来源：证券时报网
当前半导体行业现状仍然是供不应求、缺货涨价持续，且愈演愈烈。机构指出，建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和IDM标的，同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工、封测环节龙头标的，及国产替代持续加速的设备、材料环节标的。
核心逻辑
1、国家政策持续助力集成电路产业发展。3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，符合规定条件的半导体相关进口产品自2020年7月27日-2030年12月31日期间均可免征进口关税。该政策为2020年8月4日国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中关于集成电路企业进口税收优惠政策的具体落实。近年来国家不断加大政策扶持力度，从对集成电路十年免税政策，到现在进口税收优惠政策出台，显示出中国发展集成电路产业的决心，进口税收政策通知折射出近年来中国对进口集成电路和相关技术的需求变化，产业从高速发展迈入高质量发展阶段。
2、外需助力产业升级，国内循环助力自主可控。国内电子产品对海外高阶制程芯片需求不断扩大，2020年进口芯片5，435亿块，进口金额超3，500亿美元。国内进口高端芯片助力产业升级，与全球产业实现国际循环。国内自主生产芯片对于原材料需求旺盛，高阶制程芯片原材料依旧需要大量进口。数据表明国内集成电路自主产量不断创出新高，2021年1-2月，中国大陆集成电路产量累计突破530亿块，同比大幅增长79.88%，增速创新高。2020年，中国大陆集成电路芯片产量突破2，600亿块，创出历史新高。税收政策的出台有利于国内高阶制程芯片企业减少生产负担，加速高阶制程芯片国产化。
3、英特尔宣布在芯片制造领域的扩张计划，我国半导体产业链国产替代迫在眉睫。目前全球芯片的生产与制造能力趋紧，英特尔加大第三方代工产能，将实现更为灵活、更庞大的产业规模，实现在成本和性能上的平衡。英特尔组建“英特尔代工服务事业部（IFS）”将进一步放开其代工业务，剑指千亿美元晶圆代工市场。全球代工产能紧张，各国对半导体产业链自主可控愈发重视。预计各国政府将进一步加大政策、资金投入，扶持本土芯片制造业的发展。欧、美等国制造业回流趋势明确，我国半导体产业链国产替代迫在眉睫。
4、汽车缺芯再发酵，全球半导体设备需求持续旺盛。受汽车功率、MCU等芯片短缺的影响，全球汽车制造商面临短期减产、停产的困境：蔚来汽车公司计划从2021年3月29日起将合肥江淮汽车工厂的生产暂停5个工作日。由于芯片供需趋紧，制造商加大产能投入，全球半导体设备出货量维持高增长。考虑到新建产线的建设周期，预计本轮半导体设备的高景气将持续至2022年，全球半导体设备市场规模有望突破800亿美元。我国为全球半导体设备最大需求国，半导体设备国产化率仍然较低。全球半导体设备市场供给端呈现垄断特征，美、日企业占据主导地位：美国的应用材料、泛林半导体、科天和泰瑞达均为细分领域龙头企业，合计占有市场份额近50%。国内厂商目前在全球半导体设备领域体量较小，但随着技术的积累，近年来在刻蚀机、去胶机及热处理等细分设备的产线已经实现0至1的突破，中长期发展空间广阔。
5、设计/IDM景气持续，代工封测仍满载。设计/IDM方面，由于当前载板和其他原料缺货问题，IC设计厂商仍无法满足客户需求，故当前不必过于担心库存风险，但仍需继续观察2H21和后续的整体需求趋势；功率IDM方面，海外巨头产品交期和价格趋势均呈现上升势头，国内功率厂商在手订单充足，配套产能提升节奏超预期。代工方面，产能紧张局面从8寸蔓延到12寸，我们认为代工价格上涨使代工厂业绩从产能利用率提升驱动转向盈利能力提升驱动。除台积电外，全球代工厂2021年资本支出主要投入成熟制程方向，成熟制程产线折旧水平较低，在ASP上行趋势大环境下有望极大增厚代工厂商EPS。封测方面，晶圆产能紧张也使得封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严峻，据产业链了解到，日月光投控订单出货比（BB值）已接近1.5，订单量大过产能近50%；国内封测厂商稼动率基本满载并逐步上调封测价格，看好未来下游需求提升Capex增加封测产能。设备和材料方面，20年初以来北美半导体设备出货额保持较高增速，2月份出货额再创历史新高。同时，国内设备商北方华创和中微公司合同负债/预收款项处于历史高位彰显在手订单充足，长存和华虹无锡近期月度招标信息也充分显示设备国产化进程在不断加快；EDA及IP方面，华为旗下哈勃投资围绕着华为的上下游产业链，进行了大量的战略性投资，EDA/IP也成为其布局重点。
利好公司
银河证券指出，半导体国产替代方面，建议关注晶圆代工领域中芯国际、华虹半导体等；设备领域中微公司、北方华创、华兴源创、万业企业、晶盛机电、至纯科技等；设计领域具备核心竞争力的闻泰科技、澜起科技、韦尔股份等。
国联证券指出，税收政策的出台有利于国内高阶制程芯片企业减少财务负担，加速高阶制程芯片国产化，建议关注晶圆生产企业：中芯国际、华虹半导体、华润微、士兰微。
开源证券指出，从当下来看，中美贸易摩擦推动了模拟芯片国产化时代的到来。从长期来看，预计国产模拟厂商IDM化为确定性趋势。受益标的：思瑞浦、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子。
天风证券指出，建议关注主要海内外半导体产业链上的设计、制造企业。建议关注：长川科技、北方华创、雅克科技、华懋科技、晶瑞股份、洁美科技、卓胜微、思瑞浦、新洁能、中芯国际（港）、华虹半导体等。
招商证券指出，国内半导体建议关注如下方向和标的：1、设计/IDM：韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；2、代工：中芯国际、华虹半导体、三安光电；3、封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等；4、设备/材料：北方华创、中微公司、华峰测控、沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份等。5、EDA/IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，关注EDA拟上市公司。
