日媒：东京电子瞄准1纳米半导体设备加强外部合作

日经中文网11月4日消息，在半导体新技术开发的难度提高的背景下，东京电子将加强与外部组织合作，将参加IMEC主导的联盟，与荷兰阿斯麦（ASML）等涉足半导体设备的大型企业推进新的制程开发。东京电子将在2022年内向IMEC提供在半导体晶圆上进行感光剂（光刻胶）涂布和显影的新型“涂布显影设备（Coater Developer）”。东京电子的执行董事秋山启一表示，“不仅是制程改良，在成本方面对新一代EUV的期待也很高”。据称力争通过开发新一代光刻系统，在2025-2026年之前实现1纳米线宽级别半导体的量产化。