【IPO】佰维存储辅导验收完成、成都华微IPO获受理、联动科技成功过会！

2022年以来，半导体领域多家企业发力资本市场，IPO进展迅速。

近日，佰维存储辅导验收完成；成都华微科创板IPO获受理；联动科技创业板IPO成功过会。

冲刺科创板！佰维存储辅导验收完成

据公告，深圳证监局表示，根据规定，我局完成中信证券对深圳佰维存储科技股份有限公司申请首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市辅导工作的验收。

在本函有效期内，辅导对象提交首次公开发行股票并上市申请前，发生可能影响辅导验收结论情况的，你公司应当及时向本局报告，并按照《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》

等相关规定处理。本函有效期为十二个月。

Source：公告截图

据悉，佰维存储成立于2010年，公司布局了4大产品线：智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组和以SiP为核心的先进封测服务。产品广泛应用于物联网、车联网、工业互联网、移动智能终端等信息技术领域。

近几年，佰维存储完成了多轮融资，投资方包括国家集成电路产业投资基金、中网投、泰达科投、国科投资、东方富海、国新南方知识产权、超越摩尔资本、朗玛峰创投、华强创投、广州华芯等。

募资15亿元！成都华微科创板IPO获受理

3月25日，上交所正式受理了成都华微科创板上市申请。

据招股说明书，成都华微此次IPO拟募资15亿元，投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。

Source：公告截图

成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

联动科技创业板IPO成功过会

3月25日，据消息，联动科技创业板IPO成功过会。

联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。

2018-2020年，联动科技实现营业收入分别为15581.42万元、14813.93万元、20190.26万元，对应的净利润分别为4407.32万元、3174.01万元、6076.28万元。

其中，半导体自动化测试系统是联动科技近三年的主要营收来源，2018年-2020年，该类产品的年度营收占比均在60%以上，且呈现逐年增长趋势，到2020年，该业务营收占比达到73.45%。