高德红外：签订2.69亿元某装备型号红外热像仪产品订货合同

集微网消息，3月30日，高德红外发布公告称，公司近日与客户签订了某装备型号产品订货合同（以下简称“合同”），合同金额为2.69亿元人民币，合同标的为某装备型号红外热像仪产品。

高德红外指出，近年来公司延续了多个既有型号产品订单稳步增长的态势，本次签署合同是继前次既有型号项目大额采购后，另一重点装备型号项目的集中性采购。按照型号产品签订的相关规定，公司将在合同签署后收到大比例的预付款项，根据合同约定按期积极备货生产，以保证型号产品的如期交付。

据了解，高德红外拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术，一举打破了西方多年的技术封锁、实现了完全自主可控，建成了三条8英寸（制冷碲镉汞、Ⅱ类超晶格、非制冷）红外焦平面探测器批产线。

其主要业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。其通过自身积累的技术创新实力，以新民营经济的高速、高效创新机制为国防工业提供全系统国产化的新型高科技WQ系统，逐步完成了由政府装备类产品配套生产商向完整WQ系统提供商的转型发展。高德红外是国内首个取得完整WQ系统总体资质的民营企业。

在红外探测器新技术发展方面，高德红外正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像元级发展，由单色向双色/多色升级。其中，高德红外研制的1280x1024@15μm中中波双色Ⅱ类超晶格制冷红外探测器通过科技成果评价，整体水平达到了国际先进水平，填补了国内空白，实现了真正意义上的双色探测，新产品方面，大面阵晶圆级封装640x512@12μm和1280x1024@12μm进入产品定型阶段。（校对|xiaowei）