继挂牌美国纳斯达克股票市场后，国产半导体清洗设备龙头盛美半导体拟在科创板IPO。
6月1日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美半导体”）的科创板上市申请。
盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。
去年6月，美国盛美半导体（ACMR）宣布，未来三年，将设法使其主要运营子公司盛美半导体设备（上海）的股票科创板上市。
招股书显示，盛美半导体2017到2019年三年间营业收入分别为2.54亿元、5.50亿元和7.57亿元；净利润分别为1086.06万元、9253.04万元和1.35亿元。其中，半导体清洗设备为主要收入来源，从2017年2019年分别占总收入的86.27%、92.91%和84.10%。
盛美半导体客户主要为晶圆厂和封测厂。2019年，该公司前5大客户为长江存储、华虹集团、海力士、长电科技和中芯国际，其他客户还包括合肥长鑫、通富微电等。
根据招股书，该公司此次拟募资18亿元，用于盛美半导体设备研发与制造中心（7亿元）、盛美半导体高端半导体设备研发项目（4.5亿元）和补充流动资金（6.5亿元）。
盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股，占发行后公司总股本的比例不低于10.00%。 该公司称，A股股票上市后，将与该公司控股股东美国ACMR分别在科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。
美国ACMR持有盛美半导体35769.23万股，持股比例为91.67%，发行后持股比例将为82.50%。上海集成电路产投、浦东产投和张江科创投三名国有股东发行前持股比例分别为1.18%、1.18%和0.39%。
半导体设备市场高度垄断，国产半导体面临较大竞争。盛美半导体指出，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有更强的资金实力、技术储备、销售团队、制造能力、销售渠道和市场知名度，部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。
半导体咨询公司VLSI Research发布的2019年全球半导体设备厂商的销售额排名显示，美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）等占据了全球集成电路装备市场的前五名，美国独占三席。缺少这些设备，半导体代工厂无法生产芯片。
在盛美半导体所在的半导体清洗设备，市场也高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。
根据中国半导体行业协会，2018年中国半导体设备五强分别为中微半导体、北方华创、中电科电子装备集团、盛美半导体和沈阳芯源微。
目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技。
不过，随着全球半导体产业继续向中国大陆转移，中国半导体设备厂商也将迎来新机遇。 根据国际半导体协会（SEMI）的统计数据，2017年到2020年期间，全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有26座新晶圆厂座落中国大陆，占比达42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。
天风证券指出，去年是国产设计公司进入供应链崛起，今年会向制造/设备等上游扩散。
我国已成为全球第二大半导体设备市场，但这一快速增长的市场主要由国外巨头垄断。赛迪顾问数据显示，在全国各地新建产线的推动下，2018年中国半导体设备需求激增，市场规模达128.2亿美元，同比增长47.1%，是全球设备产业增长速度的近5倍，但是国产设备的自给率只有12%。
根据据赛迪顾问估计，设备国产化进程主要分为三个梯队。扩散设备、外观检测设备、离子注入设备、抛光清洗设备、单晶炉、后道检测设备国产化速度较快，预计2020年国产化率可达20%；薄膜沉积设备、非核心环节刻蚀设备、非试剂环节清洗设备、前道检测设备基本可国产化，2020年国产化率可达10%；光刻设备预计2020年国产化率可达3%。
