页面加载中,请稍候
来源:陈玉娟发布时间:2022-03-30936浏览
询问 AI据外电报导,赴美设厂的台积电和三星电子(Samsung Electreonics)近日敦请美国政府,允许海外公司可参与促进美国本土芯片生产的520亿美元半导体补助计划,台积电更直言基於公司总部所在地的偏好决定及优惠待遇,并非有效或有效率运用政府预算的方式。
台积电在回覆美国商务部要求提供信息以协助该部门计划、以及为芯片产业执行联邦补助的信函中表示,基於公司总部所在地的偏好决定及优惠待遇,并非有效或有效率运用政府预算的方式,这也忽略多数领先半导体公司的公众持股现状。
此外,台积电也提到,美国不应尝试复制现有供应链,而应聚焦在开发先进技术以提升竞争力,另呼吁改革移民政策,以便美国能吸引外国人才来协助推动创新。美国参、众议院仍在争论如何将两院包含520亿美元补助预算的不同版本法案进行整合,预期2022年夏季後可达成协议。 台积电对於补助强力回应也被市场解读为英特尔(Intel)先前喊话力阻奏效。在面临三星、台积电可能分食钜额补助下,高举美国半导体本土制造大旗的英特尔CEOPat Gelsinger除了罕见付费专文投书外媒,点明希望520亿美元美国政府补助不要给只有在美国设厂制造,但制程技术、IP专利权不属於美国的企业。
接着又直言美国政府挹注资金的对象,应以美光(Micron)、德仪(TI)与英特尔等本土芯片制造业者为优先,而非情势并不稳定的台积电和三星等亚洲业者,美国本土企业才能强化美国的IP掌控权,研发与税收方面更获得更大助益。
半导体业者表示,台积电近年陆续揭露海外扩产大计,与过往原则态度不符,其中,砸重金赴美设厂,除了分散生产风险外,几乎找不到投资优点,远不及在台扩产效益,外界普遍认为是受制地缘政治压力,据了解,台积电在接收到美国政府补助承诺条件及没有拒绝的实力後最终不得不去。
然而,疫情为半导体产业带来需求高峰,但也带来缺料、缺工,以及海运货柜及航空舱位不足、运费飙涨问题,半导体设备与材料生产与交期受影响,通膨压力飙升已令相关建厂成本暴增,台积电为降低成本压力,先前就已向供应链与客户释出要与台积电「共体时艰」的方向,大家皆有做好逐季持续策略性调涨代工价与压低采购价的准备。
半导体业者指出,成本飙升几已难承受,若美国收回补助承诺或大砍金额,台积电美国新厂建厂成本与未来长期营运获利难度将大增。事实上,当初台积电董事长刘德音在回应赴美设厂的决定时就明确指出,美国亚利桑那州政府与联邦政府的补助是关键所在,美国政府能如预期提供补助条件,美国厂的毛利率表现应会与目前台积电整体毛利率差不多,当然能够赚钱。
此外,美国半导体振兴计划相关法规若顺利通过,台积电会全面配合打造半导体高端产业聚落,当中,州政府与联邦政府的相关补助与协助方案同意涵盖台积电的供应链。
以此来看,美国政府若删砍补助金额,原本美国人力、水电等各方面成本就远远高於台湾,甚至是国内与日本,台积电美国新厂建置与日後量产成本将大增,2022年起就将开始拖累获利,2024年量产後将更为明显,获利时间点难以估算。
不只台积电,客户寥寥可数的三星亏损程度将更为严重。台积电於2020年5月宣布在美国亚利桑那州投资设厂计划,2021年动工兴建,预计2024年量产5纳米制程晶圆,月产能2万片,亦预留未来扩产空间,估计2021~2029年将支出约120亿美元。
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-07-02

2026-06-11

2026-07-22