华虹半导体2021年净利同比上升162.9%晶圆代工厂商最新产能规划曝光

来源:今日半导体发布时间:2022-03-30884浏览

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华虹半导体2021年净利同比上升162.9% 晶圆代工厂商最新产能规划曝光

3月29日，华虹半导体发布2021全年业绩公告，销售收入创历史新高，达16.31亿美元，较上年度增长69.6%，截至2021年末，公司已连续四十四个季度保持盈利。母公司拥有人应占年内溢利为2.62亿美元，同比上升162.9%。

图片来源：华虹半导体公告截图

业绩增长受益于产能扩充及市场需求强劲

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公告指出，华虹半导体销售收入增长因付运晶圆增加及平均销售价格上涨所致。月产能由22.30万片增至31.30万片8英寸等值晶圆。付运晶圆（8英寸等值晶圆）由219.10万片增至332.80万片。
另外，在原材料成本上涨和12英寸产线折旧计提的双重压力下，华虹半导体通过降本增效管理、产品价值升级等努力，实现了全年27.7%的毛利率，较上年度上升3.3个百分点。其中，华虹半导体位于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势，于第四季度首次超过了40%的毛利水平，展现出不可估量的商业价值。华虹半导体表示，良好的业绩表现主要受益于公司的产能扩充及强劲的市场需求。2021年，产业升级带来的结构性增量，疫情带来的远程连接相关的更多需求，供应链转移带来本地化的生产偏好，汽车电子、新能源发电、东数西算、物联网、智能医疗等应用的迅猛崛起，导致了半导体产业链的供不应求和量价齐升，促成公司高速发展。为满足庞大且多样的市场需求，华虹半导体8英寸产品组合持续优化、12英寸产线持续扩产，差异化工艺技术开发在12英寸产线上加速运行。2021年，华虹半导体嵌入式存储器、分立器件、逻辑及射频平台均表现出了较高的增长，他们将在2022年继续为股东及市场创造价值。据官方介绍，华虹半导体的前身华虹半导体微电子成立于1996年，经过多年的发展，华虹半导体已成为国内一家特色工艺纯晶圆代工企业。华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸+12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。据TrendForce集邦咨询数据显示，在2021年四季度全球晶圆代工代工厂营收排名中，华虹集团的营收位列全球第六，中国大陆第二位。

力争今年年底华虹无锡12英寸生产线实现月产能9万片

资料显示，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），由子公司华虹宏力负责运营，月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），由华虹无锡负责运营。其中，华虹七厂是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹半导体称，2021年是华虹半导体无锡12英寸晶圆厂投入运营的第三年，自2021年10月起，月投片量超6.5万片，全年产能利用率均维持在100%以上。公司不断将嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等技术平台从8英寸拓展到12英寸。2021年，华虹半导体研发的具有完全自主知识产权的NORD-Flash闪存单元重磅入市。该技术采用共享式选择栅方式，大幅缩小了单元面积，且光刻层数极具业界竞争力。目前已有多款产品量产，为汽车电子、通信、物联网、智能医疗等热点应用的快速发展提供有力的技术支持。与三星、台积电、中芯国际等晶圆代工厂商不同的是，华虹半导体专注于提供特色工艺代工服务，如今已形成功率分立器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器五大代工产品线。华虹半导体表示，在“国内大循环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下，2022年，公司将继续致力于华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，力争于今年年底将总产能释放至超过9万片/月；同时做大做强“8英寸+12英寸”，加大先进特色工艺平台的研发投入，进一步升级技术节点、提升性能，打造差异化的先进“特色IC”；创新器件结构、建立车规级工艺，打造领先的“先进Power Discrete”。

全球晶圆代工巨头最新产能规划曝光

华虹半导体指出，2021年是半导体行业大发展的一年，全球半导体销售额首次突破5000亿美元，创历史新高，中国仍是全球最大的半导体市场。由于全球经济剧烈起伏、局部疫情反复、供应链瓶颈以及汽车电子、新能源发电、东数西算、物联网、智能医疗等新兴市场迎来全面增长等因素，导致芯片需求持续增高；国内优秀的设计公司初露锋芒，同时也对本土制造的产能供应提出了更高要求。市场需求高速增长，激发晶圆代工厂商扩产热情，除华虹半导体外，其他晶圆代工厂商也纷纷指出今年产能规划。台积电预计，2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间，同比增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圆厂和扩大产能，10%至20%将用于专业技术花费，10%将用于先进封装。格芯去年预计将投入超过60亿美元的金额为全球客户增加产能，其中40亿美元将投放新加坡厂，扩产12英寸晶圆厂制程，每年预计将增加45万片的产能；20亿元将分别投入于美国和德国厂。格芯财务长David Reeder表示，2021年格芯资本支出约为20亿美元，2022年预估45亿美元，同时格芯计划到2023年，格芯的资本支出占营收比重约20%。联电此前宣布，2021年资本支出达23亿美元，2022年预期将上升至30亿美元，投资重心为扩建南科Fab12A厂P5及P6厂区的28及22纳米产能。联电表示，在Fab12A厂P6厂区方面，公司已与多家客户合作以先收取产能订金的方式进行扩产；P6厂区方面，产能扩建将于2022年开始动工，2023年第2季量产，规划产能为每月2.75万片，总投资金额约新台币1000亿元。联电估计，未来3年在南科总投资金额将达到约新台币1500亿元。中芯国际为推进已有老厂扩建及三个新厂项目，预计2022年资本开支约为50亿美元。今年上海临港项目已破土动工，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产，2022年计划产能增量将多于2021年。三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。 *免责声明：今日半导体转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。