市场观察｜碳化硅产业的韩国玩家正在逐渐发力

Power Master Semiconductor CEO Tae-Hoon Kim30日宣布：Power Master成为韩国首次推出使用碳化硅的1200V SiC MOSFET的企业，并称与现有的硅解决方案IGBT相比，碳化硅方案的功率损耗明显降低。

  工业应用打头，车规随后  
据悉，Power Master推出的产品是专门针对功率密度、能源效率和可靠性非常重要的工业应用的高效版本，主要应用在例如太阳能逆变器、电动汽车充电器和不间断电源设备。公司首发1200V、80mΩ、PCW120N80M1产品。据Tae-Hoon Kim透露，公司未来计划推出5款20~90mΩ的产品，分别为表面贴装型和通孔型封装型。下半年，还将发布专门针对电动汽车驱动逆变器的高可靠性版本。
本次发布的碳化硅解决方案与硅解决方案 IGBT 相比，PCW120N80M1 通过降低输入/输出电容和栅极输入电荷，显着降低了关断开关损耗和开关时间。在品质因数 (FOM:RDS(on) x Qg) 中，它确保了与 SiC MOSFET 领先公司英飞凌和 Wolfspeed 相媲美的特性，并在器件效率评估中显示出世界最高水平。
结合低传导和开关损耗以及极低的漏电流，可以简化热管理。从开发人员的角度来看，可以指定更小的外部组件，例如无源组件和冷却器，并在减小尺寸、重量和制造成本的同时开发可靠的应用程序。
本次发布的产品将在其位于忠清北道清州的 SiC 6 英寸生产线上量产。
 韩国两大碳化硅功率半导体公司 
据2021年行业媒体披露，韩国目前能够生产SiC功率半导体的公司仅有Yes Power Technix和Power master Semiconductor两家公司。
1、Yes Power Technix
YEST集团于2017年12月成立“YES POWER TECHNIX”。去年1月28日，SK集团以268亿韩元（约1.59亿人民币）收购了Yes Power Technix公司33.6％股权。

据了解，2017年10月，YEST集团就完成SiC SBD SET评估和可靠性评估，2018年7月建立韩国首条SiC功率半导体生产线。

2019年YES开发1700V碳化硅MOSFET和4500V碳化硅MOSFET。目前，YES POWER TECHNIX是韩国唯一拥有高温工艺生产线的SiC制造商，其浦项工厂的SiC晶片年产量最多可达到14400片。

原本，Yes Power计划在2022年初扩建6英寸产线，目标是实现SiC器件产值翻番——从当前的1.6亿人民币，增长到3.2亿人民币。

供货能力方面，借助于SK集团的碳化硅产能优势，去年4月，Yes Power与一家台湾公司达成SiC芯片合作，预计到2025年12月，Yes Power将向其供应约8000万颗SiC芯片。9月24日，Yes Power又与一家中国企业签订了约2.73亿人民币的SiC器件合同。

YES POWER TECHNIX生产线

2、Power Master Semiconductor

是2018年集结前仙童半导体大功率事业部部长金泰勋共事的骨干人才成立的功率半导体公司。目前是Hana Microelectronics（恒诺微）的子公司，公司已建成韩国唯一的硅8英寸和碳化硅6英寸功率半导体晶圆厂，并于2020年推出具有世界级单位面积电阻的超结MOSFET。2021年，在韩国国内首次发布了仅由先进功率半导体公司拥有的基于MPS的碳化硅二极管技术。

去年10月恒诺微在官网2次公布了“股东告知信”，提出要通过韩国子公司PMS（Power Master Semiconductor）建设硅和碳化硅电源管理器件生产线。

恒诺微当时在股东告知信中提出，初步计划在大约9-12 个月内，向PMS公司投资约6000万美元至6500万美元（3.8亿-4.1亿人民币），资金来自于恒诺微的现金储备。预计第一批量产线将于2022年第四季度初安装，并于2022年底或2023年初开始生产。

恒诺微在告知书中还重点提到，目前已有较多中国和韩国汽车相关公司正在测试他们的碳化硅器件，并计划在2022第三季度推出SiC MOSFET。

Power Master Semiconductor生产线

 韩国对碳化硅产业重点布局的背后 

去年年初，韩国政府曾宣布，2021年将投资2500亿韩元（约14.58亿人民币），未来10年将投资2.5兆韩元（约143亿人民币），加快功率半导体等技术的研发。其中，将选择4家无晶圆厂公司，协助公司达到1000亿韩元（约5.78亿人民币）的销售额目标，并进一步协助开发有潜力的产品。

2021年4月，韩国政府发布了先进功率半导体研发和产能提升计划，将专注于SiC、GaN和氧化镓三种材料的应用技术。该计划提出，到2022年，韩国政府将注资60亿韩元（3499万人民币），用于建设基础设施，与晶圆厂一起设立6至8英寸的制程。

今年2月，韩国媒体报道将在今年韩国的半导体产业投资总额中，用1.3万亿韩元（合计约69亿人民币）将用于专注于芯片设计和碳化硅化合物半导体的中小企业。另外1.8万亿韩元（合计95.3亿人民币）将用于专注于原材料、零部件、设备和半导体后处理的中小企业。
至此，在碳化硅功率半导体领域，又多了两大重要玩家，虽然碳化硅产业在韩国的积累不算十分丰厚，但近几年也开始从产业特别是整车的角度开始促进碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体的生产。
据悉韩国贸易、工业和能源部的目标是，到 2025 年一方面促进 SiC 和 GaN功率芯片用于电动汽车和能源工厂的逆变器、人工智能和 5G 应用；在生产层面，还计划支持韩国企业建设六至八英寸晶圆代工厂，帮助公司通过釜山的政府测试设施制造原型。并通过提供研究项目供公司参与，集中在逆变器和充电功率芯片上，加快商业化。

从韩国车企需求的角度看，全球芯片供应危机出现以后，韩国车企的策略就是加快芯片供应的本土化，以及对未来核心芯片资源的控制。从销量目标来看，现代2021年销售了14.1万台BEV，到2026年（5年）要倍增到84万台，到2030年187万台；起亚2022年BEV销售目标为16万台，2026年80.7万台、2030年120万台，两家韩国车企在2030年BEV的销售目标为308.7万台。

后驱的EMP平台对SiC的需求比较刚性

按照当前的需求分解，现代起亚在2022年一共要生产35万台左右的纯电动车，其中80%是800V，拆解看大概需要28万套SiC的，这对于上游供应商来说，需求并不小，因此可以看到现代的供应商纬湃科技开始锁定SiC的需求。从目前来看，韩国这边有产业一体化的需求，韩国企业需要把需求和碳化硅芯片产能布局链接在一起。