电子系统设计产业2021年第四季营收较去年同期成长14.4%

SEMI（国际半导体产业协会）旗下电子系统设计产业联盟（ESD Alliance），于昨日公布最新电子设计市场报告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，电子系统设计ESD产业于2021年第四季营收，相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%，来到34.682亿美元。将最近四个季度与前四个季度相比，季度移动平均线也上涨15.8%。

SEMI电子设计市场报告执行发起人Walden C. Rhines表示：「电子系统设计产业在2021年第四季涨势未歇，营收出现两位数的同比增长，至2021年底全年市场总收入达132亿美元。电脑辅助工程（CAE）、印刷电路板和多晶片模组、半导体智财权（SIP）和服务等产品类别在本季均有两位数成长；以地区来看，美洲、欧洲、中东和非洲（EMEA）和亚太（APAC）等区营收也都呈上涨态势。」

电子设计市场报告所列公司于2021年第四季全球雇用员工总数为51,236名，较2020年第四季的48,478名增加5.7%，与2021年第三季相比则是微幅上升0.1%。

每季公布之电子设计市场报告均含详细营收资料，产品类别和地区相关个别资料如下。

按产品和应用类别划分：

电脑辅助工程（CAE）上升11.2%至10.646亿美元；四季移动平均值增幅12.2%。

IC实体设计和验证下降2%至6.245亿美元；四季移动平均值上涨7%。

印刷电路板和多晶片模组（PCB及MCM）增长13.9%至3.337亿美元；四季度移动平均值上升15.1%。

半导体智财权（SIP）成长24.8%至13.143亿美元；四季移动平均值增长23.9%。

服务类别大涨43.1%至1.311亿美元；四季移动平均值增幅19%。

按地区划分：

美洲为营收额最高地区，2021年第四季采购电子系统设计产品和服务金额达15.772亿美元，增长21%；四季移动平均值上涨17.2%。

欧洲、中东和非洲（EMEA）2021年第四季采购电子系统设计产品和服务金额达4.825亿美元，增长5.5%；四季移动平均值增幅12.6%。

日本2021年第四季采购电子系统设计产品和服务金额减少2.4%至2.228亿美元；四季移动平均值上涨1%。

亚太（APAC）2021年第四季采购电子系统设计产品和服务金额达11.856亿美元，增长13.8%；四季移动平均值上升18.9%。