江丰电子16.5亿元定增募资获受理 将投建半导体靶材等项目

集微网报道 3月31日，深交所正式受理了宁波江丰电子材料股份有限公司（简称：江丰电子）拟向特定对象发行证券事项。

据悉，江丰电子拟向特定对象发行股票的募集资金总额(含发行费用)不超过16.50亿元，用于宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目和补充流动资金及偿还借款。

随着物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长，全球集成电路产业市场规模整体呈现增长态势。其中，中国集成电路产业受益于巨大的市场需求、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等因素，实现了快速发展。

受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。

江丰电子表示，近年来，公司半导体靶材在营业收入中占比最高，且销售额快速增加，下游需求旺盛，但公司主要半导体靶材产品的产能利用率处于高位，拟通过实施本次募投项目扩大生产规模，及时把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇。

（校对/Lee）