消息称OPPO首款自研AP芯片将于明年量产

据市场消息，智能手机大厂OPPO继去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发。

预计将于2023年推出首款自研的应用处理器（AP），并才有台积电6nm制程工艺，还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC，并进一步采用台积电4nm制程投片。