华为：是否自建晶圆生产线？

华为在 28 日的发布会指出，2021 年收入为 6368 亿元人民币，同比下降 28.6%；净利润为 1137 亿元，同比上升 75.9%。 2021 年研发投入创下历史新高达到 1427 亿元，累计这十年来的研发投入高达 8450 亿元。

在这场发布会中，中外媒体都不约而同地聚焦在一个很热门的议题：华为是否有自建芯片晶圆厂的打算？

华为如何解决芯片供应链问题？有自建晶圆厂的打算吗？

华为这样回答：从沙子到芯片，要解决半导体的问题是一个复杂且漫长的过程，需要耐性。在当前技术封锁情况下，投资（半导体）会变得很具有商业价值，我们乐于看到有越来越多的企业参与市场，更乐见他们成功。在当前（华为）先进工艺技术不可获得下，尤其是某些单一技术节点的获得更是有困难，我们会寻求系统突破，未来的芯片布局会采用多核加上软件的结构方式，为芯片注入新的生命力。