EDA、传感器和模拟芯片等项目汇聚一堂，芯力量初赛第四场再续精彩

3月30日，芯力量初赛第四场再接再厉，本次路演项目聚焦气体传感器、EDA、MEMS传感器和模拟芯片这四个赛道，这同时也是当下半导体最受关注的四大领域。本次会议共有三位评审嘉宾参与以及近百家专业机构代表聆听，嘉宾的提问与主讲人的回答更是精彩纷呈。

本场点评的三位重磅嘉宾经验丰富，他们分别是全德学资本合伙人陈平、航天科工深圳基金管理公司副总经理兼首席投资官吴叶楠和高榕资本董事总经理袁烽。

第一个路演项目来自于江苏甫瑞微纳传感科技有限公司，该公司于2015年由刘瑞博士创建，是一家从事气体传感器及散热芯片的设计、研发、生产和销售的公司。核心团队来自上海交通大学、中国科学院、LG、希捷半导体等知名院校和企业，团队拥有10年以上的MEMS技术研发经验。

甫瑞微纳创始人刘瑞表示，甫瑞微纳的研发团队多年从事微纳米加工技术研究，在微纳制造及其应用技术领域积累了丰富经验和研究成果，拥有“微米纳米加工技术”国家级重点实验室，且具有薄膜、刻蚀等上亿元的设备，目前配备了经验丰富的MEMS加工领域的研发人员，形成梯队配置。

目前甫瑞微纳主要有气体传感器、三维金属化MEMS器件和复合微通道散热芯片这三大产品线，其中气体传感器具备体积小与功耗低的特点，配套的气体传感监测系统可以实现采集、分析、识别、检测一体化，建立低功耗气体检测网络；而MEMS电感芯片则具有高集成度、低成本的优势，符合大规模集成电路的发展要求；微通道散热芯片则对比目前比较高端的VC以及水冷板散热，微通道散热技术实现了散热、效率、功耗、体积、成本四方面的显著提升。

第二个路演项目来自于瞬曜电子（上海）科技有限公司。其成立于2021年，是张江高科895创业营第十季“最具成长性企业”，核心创始团队是来自美国硅谷拥有25年+的研发团队，致力于为数字芯片企业提供比现有国外商用软件快100倍的仿真验证EDA解决方案。瞬曜人秉承EDA工业软件的工匠精神，致力于解决国内集成电路卡脖子的同时，立足张江、面向全球IC公司提供中国人的解决方案产品。

瞬曜COO胡晨辉表示，瞬曜EDA，不瞄准“降本”，瞄准的是“增效”,“瞬”Cymulation是全球最快的分布式数字验证RTL仿真器，而“曜”VIP是最全最快最专业的VIP House，“瞬”+“曜”，就形成了下一代数字验证闭环解决方案“瞬曜”。

“曜”仿真器精准定位100HZ-KHz市场，采用分布式RTL仿真的创新技术，基于IP做SOC更快面向软件，节省更多人工成本，而特斯拉在2019年的andTech大会上宣布推出了快50倍的Sim，从侧面证明了瞬曜的正确路线。

胡晨辉认为，目前客户的主要痛点是不同验证工具下，验证方案各自独立，数据库各自分立，不易整合和进行结果分析，完全闭源，客户定制难实现，重复搭建环境，重复编写Model， 重复Debug。

而在“曜”验证方案下，能做到统一化的VIP构架，Native VIP，针对各种验证工具的优化和整合，同时统一数据库和接口，进行大数据收集分析，并确立开放性标准，给客户提供最大的灵活性和可定制性，还加入了新验证语言的支持。

第三个项目来自南京元感微电子有限公司，这是一家基于自研MEMS传感器芯片为工业、电力、水利等行业提供系统级解决方案的公司。团队拥有平均15年经验，拥有芯片设计、软件开发、流片和金属封测建线等经验。

元感微的自研MEMS传感器芯片主要有三大优势，首先就是精度高，团队设计流片的MEMS单晶硅高精度压力传感器芯片，以及更高端的MEMS SOI高温压力传感器芯片，性能达到或者超越国外主流芯片。江苏省计量科学研究院的的校准证书表明，元感微电子的MEMS高精度压力传感器达到了0.05%精度水平。目前国内工业级MEMS压力传感器无法达到该精度指标。

第二大优势是体积小，市场上大部分MEMS单晶硅压力变送器由于采用充油加不锈钢波纹片封装，所以整体变送器体积较大，很难缩小。团队设计的MEMS压力传感器模块体积和一个标准M16螺母体积相仿，基本达到了全世界MEMS压力变送器的最小体积水平。芯片工艺设计加上封装的特殊设计，造就了小体积压力传感器模块，从芯片到封装都有自主IP的保护，基本没有被仿制的可能。

第三大优势就是自主知识产权，目前国外中低性能的芯片可以卖给国内厂家，但是高稳定性高精度的芯片已经对中国禁售，而国内所有MEMS单晶硅变送器的厂商，采购的都是国外的芯片，自主芯片领域尚属空白。团队所有MEMS压力传感器芯片均有自主知识产权，针对本项目MEMS高精度压力传感器模块，团队在芯片工艺和封装结构上拥有3～5项发明专利在公示期和正在申报中。由于采用更先进的封装模式，本项目模块成本（芯片成本封测本物料成，人工成本）比市场上的充油体模块低30％～50％左右。

最后一个项目来自合肥艾创微电子科技有限公司，其成立于2015年6月，专注于开发高性能模拟及数模混合芯片，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务。

在目前的抗辐照领域，国产芯片面临核心技术垄断和严重依赖进口两大问题，宇航级抗辐照核心技术几乎全部垄断在欧美国家，而由于中美贸易摩擦，美国严格限制宇航级抗辐照系列

芯片对我国出口，其中航天电子、聚变堆、卫星、星际空间站、核潜艇等领域的抗辐照系列芯片90%以上依赖进口，国产芯片未来发展困难重重。

而由艾创微开发的宇航级抗辐照电机驱动芯片具有领先的技术工艺、极高的性价比和高效的产能保障这三大优势：其采用CP、FT自主开发测试程序，自定制BCD工艺库；芯片面积仅仅是美国TI公司芯片的60%，性能标准强于进口芯片，产品价格大幅降低；面对全球芯片产能紧张的挑战，即投即上线产出仅需50天。

在核心竞争力方面，艾创微核心团队具有海内外顶尖公司10年以上芯片研发设计经验，以及丰富的市场渠道资源，主导研发的模拟芯片累计销售超30亿颗，其基于“BCD工艺自定制cell设计+单片高压超结SJ技术+自研ESD IP模型”的核心技术及系统解决方案形成壁垒优势，宇航级抗辐照驱动芯片研发成功更确立自身独特的优势。

再做个预告，4月6日将开启2022芯力量路演第五场，名额有限，欢迎速来参与！

2022“芯力量”初赛项目报名持续征集中。

项目报名参赛请咨询：15202123615（微信同）（校对/木棉）

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