了从原材料到最终光刻胶产品整个链条的核心技术，随着汽车电子化及新能源汽车市场的持续增长，对负型光刻胶的需求也在不断增加。

今年以来强劲的光刻胶需求及缺货涨价效应，为晶瑞上半年财报增色不少。公司半年报显示，上半年实现营业收入8.63亿元，同比增长101.34%；归属于上市公司股东的净利润为1.15亿元，同比增长467.24%。其中光刻胶及配套材料营业收入为1.43亿元，占比16.57%，虽然营收占比不高，毛利率却是上市公司四大主力产品中最高的，达到36.54%。根据中银证券的研报，晶瑞今年以来光刻胶产品的产能利用率也呈现出持续攀升的状态。“现在订单都是预订一空，各家客户都分一点产能，完全满足不了。”晶瑞电材董事长吴天舒强调，“今年上半年我们光刻胶的营收就超过去了去年全年，预计增长态势还将持续。”

高端光刻胶研发进展和挑战

研究机构统计，十三五期间，国内光刻胶市场实现年均14.5%的增长，五年CAGR达12.12%，2020年全国光刻胶市场规模达到176亿元，其中半导体光刻胶为24.8亿元。随着未来五年大陆新建至少29座晶圆厂，光刻胶作为晶圆生产的关键材料，市场需求也将持续增加。从全球不同制程半导体光刻胶的市场份额占比来看，ArF和KrF等更高端的光刻胶分别占到了全球光刻胶市场份额的42%和22%，90-28nm的ArF光刻胶是全球光刻胶领域的主战场，也将成为我国光刻胶企业未来的主要竞争领域。

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但是当前全球半导体光刻胶市场主要被日本企业高度垄断，并且越高端的市场垄断地位越明显。龙头厂商包括TOK（东京应化）、信越化学、JSR（日本合成橡胶）、住友化学、富士胶片等日企和美国陶氏化学，这些企业总计占据各半导体光刻胶细分领域超过85%市场份额，其中头部日企在各个细分领域都占据主导地位。尽管国内光刻胶市场保持了良好的增长势头，但是以KrF、ArF等为代表的高端光刻胶产品国产化率仍然极低。

吴天舒指出，国内高端光刻胶量产的挑战包括多方面的因素，而且越是针对先进工艺的产品挑战越高。第一，是上游原材料包括光引发剂、树脂等重要原材料极度依赖进口。第二，光刻胶量产的一致性，这需要一整套的评估系统，能够生产是一回事，能够持续生产一致性的产品，难度要高上很多个数量级。第三，产品线的完整度。每一个芯片生产过程中都可能要用到多种光刻胶产品，就需要光刻胶厂商的产品线够宽才行。第四，能够具备自己的光刻机用于产品研发验证。但是光刻机设备售价高昂，超出国内大部分厂商的承受能力，国外的出口限制也对更高端的光刻胶研发造成了阻碍。第五，光刻胶验证周期长，要求严苛。半导体光刻胶的验证周期通常为2~3年，而且客户黏性大，处于芯片良率的考虑不会轻易更换供应商，而且良率不能低于当前使用的产品。好在当前国内对于导入国产光刻胶的意愿前所未有，并且新建的产线更容易导入。

此外还有大量的资金投入和研发人才。“如今虽然国内有很多做光刻胶研发的企业，越是高端的产品越是需要大量的资金和时间支持，真正能够量产的企业少之又少。人才也极度匮乏，也不是一个两个人就能做起来。”吴天舒强调。“做光刻胶，更像是一个手艺活，需要长期、坚定的精雕细琢，需要工匠精神。这个领域某种程度上来说不追求创新，更多是关注极端的高良率。”

据悉，目前晶瑞KrF(248nm深紫外)光刻胶完成中试，建成了中试示范线，通过客户验证后量产进程也将加速。此外去年购买的ASML XT 1900 Gi型光刻机于今年初到场，主要用来测试正在研发的ArF光刻胶，并以这台光刻机为核心设备，打造一个半导体材料的综合研发平台。若研发工作进展顺利，将有助于公司将光刻胶产品序列实现到ArF光刻胶的跨越，并最终实现应用于12英寸芯片制造的战略布局。

苏州瑞红光刻胶生产线

吴天舒表示，加上最新购入的光刻机，晶瑞目前总共具备了五台各种型号的主流光刻机，对于各类光刻胶的研发验证至关重要。人才方面，晶瑞也十分重视高端技术人才的引进，近期邀请到了陈韦帆担任光刻胶事业部总经理职务。陈韦帆深耕半导体行业近20年，曾先后履职力晶、日月光、友达光电、美光（中国台湾）、TOK等知名半导体企业，尤其在高端光刻胶产品的技术研发、市场开拓及评价实施上拥有丰富的经验，他加入将会大力提高公司在高端光刻胶的研发及市场推广的速度。

上市四年来，晶瑞实现从3亿元销售规模、3亿元资产水平、3千万元利润三个“3”，成长到20亿元销售规模、20亿元资产水平和2亿元利润三个“2”。

“不论半导体行业的景气周期如何，我们在做的事情就是从国外垄断厂商口中抢蛋糕，市占率每增长一个点，都是进步。”吴天舒表示，“再给我们一段时间，做到百亿元规模相信也是大概率的事件。”

（校对/尔目）