意法半导体推出低轨卫星新芯片，采用低成本塑料封装降低成本

IDM 大厂意法半导体宣布推出新型抗辐射硬化芯片，可应用在小型低轨道 (LEO) 卫星，通过低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带网络等服务。

意法补充，低轨卫星相较传统卫星，由于大气浓度较高、寿命较短，受辐射程度也更低，因此过去航天用组件一般多采用陶瓷封装，以通过严格的 QML 或 ESCC 认证和生产流程测试，导致一般小量生产的单位成本较高。

意法强调，新型 LEO 辐射硬化塑料封装组件成本较低，可用于新太空应用，并具备优化产品认证和制程与经济规模效益，客户对该新品也无需进行额外的认证或筛选测试，可降低巨大成本与风险。

意法此次推出该系列的首批九款产品，包括数据转换器、稳压器、LVDS 收发器、线路驱动器和 5 个逻辑闸，可应用在整个卫星系统，如发电配电、机载计算机、星体追踪仪、收发器等卫星系统，预期未来将持续扩大该产品系列、增设更多功能，提供更广泛选择。