半导体3月融资汇报：35家获投，车载芯片占半壁江山，流程自动化服务成为新方向？

万物复苏的三月，百花初绽。继平均每天融一家的2月之后，3月依然有35家公司获投，其中更有GPU芯片设计厂商「深流微智能」月内连续完成两轮融资（Pre-A轮和Pre-A2轮），两次融资均是由兴旺投资、卓源资本投出，这种相同机构月内分投两次的情况似乎并不多见。除大数字芯片外，3月半导体获投项目近半数是研发、设计汽车领域相关的芯片公司，其中功率半导体7家，分别是昕感科技A轮1亿元、里阳半导体A轮数亿元、安建半导体B轮1.8亿元，美浦森A轮近亿元，以及天狼芯和巨风芯。从半导体产业链位置看，获投企业中从事半导体设计28家，半导体设备2家（鑫巨半导体、篆芯半导体），三代半外延制造1家（百识电子），封测2家（PowerValue鹏武电子科技、成川科技），以及半导体自动化系统2家（弥费科技、芯享）。这当中，从事半导体生产控制及自动化设备改造的弥费科技和芯享，包括以半导体封测为重点，服务范围涵盖半导体生产线自动化的成川科技，其融资尚处早期阶段，但其背后涌现的诸如红杉资本中国、华登国际、高瓴投资、启明创投、盛宇投资等知名投资机构的身影。相比设计-制造-封测等基础环节来说，流程自动化服务成为投资机构挖掘的半导体又一细分方向。
值得注意的是，3月融资额最高仅3亿元，粗略估算融资总额22亿元以上（有7家未披露融资额，因各家融资数据披露口径不同，例如数亿，按至少1亿元计；数千万，按5000万估算），以同样的计量方式回看去年同期，半导体行业至少有47亿元融资额。由此，3月已披露融资额度可能不及去年同期50%。其他融资细节，参考下表。

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