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光刻胶——高精度光刻的关键
在半导体制造领域，上游微电子材料和设备是支撑该行业的关键部分。上游微电子材料包括半导体制造过 程中用到的所有化学材料，包括硅片、光刻胶及辅助材料、光掩模、CMP 抛光材料、工艺化学品、溅射靶材、 特种气体等。其中，光刻胶是占据极其重要地位的关键原材料。由于中高端光刻胶的相关生产技术目前主要掌 握在日本手中，我国已加大政策扶持力度，力求加速在光刻胶领域的国产替代进程。
光刻是将电路图形由掩膜版转移到硅片上，为后续刻蚀工艺做准备的过程。光刻是 IC 制造过程中耗时最长、 难度最大的工艺之一，耗时占 IC 制造 50%，成本占 IC 制造 1/3。在一次芯片制造中，往往要对硅片进行上十次 光刻，其主要流程为清洗、涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影、刻蚀、光刻胶剥离、离子注入等。在光刻 过程中，需在硅片上涂一层光刻胶，经紫外线曝光后，光刻胶的化学性质发生变化，通过显影后，被曝光的光 刻胶将被去除，电路图形由掩膜版转移到光刻胶上，再经过刻蚀工艺，实现电路图形由光刻胶转移到硅片上。
光刻胶是光刻工艺最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻精度至关重要。光刻胶是指通过紫外光、准分子激 光、电子束、离子束、X 射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。由于光刻胶具有光化学 敏感性和防腐蚀的保护作用，因此经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将微细电路图形从掩膜版转移到硅片。 虽然光刻胶制造成本低，但是技术壁垒高，不可替代，难以保存。
光刻胶按照应用场景不同可分为半导体光刻胶、LCD 光刻胶、PCB 光刻胶。光刻胶处于半导体产业链的 材料环节，上游为基础化工材料和精细化学品行业，中游为光刻胶制备环节，下游为半导体制造，最后市场是 电子产品应用终端。
光刻胶的主要成分有光刻胶树脂、感光剂、溶剂和添加剂。光刻胶树脂是一种惰性的聚合物基质，是用来 将其它材料聚合在一起的粘合剂；光刻胶的粘附性、胶膜厚度等特性都是由树脂决定的。感光剂是光刻胶的核 心部分，它对光形式的辐射能，特别是在紫外区光的辐射能会发生反应；曝光时间、光源所发射光线的强度都 和感光剂的特性直接相关。溶剂是光刻胶中容量最大的成分；因为感光剂和添加剂都是固态物质，为了将他们 均匀地涂覆，要将它们加入溶剂进行溶解，形成液态物质，且使之具有良好的流动性，可以通过旋转方式涂布 在晶圆表面。添加剂可以用以改变光刻胶的某些特性，如可以通过添加染色剂来改善光刻胶，使其发生反射。
光刻胶的品种多种多样，基于感光树脂的化学结构，按技术可分为光聚合型、光分解型、光交联型三种。另外，正性和负性光刻胶是光刻胶的两个重要品类，光照后形成可溶物质的为正性胶，形成不可溶物质的为负 性胶。由于性能较优，正性光刻胶应用更广，但由于光刻胶需求量大，负性胶仍有一定的应用市场。
光刻胶最为重要的技术指标包括分辨度、对比度、敏感度。优秀的光刻胶必须具备高分辨度、高敏感度和 高对比度，以保证能将精密的图像从掩模版转移到硅片上。另外，光刻胶的技术要求高，所有的技术指标都必 须达标，因此除上述三个硬性指标外，好的光刻胶还必须具有强蚀刻阻抗性、高纯度、低溶解度、高粘附性、 小的表面张力、低成本、长寿命周期以及较高的玻璃化转换温度。
光刻胶应用领域宽阔，半导体光刻胶尤为重要
光刻胶经过几十年不断的发展和进步，应用领域不断扩大。在光刻胶不断发展进步的过程中，衍生出非常 多的种类，按照应用领域不同，光刻胶可以划分为半导体用光刻胶、液晶显示(LCD)用光刻胶、印刷电路板(PCB) 用光刻胶、其他用途光刻胶。其中，PCB 光刻胶壁垒相对较低，而半导体光刻胶代表着光刻胶技术最先进水平。
半导体光刻胶
半导体光刻胶根据曝光光源波长的不同来分类。常用曝光光源一共有六种，分别是紫外全谱（300～450nm）、 G 线（436nm）、 I 线（365nm）、深紫外（DUV，包括 248nm 和 193nm）和极紫外（EUV），相对应于各曝光波 长的光刻胶也应运而生。不同的光刻胶中，根据不同的需求，关键配方成份如成膜树脂、光引发剂、添加剂等 也有所不同，使得光刻胶有不同的性能，进而能够满足相应的需求。
目前主要的光刻胶有 G 线光刻胶、I 线光刻胶、KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶四种，其基本信息如下所示。
为满足更高集成度更精密的集成电路制造，必须采用更短波长的光源，半导体光刻胶也需做出适应性改变。 随着 IC 集成度的提高，世界集成电路的制程工艺水平已由微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级阶段。 光的波长对图形精细化转移有着至关重要的作用，因为它会影响感光材料分辨率。波长越短，则分辨率越高。 为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向 G 线(436nm)→I 线(365nm)→KrF(248nm)→ ArF(193nm)→F2(157nm)→EUV（<13.5nm）的方向转移，并通过分辨率增强技术不断提升光刻分辨率。
I 线光刻胶和 ArF 光刻胶市场仍将保持增长。根据 SEMI 数据，2018 年全球半导体用光刻胶市场，G 线&I 线、KrF、ArF&液浸 ArF 三类光刻胶三分天下，占比分别占 24%、22%、42%。其中，ArF/液浸 ArF 光刻胶主 要对应目前先进 IC 制程。随着双/多重曝光技术的使用，光刻胶使用次数增加，ArF 光刻胶市场需求将加速扩大。 在 EUV 技术成熟之前，ArF 光刻胶仍将是主流。未来，随着功率半导体、传感器、LED 市场的持续扩大，I 线 市场将持续增长。而随着精细化需求增加，I 线光刻胶将被 KrF 光刻胶替代，KrF 光刻胶市场需求将不断增加。
高端光刻胶亟待国产化。目前市场上正在使用的 KrF 和 ArF 光刻胶基本被日本和美国企业所垄断，包括陶 氏化学、JSR、信越化学、东京应化等企业。目前 KrF 和 ArF 还未在我国实现量产，但上海新阳、南大光电、 晶瑞股份等光刻胶龙头已开始以募资或合作方式加大对以上两种光刻胶的研发力度，高端光刻胶投产指日可待。
LCD 光刻胶
在 LCD 面板制造领域，光刻胶也是极其关键的材料。根据使用对象不同，可分为 RGB 胶（彩色胶）、BM 胶（黑色胶）、OC 胶、PS 胶、TFT 胶等。光刻工艺包含表面准备、涂覆光刻胶、前烘、对准曝光、显影、坚膜、 显影检查、刻蚀、剥离、最终检查等步骤，以实现图形复制转移，制造特定微结构。
下面通过彩色 LCD 面板的显示原理来说明 LCD 光刻胶在 LCD 屏中是如何应用的。
由于 LCD 是非主动发光器件，因此其色彩显示必须由本身的背光系统或外部的环境光提供光源，通过驱动 器与控制器形成灰阶显示，再利用彩色滤光片产生红、绿、蓝三基色，依据混色原理形成彩色显示画面。然而，彩色滤光片的产生，必须由光刻胶来完成。
彩色滤光片是由玻璃基板、黑色矩阵、颜色层、保护层及 ITO 导电膜构成。其中，颜色层（Color）主要由 三原色光刻胶分别经涂布、曝光、显影形成，是彩色滤光片最主要的部分。黑色矩阵（Black Matrix，简称 BM） 是由黑色光刻胶作用形成的模型，作用为防止漏光。光刻胶质量的好坏将直接影响到滤光片的显色性能。
除了彩色光刻胶和黑色光刻胶之外，TFT Array正性光刻胶也非常重要，其主要用于TFT-LCD制程中的Array 段，主导 TFT 设计的图形转移，其解析度、热稳定性、剥膜性、抗蚀刻能力都优于负性光刻胶。
目前 LCD 光刻胶市场基本被日韩公司所占领。平板显示器领域，TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）是 市场的主流，彩色滤光片是 TFT-LCD 实现彩色显示的关键器件，占面板成本的 15%左右；彩色光刻胶和黑色光 刻胶是制备彩色滤光片的核心材料，占彩色滤光片成本的 27%左右。TFT-LCD 用光刻胶技术壁垒较高，市场基 本被如 JSR、住友化学、三菱化学等日韩公司占领，占有率可达 90%。
PCB 光刻胶
PCB 光刻胶是 PCB 制造过程的关键材料。PCB 光刻胶主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和阻焊油墨。其 中,干膜光刻胶被广泛应用在 PCB 制造过程中。干膜光刻胶作用原理如下所述：在加热加压的条件下将干膜光刻 胶压合在覆铜板上，通过曝光、显影将底片(掩膜板或阴图底版)上的电路图形复制到干膜光刻胶上，再利用干膜 光刻胶的抗蚀刻性能，对覆铜板进行蚀刻加工，最终形成印制电路板的精细铜线路。
PCB 光刻胶面临产品结构调整，需求不断增大。PCB 光刻胶行业不断面临技术提升和产品升级，湿膜光刻 胶分辨率高于干膜，价格更低廉，正在对干膜光刻胶的部分市场进行替代。根据辐射固化委员会的数据，2013 年我国湿膜光刻胶的应用比例为 35%，需求量为 3.2 万吨。该委员会进一步预测，我国湿膜光刻胶需求增速将 达到 6%，2017 年我国湿膜光刻胶的需求量达到 4.1 万吨。根据容大感光招股说明书，PCB 光刻胶平均销售单 价约为 3.2 万元/吨（不含税），测算 2017 年中国湿膜光刻胶市场规模达到 15 亿元。
中国己成为全球最大的 PCB 光刻胶生产基地，内资企业崛起。随着 PCB 光刻胶外企东移和内资企业的不 断发展，2015 年我国 PCB 光刻胶产值达 12.6 亿美元，占全球市场份额高达 70%。根据容大感光招股书，包括 容大感光、广信材料、东方材料、北京力拓达等在内的内资企业占据国内 46%左右湿膜光刻胶和光成像阻焊油 墨市场份额。2015 年我国 PCB 光刻胶产值全球占比已超过我国 PCB 产值的全球占比，中国已从完全进口 PCB 光刻胶向 PCB 光刻胶出口大国的角色转变。目前国内 PCB 光刻胶供给以在华外资企业为主，国产化逐步推进。
下游需求旺盛，光刻胶市场向好
光刻胶市场前景向好，保持较好上升势头。在半导体、LCD、PCB 等需求持续扩大的拉动下，光刻胶市场 将持续扩大。2018 年全球光刻胶市场规模为 85 亿美元，2014-2018 年复合增速约 5%。根据 IHS 数据，未来光 刻胶市场规模复合增速有望维持 5%。叠加光刻胶国产化趋势，我们认为本土光刻胶企业将充分受益。国内光刻 胶市场规模稳定增长，从 2011 年到 2018 年复合增长率达 12%，2018 年国内光刻胶市场规模约为 62.3 亿元。在 半导体光刻胶领域，近年来全球半导体光刻胶市场规模不断扩大，并且随着 5G 全面铺开，物联网和手机对芯 片的需求持续增大，半导体光刻胶市场在未来也会稳步上升.
LCD 面板、PCB 市场增长进一步拉动 LCD 和 PCB 光刻胶需求。在 LCD 光刻胶领域，随着全球面板市场 稳步上升，产能向大陆转移，催生 LCD 光刻胶需求增长。据 IHS 2019 年 6 月发布的数据，2019 年全球 TFT-LCD 和 OLED 整体平板显示容量约为 3.34 亿平方米，2023 年有望上升至 3.75 亿平方米，其中，TFT-LCD 面板市场 容量约为 3.09 亿平方米，未来需求将稳步增长。而在 PCB 领域，长年以来，中国 PCB 产值增速持续领跑全球， 全球市场份额不断提升。根据预测，2015-2020 年中国 PCB 产值年复合增长率为 3.5%，2020 年中国 PCB 产值 有望达到 311.0 亿美元。受益于我国 PCB 产业景气度持续，我国 PCB 光刻胶市场规模将稳速增长。
日韩美垄断市场，光刻胶国产化迫在眉睫
光刻胶市场遭日韩美公司垄断
光刻胶市场主要由日韩美公司垄断，大陆企业市占率不足 10%。光刻胶属于高技术壁垒材料，生产工艺复 杂，纯度要求高，需要长期积累。由于技术壁垒高并且要与光刻设备协同研发，光刻胶行业呈现寡头竞争的格 局。根据《现代化工》数据，目前全球前五大光刻胶厂商占据全球约 87%的市场份额。其中，日本光刻胶公司 龙头领跑，日本 JSR、东京应化、日本信越、富士电子材料市占率合计达 72%，大陆企业市场份额不足 10%。
半导体光刻胶市场被日本企业垄断。目前，在全球半导体光刻胶领域，主要被日本合成橡胶（JSR）、东京 应化（TOK）、罗门哈斯、日本信越、富士材料等头部厂商垄断。其中，在高端半导体光刻胶市场上，全球的 EUV 和 ArF 光刻胶主要是 JSR、陶氏、信越化学等供应商，份额最大的是 JSR、信越化学，TOK 也有研发。
LCD 光刻胶市场由日韩企业主导。全球 LCD 光刻胶市场，RGB 和 BM 光刻胶核心技术由日韩企业垄断。 LCD 光刻胶的核心技术为高分子颜料的制备和生产，技术主要掌握在 Ciba 等日本颜料厂商手中。其中 RGB 光 刻胶的主要生产商有 JSR、住友化学、三菱化学、LG 化学等；黑色光刻胶主要生产商有东京应化、新日铁化学、 三菱化学、CHEIL、ADEKA 等，几家占到全球总产量 90%；TFT Array 正性光刻胶供应商主要有日本东京应化 （TOK）、美国罗门哈斯(Rohm&Haas)、德国默克公司、韩国 AZ、DONGJINSEMICHEM 和台湾永光化学；OC 光刻胶主要供应商有 JSR、JNC、LGC、三星、科隆等；PS 光刻胶主要有 JSR、CMC、三星、LGC、TNP 等。
我国 PCB 光刻胶产值占全球市场七成，但多为外资企业在华建厂。2002 年起外企开始在华布局建厂，打 破我国 PCB 光刻胶全部依赖进口的局面。PCB 光刻胶应用初期，市场集中度较高，供应商多为日本、台湾地区 及欧美企业。2002 年以前，我国干膜光刻胶及光成像阻焊油墨完全依赖进口，本土供给为零。此后，受益于 PCB 行业在中国大陆高速发展，PCB 光刻胶龙头如台湾长兴化学、日本旭化成、日本日立化成、美国杜邦等开始瞄 准中国大陆市场，陆续在内地建厂。但是目前国内 PCB 光刻胶供给以在华外资企业为主，国产化推进仍在继续。
产业地位至关重要，光刻胶国产化势在必行。参考 2019 年 7 月份日韩贸易冲突事件，日本在 2019 年 7 月 1 日突然宣布限制向韩国出口包括光刻胶在内的半导体材料。这三种原材料很难短时间在其他国家找到替代供 应商，但同时又是面板、存储器生产中极其关键的材料，韩国面临的窘迫处境使人深思，更应该激发我国对光 刻胶等关键原材料独立自主开发的重要性的认知。光刻胶技术在半导体制造中至关重要，国产替代势在必行。
国产光刻胶技术远落后于国外
我国光刻胶产业发展滞后于下游产业发展，与国外差距大。近几年全球消费电子产业、半导体产业、光电 产业向我国转移的趋势愈加明显，随着下游产品 PCB、LCD、半导体等产业迅速发展，国内市场对于 LCD、半 导体的需求迅猛增加。但是，我国光刻胶行业起步时间较晚，应用结构较为单一，主要集中于 PCB 光刻胶。
国产光刻胶以 PCB 光刻胶为主，半导体和 LCD 光刻胶自给率极低，原材料依赖进口。根据信越官网数据， 国内光刻胶产值当中，PCB 光刻胶占比高达 95%，半导体光刻胶、LCD 光刻胶占比都仅有 2%。2015 年中国光 刻胶行业前五大外资厂商市占率达 89.7%，分别为台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦、台湾长 春化工。相较之下，中国企业份额不足 10%，半导体光刻胶和 LCD 光刻胶都严重依赖进口。虽然目前光刻胶的 国产化正在加速，但半导体和 LCD 高端光刻胶与国外有较大差距。并且，国产光刻胶很多原材料也依赖于进口。
多因素导致我国半导体光刻胶技术落后于国外水平
半导体光刻胶技术差距明显，造成与国际先进水平差距的原因很多。过去由于我国在规划发展集成电路产 业上，布局不合理、不完整，特别是重生产加工环节的投资，而忽视了最重要的基础材料、设备与应用研究。 相比之下，日本重视向半导体产业链纵深发展，积极研发光刻胶，全球前 10 名光刻胶企业中有 7 家来自日本， 包括日立化成、东京应化、三菱化学、旭化成、住友电木、住友化学、富士胶片，合占全球市场 60%以上份额。
光刻胶成分复杂、制备难度大，自主研发难度高。光刻胶的研发关键在于其成分复杂、工艺技术难以掌握。 光刻胶成分有高分子树脂、色浆、单体、感光引发剂、溶剂、添加剂等，开发所涉及的技术难题众多，需从低 聚物结构设计和筛选、合成工艺的确定和优化、活性单体的筛选和控制、色浆细度控制和稳定、产品配方设计 和优化、产品生产工艺优化和稳定、使用条件匹配和宽容度调整等方面调整，自主研发生产技术难度非常之高。
光刻胶质量依赖于上游原材料，但高端光刻胶原材料被高度垄断。光刻胶的上游包括基础化工材料和精细 化学品行业。目前国内厂家更多掌握的是低端光刻胶，如 PCB 光刻胶，但 193nm（ArF）等高端光刻胶所需的 精细化学品短时间内不能自给自足，例如树脂。由于高端光刻胶所需的原材料仍被国际厂商高度垄断，我国只 能进口，国内光刻胶龙头企业在启动 ArF 光刻胶项目时，仍需要承受原材料被封锁的风险。分析发现，国际光 刻胶龙头的商业模式都是在发展光刻胶产品的同时，向上游原材料领域拓展，已基本能做到光刻胶生产自给自 足，其最终目的是通过覆盖更全面的产业链降低被他国封锁和制裁的风险。目前国内厂商也在考虑更加周密谨 慎的商业模式，例如上海新阳选择与合作伙伴同时开发关键原材料以确保 ArF 项目的原材料供应不至于断裂。
下游厂商对光刻胶选择谨慎保守，后发厂商切入供应链有一定难度。光刻胶壁垒高并且对后续质量保障要 求很高，虽然在集成电路制造中光刻成本不高，但其耗费时间可长达整个制造过程的 40%-50%，足见光刻的技 术难度以及对后续质量保障的重要程度，这导致下游厂商在使用光刻胶时非常谨慎。考虑到光刻胶的质量不好 会导致后续生产质量被严重影响，即使对高端光刻胶有着高需求，客户也更愿意选择高质量低风险的外商而不 愿切换为新兴的国产品牌。即使切换，由于下游厂商对光刻胶验证周期长、过程不确定性大，一经合作成功， 通常将不再轻易更换新厂家，这极可能造成光刻胶市场先行者为大，后来者很难切入供应链的情况。因此，光 刻胶国产替代面临外忧内患的局面，即国产厂家对外需要对抗实力强劲的外商，对内要应对残酷的市场竞争。
国产光刻胶虽有突破，但离稳定商用仍有距离。我国化工原料品种齐全，可为光刻胶产业提供充足和价格 低廉的基础原料，但由于资金和技术差距，光刻胶原料如引发剂、增感树脂等被外资垄断。近年来，尽管光刻 胶研发有了一定突破，但国产光刻胶距离商用仍有很长的路要走。目前，国外阻抗已达到 15 次方以上，而国内 企业只能做到 10 次方，难以满足客户的产品要求。即使有的产品工艺达标了，批次稳定性也不好。
光刻胶国产化进程加速
国内光刻胶产业尚不成熟，但已奋起直追。国内光刻胶生产商主要生产 PCB 光刻胶，半导体光刻胶、面板 光刻胶生产规模相对较小。我国光刻胶生产企业包括：苏州瑞红、北京科华、潍坊星泰克、永太科技、容大感 光、飞凯材料、南大光电、上海新阳等。其中，北京科华承担了 KrF(248nm)光刻胶产业化课题，目前已完成年 产能 10 吨 248nm KrF 光刻胶生产线建设，193nm ArF 干法光刻胶中试产品也已完成在国内一流集成电路制造企 业的测试。南大光电已设立光刻胶事业部，并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ArF 光刻胶开发和产业化项目”落地实施。目前南大广电的第一条 ArF 产线已完成安装，正处于调试阶段。
我国素来大力支持半导体发展，战略规划和财政扶持文件发布频繁。为了应对中美半导体争端，扶持国内 半导体产业发展，从 2000 年夏天发布的《18 号文件》 （又称《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》） 开始，国家就通过发布各种政策来支持国内厂商发展。这些政策通过减税、补贴等方式帮助国产厂商在与美日 韩台厂商的竞争中获得了部分价格优势。从 2016 年起，相关半导体扶持政策更是密集出台。
在光刻胶领域，政策红利同样是巨大的，半导体产业错综复杂，环环相扣，国产厂商也在可承受范围内试 图扩大对国产光刻胶的使用程度。《中国制造 2025》中提出要稳步加强对集成电路产业的发展，而《国家集成 电路产业发展推进纲要》中更是明确提出了推动集成电路产业发展的四大任务，其中之一就是突破集成电路关 键装备和材料，以减少海外厂商对行业发展的垄断，增强半导体产业整体配套能力。其中，光刻胶和光刻机是 集成电路发展战略中不可或缺的重要配套。
光刻胶领域重点海外公司
光刻胶海外五龙头具有丰富的电子材料产品线，全产业覆盖能力至关重要。五家头部公司垄断光刻胶约 90% 市场份额，使得光刻胶市场头部集中化明显。五家头部公司重视将光刻胶上游精细化学品纳入业务范围，以减 少原材料来源被封锁的风险。由于日本掌握了光刻胶开发技术，而高技术壁垒使得这种情况在短时间内很难发 生逆转，因此主要市场份额掌握在日本手中。分析发现，五家公司在光刻胶领域各有优势，但其中有四家并非 一开始就以光刻胶为目标产品，且都有非常丰富而分散的产品线。仅东京应化一家以光刻胶技术为战略切入点 获取巨大市场份额，但此后该公司同样开始发展丰富的电子产品线，从中可窥见这些电子材料巨头的经营模式 都是试图成为有能力覆盖半导体产业链的企业，以分散微电子材料生产的风险。
合成橡胶——全球第一的光刻胶龙头
JSR 株式会社为全球第一光刻胶生产厂商，占据全球光刻胶市场 28%的份额，其光刻胶产品主要应用于半 导体及显示行业。该公司成立于 1957 年 12 月，在日本率先开发出合成橡胶。自 1969 年转变为私人公司以来， JSR 已将其石油化工业务从合成橡胶扩展到包括乳液、塑料和其他材料在内的更广的范围，并增加了半导体、 平板显示器等业务领域。在成立的第 40 年时将公司名称更改为 JSR Corporation。截至 2018 年 12 月 31 日 JSR 株式营业收入达到 302 亿元，实现的净利润为 19 亿元。
JSR 紧跟半导体制程发展，提前布局 EUV 光刻胶。EUV，全称是 Extreme Ultraviolet Lithography，主要利 用波长为 10-14nm 的极紫外光源实现光刻图案化材料成为 EUV 光阻材料，具体为采用 14nm 光源的软 X 射线。 由于目前 JSR 公司已经实现 ArF 和 KrF 光刻胶的量产并已经进入相关先进制程晶圆产线的范围，因此，对于未 来增量市场，JSR 公司主要布局 EUV 光刻胶材料在 10nm 及以下制程的应用，特别是 7nm 制程的量产，此部分 新增市场成为 JSR 关注的重点。目前由于全球范围内 EUV 光刻胶均处于技术储备和升级阶段，因此前沿的 EUV 产品，高端的制程技术成为此领域的核心竞争优势。JSR 产品中展示了当光阻厚度为 25nm，L/S 窗口为 13nm， 线宽粗糙度（line width roughness, LWR）为 4.5nm 的 EUV 光刻胶产品曝光后效果，采用的光源为 NXE3300B。
JSR 成立光刻胶制备和认证中心为 EUV 光刻胶制备做好了准备。2017 年 3 月份，由 JSR 株式会社和 IMEC （Intelligent Machinery Expert Control）微电子研究所共同成立的 EUV 光刻胶制备和认证中心（EUV RMQC） 在比利时成立，可以为半导体行业制造和控制 EUV 光刻胶。根据 JSR 披露信息，在 14nm 和 16nm 制程中还有 部分剩余的市场份额，JSR 目标是确保下一代 10nm 及以下制程中 EUV 光刻胶的产业化，同时 JSR 公司寻求成 为对于 7nm 以下的 EUV 光刻胶第一个实现产业化的供应商。
东京应化——产品丰富的光刻胶领导者
东京应化（TOK）历史悠久，在全球光刻胶领域具有领导地位。东京应化株式会社 1940 年由东京应化研 究所改组而来，发展至今已有 80 年，企业历史悠久。东京应化很早便进入光刻胶市场，1968 年，东京应化便 研发出半导体用正胶，随后在 1972 年又研发出半导体用负胶。同时东京应化凭借持续的技术突破逐步发展成为 全球光刻胶领域的领导企业之一。2006 年东京应化率先展开 ArF 浸没光刻胶的研发，2019 年东京应化同样是引 领 10nm 以下制程工艺的极紫外光（EUV）光刻胶研发的企业之一。目前东京应化在全球光刻胶市场中占有 21% 的份额，仅次于日本合成橡胶（JSR）。在光刻胶细分市场中，东京应化是全球最大的 i/g 型光刻胶供应商，占有 25.9%的市场份额；同时也是最大的 KrF 型光刻胶供应商，占有 34%的市场份额；是全球第三大的 ArF 型光刻 胶供应商，占有 20.3%的市场份额，仅次于日本合成橡胶和信越化工。
东京应化依靠先进的产品及丰富的产品线构筑竞争壁垒。经过多年的技术积累和技术突破，东京应化的先进光刻胶产品在历次技术迭代中均扮演着行业引领者的角色，其产品在生产品质和技术水平上均处于行业领先地位，具有很强的竞争力。同时东京应化注重宽领域布局，形成丰富的材料及设备产品线，积极为客户提供完整的产品及服务。 光刻胶产品涵盖了包括 i/g 线光刻胶、KrF/ArF 光刻胶、EUV 光刻胶、电子束光刻胶在内的从中低端到高端的所 有应用类型，同时东京应化还提供用于光刻的其他的辅助性材料，如层间绝缘膜、扩散剂、液体显影剂、反提 取剂等。
罗门哈斯——世界最大的精细化学品制造商之一
美国罗门哈斯公司（Rohm&Haas）成立于 1909 年，其总公司设于美国宾州费城，是世界上最大的精细化 学品制造商之一。罗门哈斯公司是一家研究、生产、经营特殊材料（精细化工和电子材料）且年销售额达到 80 多亿美元的跨国公司，在世界精细化工业界居领先地位。该公司的技术被广泛应用于建筑涂料和工业涂料、粘 合剂和密封胶、建筑材料、个人护理和家用及工业用化学品、计算机和电子部件、纺织和印染、皮革、纸品、 塑料、医药、工业水处理及盐类中。
陶氏化学通过收购罗门哈斯，整合了双方的优势。2009 年 4 月 1 日，陶氏化学公司完成对罗门哈斯公司的 收购，同年的 06 月 3 日，陶氏化学宣布成立涂料材料业务部，成为一家全球领先的特殊化学品和高新材料企业。 涂料材料业务部的成立，充分整合了陶氏化学原有相关业务和罗门哈斯的专长，进一步加强陶氏化学在精细化 工领域的优势。完成对罗门哈斯的收购是陶氏化学在功能化学品和特殊化学品业务上的一个重要里程碑，双方 不仅实现在技术、研发领域的优势互补，并且充分整合市场渠道和地域优势。新成立的陶氏高新材料事业部， 营业额将达到 140 亿美元。同时可能实现每年约 30 亿美元的增长。陶氏高新材料事业部的业务以前罗门哈斯为 主，业务范围包括：特殊材料、粘合剂和功能聚合物，涂料、电子材料以及建筑材料。
罗门哈斯是全球第三大光刻胶生产商。在光刻胶领域，罗门哈斯占据了全球 15%的光刻胶市场份额，是排 在日本合成橡胶和东京应化之后的全球第三大光刻胶生产商。罗门哈斯i/g线光刻胶业务较强，市场份额达18.4%， 位于行业第二。KrF/ArF 光刻胶市场占有率相对较低，分别为 11%和 4.3%。
信越化学——实力雄厚的综合性化学材料公司
信越化学（Shin-Etsu Chemical）是一家历史悠久实力雄厚的化学品公司，在多领域均处于国际龙头地位。 信越化学 1926 年在日本长野成立，前身为信越氮肥料株式会社，以化学肥料起家。二战结束后，随着半导体产 业的兴起，信越化学在日本政府的支持下大力投入有机硅产业的研发。1970 年至 1986 年，日本有机硅产量扩 大了 10 倍，达到 6 万吨，实现了从有机硅进口国到出口国的转换，成为日本经济腾飞的重要一环。在此背景下， 信越化学乘机快速发展，奠定了日后成为全球硅晶圆龙头企业的基础。现在的信越化学有着丰富且广泛的产品 布局，且在多领域均处于世界领先地位。信越化学的主营业务有 PVC&氯碱、半导体单晶硅、有机硅、电子& 功能化学品等。2018 年，信越化学在全球 50 强化学公司中排第 22 位，PVC 市场全球第一，硅晶圆全球第一， 有机硅全球第四，光刻胶全球第四，光掩膜全球第一，信息素全球第一，纤维素全球第二。2019 财年信越化学 营收 15940 亿日元，经常性利润达 4153 亿日元，约合 249 亿人民币。
信越化学注重研发与需求的结合，不断引领技术进步。信越化学按照应用主题划分研发部门，有半导体白 河研究所、聚氯乙烯高分析材料研究所、有机硅电子材料技术研究所、磁性材料研究所、新功能材料研究所等 各类尖端材料研究机构。公司研发始终以市场需求为导向，紧密联系制造部门，以实现量产化为研发目标。并 且为提高效率，信越化学的研究部门全都位于工厂内。2001 年信越化学在全球率先实现 12 寸硅晶圆的量产， 成为引领硅晶圆行业发展的龙头企业。目前信越化学的单晶硅纯度可以达到 11N（99.999999999%）且具有高度 均匀的结晶构造。
富士电子材料——胶片巨头成功转型造就行业典范
进入 21 世纪，胶片巨头富士胶片（Fujifilm）成功转型，为企业带来新的发展活力。富士胶片成立于 1934 年，在上世纪的胶片时代，富士凭借其优质的照相机胶卷及相关冲印化学品长期处于行业巨头地位。然而胶片 行业刚进入 21 世纪便受到了来自数码相机的强烈冲击，市场空间以每年 20%的速度迅速萎缩。面对技术迭代的 时代浪潮，富士胶片积极探索转型路径，基于在胶片业务中积累的光学、化学及信息技术等方面的经验，成功 发展出了包括影像事业、医疗健康及高性能材料事业、文件处理事业三大事业领域及旗下的数十个业务群组， 实现了盈利能力的稳定增长，进入了新的发展阶段。
目前医疗健康及高性能材料和文件处理已经取代胶片影像业务成为富士胶片最大的业务板块。2018 财年， 富士胶片营收 24315 亿日元，其中健康医疗及高性能材料贡献 10390 亿日元，占到 43%，文件处理业务贡献 10056 亿日元，占到 41%，传统的影像业务只贡献了 3869 亿日元，仅占到 16%。电子材料是富士胶片的高性能材料业 务的重要部分，主要生产光刻胶所必须的光产酸剂，能够提供从高级到通用级各种品质的产品，同时可以提供 定制化的产品服务。富士胶片光刻胶产品涵盖负胶、i 线胶、KrF 胶、ArF 胶、电子束胶等。2018 财年，富士胶 片高性能材料板块营收 2780 亿日元，约合 182 亿人民币，占富士胶片整理业务的 11%。
光刻胶领域重点本土公司
光刻胶是目前半导体领域中技术壁垒最高的一种上游材料，因为其核心技术很难短时间内掌握，光刻胶企 业往往需要长时间的研发积累基础。参考 2019 年 7 月份日韩贸易冲突事件，日本在 2019 年 7 月 1 日突然宣布 限制向韩国出口包括光刻胶在内的半导体材料。这三种原材料很难短时间在其他国家找到替代供应商，但同时 又是面板和存储器生产中极其关键的材料，韩国面临的窘迫处境使人深思，更应该激发我国对光刻胶等关键原 材料独立自主开发的重要性的认知，光刻胶的国产替代势在必行。
国内光刻胶龙头公司业务多样，光刻胶方向布局多年，已切入中高端光刻胶研究。国内光刻胶竞争格局未 定，龙头厂商们多布局光刻胶多年且具有多种多样的产品线和投产领域。各家企业的业务模式各有特点，有的 在半导体领域实力雄厚后通过收购而切入高端光刻胶领域，如雅克科技；有的主营 PCB 油墨印刷业务，受益于 PCB 扩产而带动光刻胶的研究发展，如强力新材和容大感光；有的专业制造光刻胶上游的精细化学品和超纯制 剂，同时深耕光刻胶多年，已成为中端光刻胶龙头，如晶瑞股份；有的业务范围和产品线覆盖产业链多领域， 目前业已同步推动 ArF 光刻胶研发投产项目。我们认为虽然模式多样，但由于 ArF 和 KrF 是未来光刻胶技术发 展方向，所以早期研发投入大，已在高端光刻胶领域获得认证或研发投产的公司将充分受益。
雅克科技——积极布局光刻胶的半导体材料龙头
雅克科技是一家产品线丰富的材料公司，电子半导体材料是其主要发展方向之一。通过收购等方式，雅克 科技已涉足电子特种气体和 IC 材料等领域。雅克科技参股控股多家半导体晶圆制造、新材料、化学品生产公司， 其业务基本覆盖半导体产业链上中下游。
雅克科技通过不断并购和参股其他公司获取先进光刻胶技术。雅克科技于 2016 年底收购韩国 UP Chemical 96.28%股份，从前驱体开始对半导体材料布局，并得以与 UP Chemical 的核心客户三星和 SK 海力士合作。据公 司公告披露，2019 年公司参股 10%科特美信材料，间接参与韩国 COTEM Co.,Ltd 的经营管理，切入 TFT 光刻 胶板块。2020 年 2 月，雅克子公司斯洋国际斥资 3.35 亿元收购 LG 化学彩胶业务，获取彩色光刻胶关键技术， 填补国内技术空白。至此雅克科技已掌握彩色光刻胶技术和 TFT 光刻胶技术，成为面板用光刻胶主要供应商。
在市场波动较大的情况下，雅克营收和利润保持快速增长。2018 年实现营收 15.5 亿元，同比增长 36.58%， 归母净利润 1.3 亿元，同比增长 284.9%。根据 2020 年 2 月 29 日公布的 2019 年度业绩快报，2019 年实现营收 18.4 亿元，同比增长 18.62%，归母净利润 2.5 亿元，同比增长 90.64%。2020 年 3 月 12 日，雅克科技披露 2020 年第一季度业绩报告，最新季度归母净利润约为 7000 万元~8500 万元，同比增长约 146.97%~190.55%。我们预 测随着半导体材料占产品营收份额越来越大，多品类光刻胶的下游需求旺盛将会使雅克科技营收持续稳步增长。
南大光电——聚焦 ArF 光刻胶的新进入者
南大光电是我国 MO 源龙头企业，现已延伸业务范围至电子特气和光刻胶研发。南大光电是从事高纯金属 有机化合物（MO 源）的研究、生产和销售的高新技术企业。南大光电是全球主要的 MO 源生产商，其在全球 的市场占有率超过了 30%。公司在 MO 源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际 先进水平，主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等。南大光电产品的技术水平已全面达到国 际先进水平，产品纯度≥6N，可以实现 MO 源产品的全系列配套供应。除了 MO 源领域，南大光电通过设立子 公司全椒南大光电材料有限公司新增电子特气业务，生产作为半导体芯片制备中主要支撑材料的高纯磷烷、砷 烷等特种气体，在 IC 行业已实现产品快速替代进口，成为公司新的利润增长点。
南大光电通过参股北京科华进军光刻胶领域。由于 LED 行业呈现下滑趋势，为迎接国产半导体的上升势头， 南大光电通过参股北京科华微电子材料有限公司，迅速切入光刻胶领域，实现在集成电路相关材料领域的快速 布局。在 2017 年时，南大光电获得国家 02 专项“193nm 光刻胶及配套材料启动项目”的立项；2018 年成立宁波 南大光电材料有限公司，推进“ArF 193nm 光刻研发和产业化项目”，并获得国家 02 专项立项，收到财政拨款约 1.3 亿元；在 2018 年年底，考虑到自身发展特点和未来的发展需求，南大光电退出了北京科华的股权，通过投 资 6.55 亿元来建设 193nm 的 ArF 干式和浸没式的光刻胶项目。目前 ArF 光刻胶是使用量最大的高端光刻胶， 市场被少数国外厂商垄断。南大光电若能在 ArF 光刻胶方面实现技术突破，将填补国内技术空白，在光刻胶国 产化道路上迈出重要一步，并实现十分可观的收益。
南大光电的营收于 2017 年到 2019 年呈现较大增速，主要得益于其前期在电子特气领域的布局，从 2017 年开始电子特气逐渐形成新的利润增长点，而 MO 源步入稳定期。南大光电 2019 年创造营收 31629.47 万元， 相较 2018 年 22817 万元同比上涨 38.62%。2019 年归母净利润 5329.67 万元，相较 2018 年 5124.23 万元同比上 涨 4.01%。我们预测随着电子特气和光刻胶市场需求的不断扩张，南大光电未来的营收将迎来大幅增长。
飞凯材料——本土 TFT-LCD 光刻胶龙头
飞凯材料是一家致力于实现新材料自主化的优秀材料公司。其发展从光通信领域紫外固化材料的自主研发 生产开始，至今以逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域。从 2017 年开始，电子化学材料成为 其核心产品之一，其中包括用于 TFT-LCD 液晶面板的正性光刻胶和其他配套新材料。
飞凯材料不断深入推进半导体材料布局，5000t/a TFT-LCD 光刻胶项目于 2019 年顺利投产。飞凯材料以紫 外固化材料为核心，开展合成树脂合成技术研究，积极拓展光刻胶业务，其战略是在稳固当前业务已有市场份 额的情况下不断丰富产品线，寻求新的业务增长点。随着“3500t/a 紫外固化光刻胶项目”建设完毕并投入使用， 5000t/aTFT-LCD 光刻胶项目于 2019 年顺利投产，1000t/a 光刻胶配套产品（显影液、剥离液、蚀刻液、清洗液） 项目和 5000 吨/年光刻胶扩建项目建设完毕，其 TFT 光刻胶及其原材料项目将促进 TFT-LCD 新的增长动能。
飞凯材料注重研发，2019 年累计研发支出达到 12164.3 万元，同比增长 6.71%。飞凯材料以技术为重，不 断增加研发投入，根据 2019 年财报，其已拥有 320 个专利，专利数量位居行业首位，远超行业平均。公司研发 人员 2019 年度已达 418 名，占据总人数的 25.3%。目前飞凯材料正在自主研发 IC 用 BARC 材料，用于增强光 刻胶分辨率。其 TFT 正型光刻胶已进入客户测试阶段，在高端湿膜光刻胶领域飞凯材料已通过下游厂商认证。
受益大量技术积累，飞凯材料营收从 2017 年开始迎来大幅度增长。自 2017 年营收同比增长 110.26%以后， 2018 年创造营收 14.5 亿元，同比上涨 76.83%，归母净利润 2.8 亿元，同比增长 250%。2019 年创造营收 15.1 亿元，同比增长 4.14%，归母净利润 2.6 亿元，同比降低 7.14%，主要原因为研发成本的升高以及宏观市场的影 响。公司毛利率稳定保持在 40%左右，远高于行业中位值。从飞凯材料各产品毛利分布情况看，从 2017 年电子 化学品成为其主要营收来源，该项产品创造了超过一半的营收贡献，且增加趋势明显。考虑到公司对 OLED 材 料掌握自主专利技术，随着公司来自 OLED 材料以及面板需求的不断扩大，我们预测飞凯材料未来盈利将持续 增加。
强力新材——围绕光刻胶配套产品拓展业务线
强力新材专业从事各类光刻胶专用电子化学品的研发生产，主营业务收入来自光刻胶专用化学品，具体分 为光引发剂和光刻树脂两大类。从应用来看，PCB、液晶显示器以及半导体光刻胶的光引发剂该公司都有涉及， 且具备行业内领先的低聚物树脂合成技术。强力新材 PCB 光刻胶专用化学品受益 PCB 产业转移，市场份额稳 步提升，LCD 光刻胶专用化学品主要包括彩色光刻胶和黑色光刻胶的关键材料肟酯类系列高感度光引发剂，此 类光引发剂体系系列产品获多项专利，打破相关领域垄断。此外，公司还已布局半导体 KrF 光刻胶单体多年。
强力新材以技术创新带来的大量专利打造公司护城河。其注重与知名高校建立长期的基础研究合作关系， 多项产品被认定为省级高新技术产品。据 2019 半年报，强力已向中国知识产权局申请 139 项专利，且拥有中国 台湾、日本、韩国、美国、欧洲等专利局授予的多项发明专利，覆盖多种类的光刻胶领域。在半导体 KrF 光刻 胶领域，强力是中国感光学会辐射固化专业委员会的副理事长成员单位、日本感光性聚合物协会公司法人会员。
强力新材不断参股新公司以丰富产品线，布局更广半导体材料领域。强力昱镭为强力新材和台湾昱镭广电 合作成立的子公司，布局 OLED 材料领域。另外，强力新材参股长沙新宇和格林感光，前者为光敏引发剂企业， 后者主营 LED 光固化材料，布局 UV-LED 领域。强力新材拥有稳定而长期的优质客户，住友化学、JSR、TOK、 三菱化学、LGC、三星 SDI 等全球龙头光刻胶生产商都是其下游客户。光刻胶厂商对上游原材料的选用十分严 格，一般通过认证采购的方式建立稳定的供应关系，更换上游供应商的成本很大，因此强力新材作为光刻胶龙 头具有较强产品配套能力和技术实力，因此具有较为稳定的先发优势。
强力新材营收增长稳定。强力新材 2018 年营收 7.4 亿，同比增长 15.63%；2019 年营收 8.6 亿，同比增长 16.22%，营收增长稳健。归母净利润 2018 年和 2019 年均为 1.5 亿，相较 2017 年增长 15.38%。根据 2020 年第 一季度业绩公告，最新季度营收 2.477 万元–2.808 万元左右，因研发费用增加和宏观环境影响导致比去年同期 下降 25%。强力主要营收来自于 PCB 光刻胶专用化学品和显示器光刻胶专用化学品，但半导体光刻胶专用化学 品近年来明显增长。强力主要收入来自于国内，但海外营业收入逐年递增，到 2018 年已占总营收的 45%。
晶瑞股份——i 线半导体光刻胶龙头
晶瑞股份是国内领先的 i 线半导体光刻胶龙头。晶瑞股份于 2001 年成立，是一家生产销售微电子用超纯化 学材料和其他精细化工产品的上市公司。经过近 20 年的积累，目前晶瑞股份已经拥有发明专利二十余项，被认 定为江苏省集成电路专用精细化学品工程技术研究中心，同时成为国家火炬计划重点高新技术企业。作为拥有 丰富超纯精细化工原材料且切入中高端光刻胶市场的企业，晶瑞股份已成为国内 i 线半导体光刻胶龙头。
晶瑞股份的产品线丰富，其主要营收来源于锂电池粘结剂、超净高纯制剂、基础化工材料、光刻胶和功能 性材料。其中光刻胶业绩稳定，是晶瑞股份毛利率最高的产品。在三种光刻胶中，半导体用光刻胶所占的营收 比例最高。晶瑞股份目前主要营收来源于国内市场，2019 年来向国外市场有所开拓。
晶瑞股份的专利积累为其打造了护城河，助力其切入高端光刻胶产业。晶瑞股份子公司苏州瑞红规模化生 产光刻胶 24 年，达到国际中高级水准，是国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一，其承担国家重大科技 项目“i 线光刻胶产品开发及产业化”、“超大规模集成电路用 193nm 光刻胶”产品获得国际专利与名牌博览会 特别金奖。2017 年，晶瑞股份发起共计 12270.87 投资额的募投项目，其中 5937 万元将被用于超净高纯试剂、 光刻胶等新型精细化学品的技术改造项目。目前，其 i 线光刻胶已供应国内头部芯片公司，高端光刻胶 KrF 光 刻胶处于中试阶段。晶瑞股份利用其长期积累的专利和技术优势做好了多领域的战略布局，长期发展值得期待。
晶瑞股份近十年营收稳步提升，但 2019 年营收和净利双双出现负增长。原因有二：一、公司围绕半导体发 展目前正处于投入期，多个产品线和工厂正在投入建设使用，上半年折旧成本增加；二、公司正在调整业务结 构，力求减少低端市场销售，切入中高端市场，转型阵痛导致业务营收减少。根据 2020 年 4 月 10 日发布的第 一季度业绩报告，由于新型冠状病毒肺炎疫情影响，复工时间延迟，下游需求萎缩和物流受阻等原因，该季度营收同比下降 22.25%~34.34%。虽然成本和需求端的影响导致了短期的营收和利润滑坡，但中长期看晶瑞股份 将受益于其先期的布局和成本投入，且其研发的中高端 i 线光刻胶已经投入测试，预期未来利润将有所回升。
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（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：中信建投）
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