集微网消息，据合肥日报报道，6月18日上午，99个重点项目在合肥经开区智能装备科技园集中签约，协议投资额约835亿元。在新签约的99个项目中，集成电路、高端装备制造、新能源汽车等战略性新兴产业达到78个，总投资636亿元，其中集成电路项目超20个。
本次签约的集成电路企业包括泰瑞达、联钧光电、至纯科技、康佳半导体等。以下为项目详细情况。
康佳半导体产业园项目：总投资10亿元，产业园内包含存储控制芯片设计公司、供应链销售公司、康佳存储事业总部、科研创新中心，计划8年内引进不少于22家国内外半导体设计公司，可实现年营收380亿元。
日本荏原精密电子项目：总投资3亿元，主要从事集成电路、太阳能、LED/LCD等产业的真空泵、CMP研磨机半导体设备的制造、销售，可实现年产值2亿元。
思立微指纹识别芯片设计项目：总投资3亿元，主要从事新一代人机交互传感技术芯片的研发、应用及产业化，可实现年营收15亿元。
联钧半导体电源管理器件封装项目：总投资16亿元，主要从事高铁、动车IGBT晶体管产品研发及生产，可实现年营收4.5亿元。
至纯半导体湿法设备项目：总投资5亿元，主要从事半导体湿法设备的制造及维修、测试，可实现年产值10亿元。
元旭蓝宝石衬底项目 总投资10亿元，主要从事4/6英寸微米及纳米级图形化蓝宝石衬底的制造，以及新型显示芯片及智慧光电芯片的研发，可实现年产值9亿元。
韩国美科半导体设备清洗项目：总投资3亿元，主要从事半导体设备的维护清洗及零部件的再制造，可实现年产值5000万元。
美国泰瑞达半导体研发中心项目：总投资5000万元，主要从事半导体设备软件、硬件、测试解决方案的开发，可实现年营收5000万元。
合盟半导体硅零部件项目：总投资2亿元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产、制造，可实现年产值1亿元。
此外，本次签约的集成电路项目还包括通富DRAM封测基地项目、强友IC托盘项目、驭光三维传感产品项目、韬谷自适应可编程阵列芯片项目、博微田村一体成型功率电感项目、芯物半导体化学过滤器项目、悦芯半导体高端测试设备项目、睿普康芯片设计项目、希荻微电源芯片设计项目、欣博安防芯片设计项目、真萍半导体设备项目、容大语音识别高速运算芯片项目等、日本凸版光掩膜项目、力通5G射频芯片设计项目等。
