半导体产业链2Q上紧下松 晶圆代工、设备厂续旺到年底

据晶圆代工业者表示，目前产业链呈现上紧下松不同调走势，以消费性产品为出货主力的品牌厂或IC业者因需求转淡、库存偏高，将明显感受冷风吹袭，但不至於到寒风刺骨程度，表现仍优於疫前。

上游晶圆代工至今则老神在在，除了台积电有先进制程优势护体外，位居强势卖方市场的晶圆代工众厂，即使面临IC设计客户调整订单，也马上有车用、工控等订单填补缺口，目前产能依旧满载，且在报价维持高点推升下，第2季仍属旺季，逐季成长机率不低，全年仍将续创新高。

不过，终端供需恢复正常的时间点提前来到，俄乌开战且战况瞬息万变，加上国内疫情突然升温，堆叠交错力道对於全球经济金融发展冲击更为巨大，终端市场已显见通膨加剧与买气缩减影响，同时持续面临航运塞港等影响的供应链，库存水位不断拉升，手机、NB等终端产品销售力减弱，正向上传导至零组件与IC设计等供应链。

晶圆代工业者表示，目前终端市况确实已见降温，主要是手机、NB等一般消费电子产品需求转弱，终端品牌或IC设计业者因先前长短料考量与需求能见度相当清楚，大举拉高库存，目前也开始因需求萎缩而有所影响，但车用、工控市场需求仍相当强劲，维持供不应求态势，至少2023年中後芯片短缺问题才能缓解。

以晶圆代工市况来看，近期确实有IC设计业者调整订单或延缓拉货时程，以去化不断扬升的库存，但产能缺口马上有车用、工控订单补上，此也是为何目前半导体、IT产业链呈现上紧下松不同调的矛盾走势。

相较IC设计与下游组装代工、品牌与零组件业者近期纷下修全年营运展望，业绩大多将难再创高，晶圆代工厂则是将续创新高，除了产能仍满载外，另就是首季仍持续调涨代工价，未来3季即使不涨，至少也维持在首季高点，以此估算，第2季淡季不淡，至少保持营收年增走势，2022全年营运将顺利登顶。

而其中，台积电更因在先进制程领域保持绝对领先优势，成熟制程产能也至少满到2023年，且先前宣布2022年代工价全面大涨1~2成，近日又酝酿第3季成熟制程再涨5~10%，因此面临多方危机依旧老神在在，未见全年财测下修与缩减资本支出。

另外，联电、力积电、世界先进与Globalfoundries，以及排除地缘政治影响的中芯等，2022年也会是创高的一年。

另在设备供应链方面，受惠台积电、三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel)等晶圆代工、IDM与存储器大厂力掀扩产潮，全球半导体设备业者迎来大单涌入，如ASML、应材等国际大厂，台厂帆宣等不少业者在手订单均创新高，由於也都面临原物料与芯片短缺，以及航运塞港等物流因疫情而受阻等问题，交期纷都拉长至9个月以上，也就是现在下单，最快要等到2023年初才能交货。

ASMLCEOPeter Wennink日前更直言，未来2年关键芯片制造设备恐短缺，抢设备大战持续上演。目前未见大厂缩减资本支出，扩产计划依旧，因此，半导体设备相关业者营运表现应可旺至2023年，

另值得注意的是，由於需求回落，一线IC设计业者外溢订单盛况不再，前2年业绩喷发的二、三线厂，若主力产品以一般消费性电子产品为主，2022年获利能力将大跌，其中，3月开始显见跌势的业者，第2季淡季业绩衰减幅度将不小。

责任编辑：陈奭璁