立足核心赛道，迎突破，芯源微：前道涂胶显影设备国内唯一供应商

（报告出品方/作者：信达证券 李少青）

一、芯源微：前道涂胶显影设备国内唯一供应商

1、国内半导体设备厂商五强，打破国外涂胶显影设备垄断

公司成立于 2002 年 12 月 17 日，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品 包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、 湿法刻蚀机），可用于 8/12 英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节）。

公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前 道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现小批量替代；在集成电路制 造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。

根据中国半导体行业协会发布的 2018 年中国半导体设备行业数据，公司当期位列国产半导体设备厂商五强。

作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。

作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。

公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗机 Spin Scrubber 设备已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现进口替代。

2、厚积薄发，业绩启动高增长

公司主要业务由光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大板块构成。

2016-2019年公司营收稳步增长，2020年伴随公司涂胶显影和单片清洗设备取得突破式进展，全年营收 3.29 亿元，同比增长 54.3%，启动高增。

2016-2020年归母净利润由 0.05 亿元增长至 0.49 亿元，年均复合增速 76.9%，总体呈现良好发展势头。

2021年 Q1-Q3，公司实现营收 5.47 亿元，同比增长 158.2%，实现归母净利润 0.53 亿元，同比增长 18.8%，主要得益于半导体行业景气度持续向好，订单较上年同期有大幅增长所致。

利润率方面，公司毛利率总体维持在较高水平，净利率则稳步提升。

2016-2020年，公司主营业务毛利率分别达到42.14%，41.68%，46.49%，46.62%和42.58%。

2018年公司毛利率出现一定增长主要是因为当期公司毛利相对较高的单片湿法设备占比提升且该业务的毛利率也有所提升。

净利率方面，分别达到3.34%，13.83%，14.51%，13.73%和14.85%。2021年Q1-Q3，公司毛利率39.59%，净利率9.7%，略有下降，主要由于新产品推出初期毛利率相对较低。

未来随着技术水平不断提升、产品结构继续优化、成本控制能力增强，公司有望进一步提升市场地位，提升盈利能力。

3、研发投入持续，股权激励彰显信心

公司高度注重优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。

在人才引进方面，公司从国内外吸引了行业经验丰富的管理和技术人才；在人才培养方面，在外公司与知名高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，在内通过不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，不断提高自身为公司、为客户创造价值的能力。

公司当前研发人员占达 37%，其中硕士以上学历占 47%。

成立以来，公司十分重视核心技术的自主研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术， 并广泛应用于公司产品的批量生产中。

通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。

这些核心技术都在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。

近年来，公司研发投入大幅增长，2017-2020年公司支出（包括资本化和费用化部分）从 1659 万元增长至 4541 万元，2021 年 H1 高达 4940 万元，同比增长 247%。

主要由于 20 年以来公司在前道设备业务领域发力，不断加大投入力度。

在人才激励方面，公司推出了 2020 年限制性股票激励计划、2021 年限制性股票激励计划， 被激励对象均为公司核心骨干，明确了公司 2021-2023 年的业绩考核目标，充分调动核心员积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。

2020 年 9 月公司进行了首次激励授予，以 39.8 元/股的授予价格向 51 名激励对象授予 55.50 万股限制性股票，约占公司全部职工人数 341 人的 15%。此次限制性股票激励计划实施后，将进一步提升员工的凝聚力、团队稳定性，并有效激发管理团队的积极性，从而提高经营效率，给公司带来更高的经营业绩和内在价值。

此外，公司了较高的考核目标，彰显业绩增长信心。本次激励计划设置年度营业收入长率（相对于 2019 年营业收入值的增长率）作为考核指标，指标分为触发值和目标值。

其中，触发值是公司 2020-2022 年设定的最低经营目标，即年度营业收入增长率相对于 2019 年分别不低于 20%、60%、150%，触发值则为增长率 30%、90%、200%。

4、下游景气度持续高涨，设备国产化核心供应商

全球半导体市场持续景气，驱动设备行业整体规模快速增长。2011以来，全球市场半导 体规模持续扩张。

根据 WSTS 数据，2021全球半导体销售额预计为 8494.52 亿美元同比增长 24.15%。半导体制造产业的繁荣带动晶圆制造、封装的需求，进而为设备厂商带来持续的订单，带动设备市场的规模增长。

据 SEMI 统计，2020全球半导体设备销售额为 711.9亿美元，同比增长19.00%。中国的市场规模预计为 187.3亿美元，同比增长 39.26%。

国产化浪潮之下，近年来国内半导体企业亦掀起了建厂潮，据我们统计，2021 年国内晶圆厂新增产能将达 71 万片/月，其中 12 寸 24 万片/月，8 寸 19 万片/月。

在建晶圆厂全部达产后总产能将拥有 273 万片/月的 12 英寸晶圆产能和 175 万片/月的 8 英寸晶圆产能，较现有产能增长 130%。

根据中国海关公布数据，2020 年 1-11 月前道半导体制造设备的进口金额达到 12730.5 百万 美元，同比增长 38.4%，占行业整体进口额的 75%。

当前在半导体设备领域，美国和日本企业拥有绝对领先优势，两地设备出货量显示目前设备市场热度仍处于历史最高水平。

目前全球半导体设备企业中，营收排名前十的企业除荷兰的 ASML 和欧洲 ASM 国际外，其余全为美国和日本企业。

两地在半导体设备领域拥有绝对领先优势，因此北美地区和日本的设备出货量对于全市场的影响也最大。

2020年11月以来，北美及日本半导体设备出货量持续增长，北美出货量更是连续多月创历史新高，随着下半年设备市场旺季的到来，全球出货量预计还将维持高位运行。

我们看好芯源微在国内涂胶显影及湿法设备市场的长期成长，公司在牢牢占据后道设备的市 场领先地位的同时，还在前道设备领域不断取得新的进展。

截至目前，公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化 合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售 1000 余台 套。

已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。

5、募投加码，扩产持续

公司为了进一步扩充产能，满足下游需求，于 2021 年 9 月宣布定增计划，募集资金 10 亿 元，用于加建上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流 动资金。

临港项目旨在把握产业化集群优势，完善公司产品结构，主要在上海临港新片区建设上海临 港研发及产业化项目，建设周期 30 个月，将于 2024 年 6 月投产。

高端晶圆处理设备产业化二期项目旨在完善公司的产品布局，满足业务规模快速增长的需求，主要提升现有量产半导体设备的供货能力，建设周期 30 个月，将于 2024 年 6 月投产。

本次定增完成后，公司将提高公司科技创新水平，推出更高工艺等级的产品，扩充产品产能，产能进一步扩张，满足下游客户多元化的定制需求。

二、涂胶显影：空间广阔，国产替代渡过起步期

1、涂胶显影：光刻环节核心工序

晶圆制造前道工艺和封装测试后道工艺都需要涂胶显影设备。

半导体设备按半导体加工过程主要分为前道工艺（Front-End，即晶圆制造）设备和后道工艺（Back-End，即封装测试）设备两大类。

涂胶/显影机在前道工艺中是光刻工艺重要环节的设备，主要作用是作为光刻机的输入和输出，主要与光刻机配合进行作业，在曝光前进行光刻胶涂覆，在曝光后进行图形的显影。

而后道的先进封装是使用类似前道的制造方式，制作后道连接电路，故先进封装的工艺流程与前道相似，所需设备类别也大体相同，只在关键尺寸与精度上同前道有区别，涂胶显影设备所需尺寸与前道相同，主要为 8/12 寸涂胶显影设备。

2、应用场景丰富：从先进封装到前道制造

涂胶显影设备在 LED、化合物半导体、先进封装、晶圆前道制造中都有应用，其工作方式根 据是否与光刻机联机可分为 Offline 和 Inline 两种。

Offline 即涂胶显影机独立工作，与光刻 机不联机工作，常用于低端应用。

而 Inline 即涂胶显影机直接与光刻机接口连接，每一台光刻机对应一台涂胶显影，晶圆在涂胶显影机的涂胶腔中完成涂胶后送入光刻机曝光，再送回涂胶显影机的显影腔显影。

前道 EUV，ArF-i，ArF，KrF，i-line 一般采用此种联机方式。

此外，在晶圆前道工艺中，由于涂胶后无需立即曝光，但曝光后需要立刻显影，亦有晶圆厂 将显影机与光刻机联机作业，涂胶机独立工作。台积电即采用此种做法。

（1）先进封装

在后道的封装环节中，传统封装工艺为先将晶圆划片，再对单个的芯片进行固晶（die bond）、焊线（wire bond）和塑封，称为芯片级封装（CSP，chip-scale package）。

随着工艺进步，芯片体积微缩的要求，晶圆级封装（WLSCP，wafer level CSP）出现。WLSCP 在划片之前，先在完整晶圆上，采用晶圆制造的制程及电镀技术取代现有打金线及机械灌胶封模的制程进行封装工艺，不需导线架或基板。

晶圆级封装只有晶粒般尺寸，能够有较好的电性效能，由于是按每批或每片芯片来生产，因此能用较低的成本生产。由于采用了类似前道的光刻、薄膜、电镀等工艺，涂胶显影应用到该过程中。

晶圆级封装中，bumping 制程是涂胶显影应用的一个重要环节。

在倒片封装工艺中（FC：flip-chip），用焊锡凸块取代焊线，此技术可大幅缩小 IC 的体积，并具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点。

更先进的封装方式则开始向 3D 集成发展，将多层平面器件堆叠起来，器件层之间通过穿透 硅的 Z 方向通孔（TSV，Through Silicon Via）来实现垂直互联，使其在 Z 轴方向上形成立 体集成和信号连通。

TSV 技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，从而获得更好的互联性能，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。

当前，芯源微用于后道封装的涂胶显影设备产品线充分成熟，已广泛应用于国内主要封装厂 的 WLSCP 封装工艺，bumping 制备工艺，3D-TSV 工艺等产线。

（2）前道制造

在前道晶圆制造中需要用到不同种类的光刻胶和涂胶显影设备。

微米级别线宽往往采用 i-line 光刻胶，Krf 光刻胶用到 90nm 制程，Arf 光刻胶用于 90nm 以下，Arf-i（浸没式）在 40- 55nm 开始切入，最为先进的 EUV 光刻则需要用到 EUV 光刻胶。

例如，在 65nm 制程芯片中，该制程数字对应的是最前段的栅极宽，而中段的 M1 铜互连金属线路宽度约 0.2um，后段线宽则要更大。

这导致在制造产线上需要用到从 Arf 到 i-line 的多种光刻机、光刻胶、涂胶显影设备。

3、空间广阔，需求增长持续

近年来随着下游需求的持续旺盛和光刻用量的不断增长，全球前道涂胶显影设备销售额整体 呈现增长态势。

根据 VLSl 数据，全球前道涂胶显影设备销售额由 2013 年的 14.07 亿美元增长至 2018 年的 23.26 亿美元，年均复合增长率达 10.58%，预计 2023 年将达到 24.76 亿美元；全球前道单片式清洗设备销售额由 2013 年的 16.31 亿美元增长至 2018 年的 22.69 亿美元，年均复合增长率达 6.83%，预计 2023 年将达到 23.14 亿美元。

后道涂胶显影市场亦伴随先进封装的需求增长而扩大，随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，先进封装技术正被越来越多地应用到电子产品，下游芯片生产厂商对先进封装设备的需求正不断增强。

根据 VLSI 提供的行业数据，全球集成电路后道先进封装类设备销售额由 2015 年的 12.63 亿美元增长到 2018 年的 16.10 亿美元，年复合增长率达 8.42%，预计 2023 年将达到 20.21 亿美元。

作为集成电路制造后道先进封装环节不可或缺的重要工艺设备，全球后道涂胶显影设备销售 额整体呈现增长态势。

根据 VLSl 数据，全球后道涂胶显影设备销售额由 2015 年的 0.29 亿美元增长至 2018 年的 0.87 亿美元，年均复合增长率达 43.19%，预计 2023 年将达到 1.08 亿美元。

此外，在泛半导体领域，LED、化合物、功率器件行业持续高景气度为 6 英寸设备也提供了广阔市场。

公司预计到 2023 年，全球 28nm 及以上工艺节点前道 Barc、PI 及 I-line 工艺机台市场规模 将分别达到 5.06 亿美元、6.17 亿美元、6.68 亿美元及 6.58 亿美元，国内（含台湾地区）28nm 及以上工艺节点前道 Barc、PI 及 I-line 工艺机台市场规模将达到 2.01 亿美元、2.49 亿美元、2.73 亿美元及 2.73 亿美元，公司目前正在持续跟进上述机台潜在客户，推进产品验证。

4、巨头垄断，行业集中度高

竞争格局方面，涂胶显影行业呈现巨头局面。

业内厂商主要有东京电子（TEL）、日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）和国内的芯源微。其中，东京电子和迪恩士为前道设备龙头，芯源微是全球第三家，也是国内唯一前道涂胶显影设备供应商。

东京电子（TEL）:

主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。TEL 垄断了全球 88%和中国 91%的涂胶显影设备市场份额。TEL 的最强涂胶显影设备 CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z 具备超越 10nm 的工艺节点，适用于 EUV 和 ArF 浸没式光刻系统。

日本迪恩士（DNS）:

半导体制造设备主要包括清洗设备、涂布/显影设备、退火设备等。DNS 在全球和中国都占有 5%的涂胶显影设备市场份额。最新的 24 腔 SU-3300 成功助力了台积电 5nm 先进制程的研发。

德国苏斯微（SUSS）:

主要产品包括高精度光刻设备（如光刻机、旋涂机、喷胶机等）及大规模封装市场用键合机。

台湾亿力鑫（ELS）:

专注于制造小尺寸全自动黄光制程量产设备，主要产品包括光阻涂布设备、曝光设备、光罩清洗设备、显影设备、金属/光阻剥离设备等。双方产品在技术原理上接近，在关键性能指标上存在差异。

5、后道产品线成熟，前道产品验证顺利

（1）前道产品

公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破。

其中前道设备 KS-FT200/300 系列堆叠式高产能前道涂胶显影机，为公司自主研发的突破晶圆前道 28nm 工艺节点及以上工艺制程，适用于 ArF、KrF、I-Line、PI、BARC，SOC，SOD，SOG 等多种材料涂覆显影工艺的高端机台。

支持与光刻机联机作业。该系列机台通过各种行业认证，占地面积小、可靠性高、易于维护，满足各种功能芯片制程需求。

公司前道设备推出以来，受到客户认可，该类设备陆续获得了上海华力、中芯绍兴、厦门士 兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波等多个前道大客户订单及应用。

2019 年 9 月，上海华力使用沈阳芯源机台进行 28nm 工艺 offline BARC 涂胶，通过工艺验证并完成整机验收。

在国内3D NAND 龙头长江存储亦有送样验证，可满足客户 0.18um 技术节点加工工艺需求。

（2）后道产品

封装主要分为传统封装和先进封装，起着安放、固定、密封、保护芯片以及确保电路性能和热性能等作用。

传统封装主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式，先进封装涵盖带有倒装芯片结构的封装（FC）、圆片级封装（WLP）、2.5D 封装、3D 封装等。

在摩尔定律发展脚步迟缓，而电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成的情况下，传统封装已无法满足现代集成电路应用需求，先进封装技术正被越来越多地应用到电子产品中，下游芯片生产厂商对先进封装设备的需求正不断增强。

公司的后道涂胶/显影机产品成熟，可用于主要应用于Bumping、WLCSP、Fanout等多种集成电路制造后道先进封装工艺的涂胶、显影环节。

后道先进封装即封装测试环节主要涉及 8/12 英寸单晶圆处理设备，公司生产的涂胶/显影机、湿法刻蚀机、去胶机、清洗机已通过 SEMIS2 国际安规认证，成功应用于Bumping、WLCSP、Fanout 等集成电路制造后道先进封装工艺的涂胶、显影环节，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。

三、湿法设备：产品线铺开，蓄势第二增长曲线

1、贯穿晶圆制造全过程的关键工艺

湿法设备是一种集合了流体力学、化学工程、材料科学、精密加工、电子控制、计算机软件 等多学科的高科技产品，是集成电路制造过程中使用比例最高的核心生产设备。

湿法设备可分为槽式湿法设备与单片式湿法设备，随着集成电路线宽的不断缩小，对颗粒大小及数量、刻蚀速率及均匀性、金属污染控制、表面粗糙度、圆片单面工艺等的要求越来越严格，单片式湿法设备正越来越多地使用到集成电路的制造中来。

公司生产的单片式湿法设备主要由清洗机、去胶机和湿法刻蚀机构成。

（1）湿法清洗

根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。

湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术，虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一。

目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。

在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备等种类。

单片式清洗采用旋转喷淋、二流体等方式，一次对一片晶圆进行清洗，具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力；而槽式清洗机采用溶液浸泡方式，产能较高，但清洗效果不如单片式设备。

单片式清洗机技术难度更大，但应用更广，可以满足更高的清洗要求，占据更大的市场规模。芯源微当前的清洗设备产品主要以物理刷洗为主，同时公司亦推出了二流体、兆声波等其他产品。

（2）湿法去胶

刻蚀以后的步骤之一是去除光刻胶，光刻胶用来作为从光刻掩膜版到硅片表面的图形转移媒 介以及被刻蚀区域或被离子注入区域的阻挡层。

一旦刻蚀或被注入完成，光刻胶在硅片表面就不再有用，必须完全去除。另外，刻蚀过程带来的任何残留物业必须去掉。

湿法去胶与清洗类似，湿法去胶分为有机去胶及非有机去胶。

有机去胶主要通过液体拆散胶层结构而达到去胶的目的。但其限制性较大，像常用的药液，有 DMF，ACT，EKC 等。

非有机去胶目前常用的是 H2SO4 与 H2O2 加热到 120-140C 左右，其强氧化性使胶中的 C 氧化成 CO2，并生产 H2O。

芯源微已经推出了单片式湿法去胶产品，主要用于先进封装工艺过程中的晶圆去胶制程和金属剥离制程。

（3）湿法刻蚀

刻蚀是光刻之后的关键步骤，是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的刻蚀材 料，进而形成光刻定义的电路图形。

湿法刻蚀是用液体化学剂去除衬底表面的材料。早期普遍使用，在 3um 以后由于线宽控制、刻蚀方向性的局限，主要用干法刻蚀。

目前，湿法刻蚀仍用于特殊材料层的去除和残留物的清洗。

2、市场规模稳健增长，日韩巨头垄断

芯片制程的持续升级对清洗工艺提出了更高要求。随着半导体芯片工艺技术节点进入 28 纳 米、14 纳米等更先进等级，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这 种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解 决的方法主要是增加清洗步骤。

据盛美统计，在 DRAM 产线上，每一代制程升级将带来平均 15%的清洗步骤增加，22/28 纳米 DRAM 芯片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。

清洗用量的持续提升带来了清洗机市场规模的长期增长。

根据台湾工研院数据，2020 年全球半导体清洗设备市场规模为 49 亿美元，占半导体设备总体市场规模约 10%，并将保持稳定增长，2025 年将达 67 亿美元，年均增速 6.8%。

3、湿法设备国内率先实现国产化

当前半导体设备国产化水平仍旧较低，而湿法设备率先实现了较高比例的国产替代。

据半导体行业协会数据，前段工序三大件光刻、薄膜、刻蚀中，光刻机尚未实现国产化，涂胶显影设备、离子注入设备的国产化率亦不足 1%。而包括 CMP 在内的湿法设备走在了国产替代的前列，国产化率已达 15-20%。

较高的国产化率得益于国内有众多厂商在湿法领域进行了布局。

至纯科技、北方华创、盛美半导体、芯源微都拥有各自的湿法产品线。至纯能提供到 28 纳米节点全部湿法工艺，主要单片清洗产品 S3XX 系列可搭载 12 个腔体，产能最高可达 590WPH，18 腔产品亦在研发中。

盛美半导体主要产品为单片 SAPS 兆声波清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片背面清洗设备等。北方华创收购美国半导体设备生产商 Akrion Systems LLC 之后主要产品为单片及槽式清洗设备。芯源微则在单片湿法设备有较广泛的覆盖，清洗、去胶、刻蚀均有布局。

4、产品线广阔，客户导入顺利

近年来随着全球晶圆厂设备采购的不断推进，全球单片式清洗设备销售额整体呈现增长态势。

根据 VLSl 提供的行业数据，全球前道单片式清洗设备销售额由 2013 年的 16.31 亿美元增 长至 2018 年的 22.69 亿美元，年均复合增长率达 6.83%，预计 2023 年将达到 23.14 亿美 元。

根据 VLSI 提供的行业数据，中国大区（含中国台湾地区）前道单片式清洗设备销售额已经 由 2016 年的 6.14 亿美元增长至 2018 年的 7.54 亿美元，年均复合增长率达 10.86%，预计 2023 年将将达到 8.26 亿美元。

公司生产清洗机设备通过工艺验证，未来市场空间较为广阔。

公司生产的前道SpinScrubber 清洗机设备已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并已获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。

公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LED 领域拓展到 MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。

近年来，公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂 Fan-out 产线应用，目前已经成为客户端的主力量产设备。

通过持续的改进、优化，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber设 备的各项指标均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平并成功实现进口替代。

该类设备已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并在近年获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。

四、盈利预测、估值与总结

基本假设：

涂胶显影后道设备需求持续旺盛，前道设备放量增长。当前公司后道设备在收入结构中仍占 50%，预计在景气度在明年仍将持续。

而前道 offline 设备实现量产，i-line等设备亦有顺利验证进展，伴随客户验证逐渐落地，预计将在明年放量增长。

在手订单饱满，收入高增可期。截至2021年 9 月 30 日，公司在手订单金额为133,055.34万元，较2020年末新增 56,338.79 万元，增长 73.44%。

前道设备方面，2021年 1-9 月，前道新签订单同比增长221.50%。后道设备方面，2021年 1-9月，后道新签订单同比增长217.52%，将成为未来收入持续高增的有力保障。

综上，我们预计公司2021/22/23年，营收分别为7.62/12.51/17.60亿元，对应当前股价PS分别为23/14/10倍。

我们选取半导体设备供应商北方华创、中微公司、万业企业作为同行业可比公司，芯源微当前估值仍处于合理区间。公司作为涂胶显影设备龙头，前道设备顺利突破，市占率有望持续提升。

五、风险因素

行业周期性波动风险；下游客户扩产不及预期风险；国际贸易摩擦风险。

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