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开源证券：后摩尔时代的投资机会，关注新集成、新材料、新架构
——5月22日
中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
后摩尔定律是根据摩尔定律提出的，摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。然而近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难，成本也愈加高昂，因此摩尔定律逐渐放缓。同时，随着5G及物联网的进一步发展，接入网络的设备越来越多，对于算力及存储的需求迅速提升，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。
未来集成电路的长期演进有三种主流的路线：MoreMoore（使用创新半导体制造工艺缩小数字集成电路的特征尺寸）、MorethanMoore（在系统集成方式上创新，系统性能提升不再靠单纯的晶体管特征尺寸缩小，而是更多地靠电路设计以及系统算法优化）、BeyondCMOS（使用CMOS以外的新器件提升集成电路性能）。
在后摩尔时代，先进封装、特色工艺、第二代及三代半导体等领域我们认为将获得较大发展机遇。受益标的：①先进封装：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技；②特色工艺：中芯国际、华虹半导体、华润微、士兰微；③第二代及第三代半导体：立昂微、三安光电、华润微、闻泰科技；④半导体设备：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、万业企业、芯源微。
方正证券：后摩尔定律时代的投资机会
——5月18日
芯片微缩工艺在传统摩尔定律范式下已经运行了半个世纪，目前即将走向尽头,这是硅的物质极限所决定的，也是全新的AIoT计算架构的要求，未来将在材料和封装上创新，具体体现在五大方向：
1、成熟工艺（八寸片、功率半导体）：IGBT和MOS管属于开关电源，广泛地应用在消费电子、家电、汽车和工业领域。2、第三代半导体（SiC、GaN）：全球第三代半导体产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局，其中美国一家独大。3、先进封装（SiP、SOIC、CoWoS）：先进封装之所以能够成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。4、特色工艺制造（射频）：射频前端模块（RFFEM）是终端通信的核心组成部件，介于天线和收发之间。射频前端模块主要包括开关（Switches）、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）/双工器（Duplexer）等。5、计算架构（IP、ARM、RISC-V）：2021年3月，ARM推出近10年来最大的指令集更新ArmV9。ArmV9在完全兼容前代V8的基础上，以安全性、AI性能、矢量计算拓展作为三大支柱。
基于以上分析，我们建议关注以下标的：①成熟工艺：中芯国际、华虹半导体、华润微、闻泰科技、士兰微、扬杰科技、捷捷微电；②第三代半半导体：三安光电、华润微、闻泰科技；③先进封测：长电科技、环旭电子、深科技、通富微电、晶方科技；④特色工艺：比亚迪半导体、中车时代、斯达半导、卓胜微、士兰微、闻泰安世、中芯国际；⑤制造设备：北方华创、中微公司、华峰测控、精测电子、万业企业、盛美半导体、长川科技。
天风证券：后摩尔时代，看好特色工艺、先进封装、第三代半导体
——5月18日
后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期。摩尔定律（Moore’sLaw）先进工艺驱动芯片持续微缩的同时也导致了所需成本指数级增长、开发周期拉长、良率下降，盈利风险明显升高。随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管的成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，这标志着后摩尔时代来临。为此芯片行业需要去寻找新的技术去支撑芯片继续前进，这意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局，完全存在换道超车的可能性。
我们看好本土特色工艺、先进封装、第三代半导体等领域加速发展的机遇。我们认为超越摩尔定律相关技术发展的重点，一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。三是在材料环节创新，发展第三代半导体。
我们建议关注国内已在相应领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头上市公司：①特色工艺制造：闻泰科技/华虹半导体/中芯国际/华润微/中车时代半导体/比亚迪半导体/斯达半导/士兰微；②先进封装：长电科技/通富微电/晶方科技；③第三代半导体：闻泰科技/三安光电/华润微；④半导体设备：北方华创/中微公司/ASMPacific/华峰测控/长川科技/精测电子。
东方证券：新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展
——5月17日
后摩尔时代到来，关注技术重大变革。摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行，值得我们关注。
从后摩尔时代创新的方式看，主要围绕新封装、新材料和新架构三方面展开。1、新封装领域，3D封装、SiP（SystemInaPackage，系统级封装）已实现规模商用，以SiP等先进封装为基础的Chiplet模式未来市场规模有望快速增长，目前台积电、AMD、Intel等厂商已纷纷推出基于Chiplet的解决方案。2、新材料领域，随着5G、新能源汽车等产业的发展，硅难以满足对高频、高功率、高压的需求以GaAs、GaN、SiC为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。3、新架构领域，以RISC-V为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式，更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。
投资建议与投资标的，我们看好后摩尔时代颠覆性技术相关产业：新封装领域，建议关注环旭电子、立讯精密、长电科技、晶方科技、华天科技、芯原股份。新材料领域，建议关注三安光电、华润微。新架构领域，建议关注兆易创新、晶晨股份、芯原股份、寒武纪、富瀚微、澜起科技、国盾量子。
中国长城：“后摩尔时代”构筑国产芯片发展基础
——5月18日
“后摩尔时代”的集成电路是解决国产“卡脖子”的关键技术。目前大陆本土的中芯国际的最新技术为14/28nm制程，台积电和三星的技术为5nm制程。此次会议有望从系统和政策的角度来推动国内先进制程的发展以及相关产业链的完善，从而为国内的半导体设计公司提供坚实的发展基础。
飞腾未来计划先进制程的设计。根据飞腾公司官方的信息显示，未来飞腾计划发布7nm和5nm的飞腾系列产品，目前已经发布的产品基于14nm及以上制程，“后摩尔时代”的政策推动为公司的发展打下坚实的基础。
投资建议：在ARM大量应用的产业趋势下，公司持有的飞腾发展潜力巨大。预计2020-2022年公司的EPS分别为0.35/0.48/0.60元，给予买入评级。
川财证券：5G落地加快推动商用VR市场新品百花齐放
——5月21日
近日，中国台湾HTC、中国Pico和美国惠普等三家电子公司共推出了五款VR（虚拟现实）头显设备，而其中大部分都是针对企业客户的商用VR头显。此外个人消费领域的VR设备巨头美国Facebook也在尝试以亲民价格推出OculusforBusiness企业平台、开发商用VR设备QuestPro等。
随着算力、交互能力等方面技术提升，VR设备在硬件平台、显示清晰度等方面都得到了很大的改善，这将为VR产业的发展起到助推作用。此外，5G技术加速发展的背景下，商用VR必将引领整个VR产业的发展和突破。5G为VR发展赋能，丰富应用场景，加快VR商用落地。从市场整体看，商用类VR内容的市场份额正在逐步加大，未来或将逐步引领整个VR生态体系发展。目前VR在教育、医疗、影视、房产中介等行业都发挥出了巨大的作用。
投资建议：2021年全球VR主流产品出货量放量上行，推动产业链及软硬件生态蓬勃发展，主流的VR设备厂商多为消费电子硬件、互联网、游戏相关应用厂商。我们看好国内供应链企业在增量元器件端和终端组装环节已有布局和受益的公司。我们建议关注VR供应链相关概念标的：歌尔股份、水晶光电、舜宇光学等；
银河证券：硬件、生态持续升级，VR设备有望加速渗透
——5月24日
VR在如今体验感倍受重视的时代有着很大的发展潜力。5G的普及为VR的发展奠定了基础，大带宽、高可靠、低时延和海量连接的特性，能有效的降低用户VR体验的眩晕感。同时，5G时代支持VR大规模发展的基础硬件如芯片、传感器、光学元件、显示屏等皆已具备。商用VR设备密集发布，行业已进入爆发前期。
自2021年5月以来，HTC、Pico、惠普公司共计推出了5款VR设备，主要为针对企业客户的商用VR设备。VR技术已逐渐在我国的安防、房地产、教育、医疗等领域普及，据IDC统计及预测，2020年我国商用VR的市场规模约为243.4亿元，预计到2024年将达到921.8亿元，CAGT为30.5%。生态快速发展，消费类VR加速渗透。目前全球多家科技巨头如三星、华为、小米、Facebook等均已推出VR头戴设备；同时头部厂商积极拓展软件生态，扩展VR设备的用户圈，VR生态的快速成长，消费类VR设备将进入快速渗透期。据Omdia预测，到2025年，VR活跃用户将突破4,500万，消费类VR设备数量有望增加至4,500万台。
VR产业链方面，建议关注歌尔股份、京东方A等。
中信证券：关注日趋成熟的AR/VR细分赛道
——5月23日
产品迭代+生态逐步完善，VR行业或迎来突破，料2021年出货将首次达到千万台。2016年为VR行业发展元年，包括索尼、Facebook等大厂推出其首款VR设备，但由于落地场景有限，软件生态欠缺及VR盒子等低端充斥市场，终端需求初步萎缩。但HTC、Facebook等大厂亦在持续迭代产品，2020年随着爆款产品Quest2的推出，其用户体验相对前期有较好优化，软件生态亦有进一步完善，VR行业迎来回暖，预计2021年整体出货量首次突破千万台。
展望后续，2022年及以后包括索尼、苹果均有新产品布局，预计将逐步推升终端需求。长期来看，我们认为AR的发展趋势更为确定，其作为生产力工具有望拓展更多落地场景，成为手机终端后下一个基于视频的强粘性交互终端。
东北证券：硬件推动VR/AR行业变革，Metaverse展望未来
——5月21日
VR/AR硬件竞争激烈，大厂围绕软硬件构建护城河。从AR端看，目前主要应用集中于工业及企业场景，仍未推出消费级产品。而谷歌、微软、苹果等大厂均已布局，预计1-2年内会产生真正的消费级AR产品。从VR端看，目前国内外大厂如Oculus、HTC、华为、三星等均经历多次产品迭代。其中值得注意的是，索尼、Valve、Oculus分别围绕PSVR及PS平台、ValveIndex及Steam、OculusQuest2及Quest平台搭建内容生态，持续构筑壁垒。
品类扩充+爆款为VR平台带来活力，看好商用领域发展。近一年来，VR内容持续增长，截至2021年3月Steam内VR应用已达5711个，对比2020年5月增长比例为14.6%，OculusQuest平台应用已达258个，增长比例为38.7%。现象级爆款产品《半条命：alyx》极大地推动了VR硬件的购买，上线后SteamVR使用率从1.10%提升至1.91%。此外，VR在视频、教育、文旅、医疗等方向的应用也值得关注。
想象空间巨大，众多大厂已开始布局Metaverse。微软、腾讯、字节等公司均在Metaverse相关产业链上的进行投资布局，竞争已经开始。伴随软硬件技术能力的提升，我们认为Metaverse将成为未来主流的娱乐方式之一，具有巨大的想象空间。尽管真正落地仍需时间，但从现在的产品看，沙盒类游戏、高开放度MMO及VR社区系目前Metaverse的三大主要发展方向。
从全球视野看，我们认为具有强内容生态及强内容制作能力的公司具备长期价值。A股中值得关注的标的有完美世界、三七互娱、吉比特、宝通科技等。
中信建投：产业链日趋成熟，行业爆发在即
——5月17日
VR行业明显提速，产业链各环节趋于成熟，AR行业蓄势待发，光学等核心环节取得了重要突破。我们认为目前行业进入提速增长阶段，一方面VR出货量明显加速增长，一方面应用生态逐渐完善，二者相辅相成促进行业进入正向循环。未来C端和B端将会有更多应用场景出现，带动VR/AR产业链迎来爆发性增长。
基础设施建设：网络条件已具备，云VR将加速行业普及。5G和Wi-Fi 6的高带宽、低延迟特性适合承载VR/AR业务，将丰富以超高清流媒体为主的使用场景，同时无绳化的设备大幅提升用户体验，进一步支持室外场景的设备应用。基于云计算的云VR服务可有效解决设备高成本及高重量不宜佩戴的痛点，推动行业普及和内容开发。
投资建议：VR/AR行业进入发展拐点，逐步进入产业化发展快车道。2020年疫情环境下VR设备销售量增速明显，国内产业链各环节元器件及整机生产线发展趋于完备，关键技术持续突破带动国内市场需求扩大。国内企业在VR/AR行业的研发项目及资本投入增长明显，且均形成一定的经济效应，行业已步入快速增长阶段，长期看好VR/AR产业链公司。
申明：以上内容均为各券商研报观点，该观点都有其特定立场，不构成实质投资建议，据此操作风险自担。（校对/Arden）
