华为要怎么解决芯片问题？轮值董事长郭平，说了两个办法

众所周知，自2020年9月15日后，华为的麒麟芯片就成为了绝唱，只能靠库存撑着，用一片少一片。

这对于华为而言，影响是非常大的，2021年华为手机业务下滑82％，跌至全球第9名了。而从华为的营收来看，2021年消费者业务部下滑49．6％，相当于腰斩了，而其占比也只有38．2％了，要知道在2020年可是贡献了54％。

可见，“缺芯”的残酷现实，让这个曾经贡献了54％营收的消费者业务，在2021年陷入“有市无货”的尴尬境地。

对于华为而言，如何解决芯片问题，将会是重中之重，而按照余承东说法，2023年华为手机将会王者归来。很多人猜测可能华为会自建晶圆厂，从而解决晶圆问题。

而在昨天华为2021年业绩发布会上，轮值董事长郭平说了解决芯片问题的两个办法。

他是这样的说的：“华为未来将推进三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。”

我们仔细看，其中提到的关键两点是用堆叠、面积换性能。这就是未来华为解决芯片问题的两个办法。

堆叠可能大家并不陌生，苹果的M1 Ultra是用两颗M1 Max接起来，也算是堆叠的一种。

而台积电之前与英国的AI芯片公司Graphcore合作，发布了一款IPU产品Bow，采用的就是双层堆叠技术，将两块Die上下重叠在一起，然后通过3D封装技术封装成一颗芯片。

堆叠在工艺不变的前提下，能够大幅度的提升性能，这个M1 Ultra或者 Bow都是证明了的。

而用面积换性能，意思就是将芯片做大。我们知道芯片都是由晶体管组成，晶体管越多，性就越强，这是呈正比关系的。

同样面积下，工艺越先进，晶体管的密度就越大，晶体管就更多，这样性能就越强。

如果工艺无法改进，要想提升性能话，那么就必须增大面积，从而塞进更多的晶体管，所以华为说的用面积换性能，其实就是将芯片做大。

不过，大家要注意的是，不管是堆叠、还是用面积换性能，都确实可以用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。

但缺点是面积或体积会增大，功耗会增加，发热也可能会增加，用到不太介意功耗、内部空间、发热大小的产品中，是可行的，但用在手机，这样的追求功耗，体积、面积、散热的产品上，可能还是有点困难的。

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